Cúis le pláta solder titim PCB
Bord ciorcad PCB sa phróiseas táirgthe, is minic a bhíonn roinnt lochtanna sa phróiseas, mar shampla sreang copar bord ciorcaid PCB as olc (is minic a rá go bhfuil copar le caitheamh), difear do cháilíocht an táirge. Is iad seo a leanas na cúiseanna coitianta le bord ciorcad PCB ag caitheamh copar:
Fachtóirí próiseas bord ciorcad PCB
1, tá eitseáil scragall copair iomarcach, tá scragall copair leictrealaíoch a úsáidtear ar an margadh i gcoitinne ghalbhánuithe aon-thaobh (ar a dtugtar scragall liath) agus copar plátáilte aon-thaobh (ar a dtugtar scragall dearg), tá copar coitianta go ginearálta níos mó ná 70um ghalbhánuithe. scragall copair, scragall dearg agus 18um faoi bhun an scragall fuinseoige bunúsach nach raibh ina bhaisc copair.
2. Tarlaíonn imbhualadh áitiúil i bpróiseas PCB, agus tá an sreang copair scartha ón tsubstráit ag fórsa meicniúil seachtrach. Léiríonn an locht seo mar shuíomh nó treoshuíomh lag, beidh saobhadh soiléir ag sreang copair ag titim, nó sa treo céanna leis an marc scratch/tionchair. Peel as an chuid dona den sreang copair chun an dromchla scragall copair a fheiceáil, is féidir leat gnáth-dath an dromchla scragall copair a fheiceáil, ní bheidh aon chreimeadh taobh dona, tá neart feannadh scragall copair gnáth.
3, nach bhfuil dearadh ciorcad PCB réasúnta, le dearadh scragall copair tiubh de líne ró-tanaí, faoi deara freisin eitseáil líne iomarcach agus copar.
Cúis próiseas lannaithe
Faoi imthosca gnáth, chomh fada agus is mó ná 30 nóiméad an t-alt te brú te de laminate níos mó ná 30 nóiméad, scragall copair agus leath-leighis leatháin le chéile go bunúsach go hiomlán, mar sin ní bheidh brú go ginearálta difear do fhórsa ceangailteach scragall copair agus tsubstráit i laminate. Mar sin féin, sa phróiseas cruachta agus cruachta laminate, má tá truailliú PP nó damáiste dromchla scragall copair, beidh sé mar thoradh freisin ar fhórsa nasctha neamhleor idir scragall copair agus tsubstráit tar éis an laminate, agus mar thoradh air sin beidh suíomh (ach amháin le haghaidh an pláta mór) nó sreang copar treallach. caillteanas, ach ní bheidh an neart stripping scragall copair in aice leis an líne stripping neamhghnácha.
Laminate chúis amhábhar
1, tá scragall copair gnáth-leictrealaíoch táirgí ghalbhánuithe nó copar-plátáilte, má tá an luach buaic de tháirgeadh scragall olann neamhghnácha, nó plating ghalbhánuithe / copar, sciath dendritic olc, a eascraíonn i scragall copair féin neart feannadh nach bhfuil go leor, an scragall dona. bord brúite déanta as PCB plug-in sa mhonarcha leictreonaic, beidh sreang copair titim amach ag tionchar seachtrach. An cineál seo droch stripping dromchla scragall copair sreang copair (is é sin, dromchla teagmhála leis an tsubstráit) tar éis an creimeadh taobh soiléir, ach beidh an dromchla iomlán neart scragall copair feannadh a bheith bocht.
2. Inoiriúnaitheacht lag scragall copair agus roisín: úsáidtear roinnt laminates le hairíonna speisialta anois, mar shampla bileog HTg, mar gheall ar chórais roisín éagsúla, is é an gníomhaire curing a úsáidtear go ginearálta roisín PN, tá struchtúr slabhra mhóilíneach roisín simplí, céim trasnaisc íseal nuair a leigheas, úsáid a bhaint as scragall copair buaic speisialta agus meaitseáil. Nuair nach bhfuil an táirgeadh de laminate ag baint úsáide as scragall copair agus an córas roisín mheaitseáil, a eascraíonn i leathán miotail scragall neart feannadh nach bhfuil go leor, beidh plug-in feiceáil freisin shedding sreang copair dona.
Ina theannta sin, d'fhéadfadh sé a bheith mar thoradh ar tháthú míchuí sa chliant go gcailltear an eochaircheap táthú (go háirithe painéil aonair agus dúbailte, tá réimse mór urláir ag boird ilchiseal, diomailt teasa tapa, tá an teocht táthú ard, níl sé chomh héasca le titim as):
Má dhéantar spota a tháthú arís agus arís eile, déanfar an ceap a tháthú;
Tá teocht ard d'iarann sádrála éasca le táthú as an eochaircheap;
Cuirfidh an iomarca brú a chuireann an ceann iarainn sádrála ar an eochaircheap agus ró-fhada ama táthúcháin an eochaircheap as.