Mar innealtóirí, smaoiníomar ar na bealaí go léir a d’fhéadfadh an córas a theipeann, agus nuair a theipeann air, táimid réidh chun é a dheisiú. Tá sé níos tábhachtaí lochtanna a sheachaint i ndearadh PCB. Is féidir costas a chur in ionad bord ciorcad a bhfuil damáiste déanta dó sa réimse, agus is gnách go mbíonn míshástacht na gcustaiméirí níos costasaí. Is cúis thábhachtach é seo a choinneáil i gcuimhne na trí phríomhchúis le damáiste PCB sa phróiseas dearaidh: lochtanna déantúsaíochta, fachtóirí comhshaoil ​​agus dearadh neamhleor. Cé go bhféadfadh go bhfuil cuid de na fachtóirí seo imithe ó smacht, is féidir go leor fachtóirí a mhaolú le linn na céime dearaidh. Sin é an fáth gur féidir le pleanáil le haghaidh droch-staid le linn an phróisis deartha cabhrú le do bhord méid áirithe feidhmíochta a dhéanamh.

01 Locht déantúsaíochta

Is é ceann de na cúiseanna coitianta le damáiste boird dearadh PCB ná lochtanna déantúsaíochta. Is féidir na lochtanna seo a bheith deacair a aimsiú, agus níos deacra fós iad a dheisiú nuair a aimsítear iad. Cé gur féidir cuid acu a dhearadh, ní mór do mhonaróirí conartha (CM) cinn eile a dheisiú.

02 fachtóir comhshaoil

Cúis choitianta eile le teip dearaidh PCB ná an timpeallacht oibriúcháin. Dá bhrí sin, tá sé an-tábhachtach an bord ciorcad agus an cás a dhearadh de réir an chomhshaoil ​​ina n-oibreoidh sé.

Teas: Gineann boird chiorcaid teas agus is minic a bhíonn siad faoi lé teasa le linn oibriú. Smaoinigh ar cibé an mbeidh an dearadh PCB i gcúrsaíocht timpeall a imfhálú, faoi lé solas na gréine agus teocht lasmuigh, nó ionsú teas ó fhoinsí in aice láimhe. Is féidir le hathruithe teochta na hailt solder, an bunábhar agus fiú an tithíocht a bhriseadh freisin. Má bhíonn do chiorcad faoi réir teochtaí arda, b’fhéidir go mbeidh ort staidéar a dhéanamh ar chomhpháirteanna trí pholl, a sheolann níos mó teasa ná SMT de ghnáth.

Dust: Is é deannach an bac ar tháirgí leictreonacha. Cinntigh go bhfuil an rátáil IP ceart ag do chás agus/nó roghnaigh comhpháirteanna atá in ann na leibhéil deannaigh ionchais sa limistéar oibriúcháin a láimhseáil agus/nó bratuithe comhréireacha a úsáid.

Taise: Is bagairt mhór é taise do threalamh leictreonach. Má oibrítear an dearadh PCB i dtimpeallacht an-tais ina n-athraíonn an teocht go tapa, comhdhlúthóidh an taise ón aer go dtí an ciorcad. Dá bhrí sin, tá sé tábhachtach a chinntiú go bhfuil modhanna taise-cruthúnas ionchorprú ar fud struchtúr an bhoird chuaird agus roimh shuiteáil.

Creathadh fisiciúil: Tá cúis le fógraí leictreonacha sturdy a chaitheann daoine iad ar urlár carraige nó coincréite. Le linn oibriú, tá go leor feistí faoi réir turraing fhisiciúil nó creathadh. Ní mór duit caibinéid, cláir chiorcad agus comhpháirteanna a roghnú bunaithe ar fheidhmíocht mheicniúil chun an fhadhb seo a réiteach.

03 Dearadh neamhshonrach

Is é an fachtóir deireanach de damáiste boird dearadh PCB le linn oibriú an ceann is tábhachtaí: dearadh. Murab é cuspóir an innealtóra go sonrach a spriocanna feidhmíochta a chomhlíonadh; lena n-áirítear iontaofacht agus fad saoil, níl sé seo ach as teacht. Más mian leat go mairfidh do bhord ciorcad ar feadh i bhfad, déan cinnte comhpháirteanna agus ábhair a roghnú, an bord ciorcad a leagan amach, agus an dearadh a fhíorú de réir riachtanais shonracha an dearaidh.

Roghnú comhpháirteanna: Le himeacht ama, teipfidh nó stopfaidh comhpháirteanna táirgeadh; níl sé do-ghlactha, áfach, go dtarlóidh an teip seo sula rachaidh saolré ionchais an bhoird in éag. Dá bhrí sin, ba cheart go gcomhlíonfadh do rogha riachtanais feidhmíochta a dtimpeallachta agus go mbeadh saolré comhpháirteanna leordhóthanach aige le linn shaolré táirgthe ionchais an bhoird chuaird.

Roghnú ábhair: Díreach mar a theipeann ar fheidhmíocht na gcomhpháirteanna le himeacht ama, mar sin beidh feidhmíocht na n-ábhar. Is féidir le nochtadh do theas, rothaíocht theirmeach, solas ultraivialait, agus strus meicniúil díghrádú an bhoird chuaird agus teip roimh am. Dá bhrí sin, ní mór duit ábhair bhoird chuaird a roghnú le héifeachtaí priontála maith de réir an cineál bord ciorcad. Ciallaíonn sé seo smaoineamh ar airíonna ábhar agus úsáid a bhaint as na hábhair is támhaí atá oiriúnach do do dhearadh.

Leagan amach dearadh PCB: D'fhéadfadh leagan amach dearadh PCB doiléir a bheith mar bhunchúis le teip an bhoird chuaird le linn oibriú. Mar shampla, na dúshláin uathúla a bhaineann le gan boird ardvoltais a áireamh; cosúil le ráta rianaithe stua ardvoltais, féadfaidh sé damáiste a dhéanamh don bhord ciorcad agus don chóras, agus fiú díobháil a dhéanamh do phearsanra.

Fíorú dearaidh: B'fhéidir gurb é seo an chéim is tábhachtaí maidir le ciorcad iontaofa a tháirgeadh. Déan seiceálacha DFM le do CM ar leith. Is féidir le roinnt CManna lamháltais níos déine a choinneáil agus oibriú le hábhair speisialta, ach ní féidir le cinn eile. Sula dtosaíonn tú ag déantúsaíocht, déan cinnte go bhféadfaidh CM do bhord ciorcad a mhonarú ar an mbealach is mian leat, rud a chinnteoidh nach dteipeann ar dhearadh PCB A ar chaighdeán níos airde.

Níl sé suimiúil an cás is measa a d'fhéadfadh a bheith ann maidir le dearadh PCB a shamhlú. Ós eol go bhfuil bord iontaofa deartha agat, ní theipeann air nuair a imscarfar an bord chuig an gcustaiméir. Cuimhnigh na trí phríomhchúis le damáiste dearadh PCB ionas gur féidir leat bord ciorcad comhsheasmhach agus iontaofa a fháil go réidh. Bí cinnte pleanáil le haghaidh lochtanna déantúsaíochta agus fachtóirí comhshaoil ​​ón tús, agus díriú ar chinntí dearaidh do chásanna sonracha.