Wire bonding- de metoade foar it montearjen fan in chip op in PCB

D'r binne 500 oan 1.200 chips ferbûn oan elke wafel foar it ein fan it proses. Om dizze chips te brûken wêr't it nedich is, moat de wafel yn yndividuele chips wurde knipt en dan oan 'e bûtenkant ferbûn en oansette. Op dit stuit wurdt de metoade foar it ferbinen fan draden (oerdrachtpaden foar elektryske sinjalen) draadferbining neamd.

Materiaal fan wirebonding: goud / aluminium / koper

Materiaal fan wirebonding wurdt bepaald troch wiidweidich beskôgje ferskate welding parameters en kombinearje se yn de meast geskikte metoade. De hjir neamde parameters omfetsje in protte saken, ynklusyf halfgeleiderprodukttype, ferpakkingstype, padgrutte, metalen leaddiameter, weldingmetoade, lykas ek betrouberensindikators lykas de treksterkte en ferlinging fan 'e metalen lead. Typyske metalen leadmaterialen binne goud, aluminium en koper. Under harren wurdt gouden tried meast brûkt foar semiconductor ferpakking.

Gold Wire hat goede elektryske conductivity, is gemysk stabyl, en hat sterke corrosie ferset. It grutste neidiel fan aluminiumdraad, dat yn 'e iere dagen meast brûkt waard, wie lykwols dat it maklik te korrodearjen wie. Boppedat, de hurdens fan de gouden tried is sterk, sadat it kin goed foarme yn in bal yn de primêre bonding, en kin goed foarmje in semicircular lead loop (Loop, fan primêre bonding nei sekundêre bonding) yn 'e sekundêre bonding. foarm foarme).

Aluminiumdraad hat in gruttere diameter en gruttere pitch dan gouddraad. Dêrom, sels as hege suverens gouden tried wurdt brûkt om te foarmjen de lead loop, it sil net brekke, mar suver aluminium tried sil brekke maklik, dus it sil wurde mingd mei wat silisium of magnesium te meitsje in alloy. Aluminium tried wurdt benammen brûkt yn hege-temperatuer ferpakking (lykas Hermetic) of ultrasone metoaden dêr't gouden tried kin net brûkt wurde.

Hoewol koperdraad is goedkeap, har hurdens is te heech. As de hurdens is te heech, it sil net maklik te foarmjen yn in bal foarm, en der binne in protte beheinings by it foarmjen fan lead loops. Boppedat moat druk tapast wurde op it chippad tidens it balbondingsproses. As de hurdens te heech is, sille barsten ferskine yn 'e film oan' e boaiem fan 'e pad. Dêrnjonken sil d'r in "peeling" ferskynsel wêze wêrby't de stevich ferbûne padslaach ôfskiet. Nettsjinsteande, sûnt de metalen bedrading fan 'e chip is makke fan koper, is d'r in tanimmende trend om hjoeddedei koperdraad te brûken. Fansels, om de tekoarten fan koperdraad te oerwinnen, wurdt it normaal mingd mei in lyts bedrach fan oare materialen om in alloy te foarmjen en dan brûkt.