A. PCB fabryk proses faktoaren
1. Oermjittich etsen fan koperfolie
De elektrolytyske koperfolie dy't op 'e merk brûkt wurdt is oer it generaal iensidich galvanisearre (algemien bekend as jiskefolie) en iensidich koperplating (algemien bekend as reade folie). De mienskiplike koperfolie is oer it generaal galvanisearre koperfolie boppe 70um, reade folie en 18um. De folgjende jiskefolie hat yn prinsipe gjin batch koper ôfwizing. As it circuitûntwerp better is as de etsline, as de koperfoliespesifikaasje feroaret, mar de etsparameters net feroarje, sil dit de koperfolie te lang yn 'e etsoplossing bliuwe.
Om't sink oarspronklik in aktyf metaal is, as de koperdraad op 'e PCB foar in lange tiid yn' e etsoplossing trochdrenkt wurdt, sil it oermjittige sydkorrosje fan 'e line feroarsaakje, wêrtroch't guon tinne line-backing sinklaach folslein reageare en skieden wurde fan it substraat, dat is, De koperen tried falt ôf.
In oare situaasje is dat der gjin probleem mei de PCB ets parameters, mar it waskjen en drogen binne net goed nei it etsen, wêrtroch't de koperen tried wurdt omjûn troch de oerbleaune ets oplossing op de PCB oerflak. As it is net ferwurke foar in lange tiid, it sil ek feroarsaakje oermjittich koperen tried kant etsen en ôfwizing. koper.
Dizze situaasje is oer it generaal konsintrearre op tinne linen, of as it waar fochtich is, sille ferlykbere defekten ferskine op 'e hiele PCB. Strip de koperdraad om te sjen dat de kleur fan it kontaktflak mei de basislaach (it saneamde rûge oerflak) feroare is, wat oars is as normaal koper. De foliekleur is oars. Wat jo sjogge is de orizjinele koperkleur fan 'e ûnderste laach, en de peelsterkte fan' e koperfolie by de dikke line is ek normaal.
2. In lokale botsing barde yn it PCB-produksjeproses, en de koperdraad waard skieden fan it substraat troch meganyske eksterne krêft
Dit minne prestaasje hat in probleem mei posisjonearring, en de koperen tried wurdt fansels twisted, of krassen of impact merken yn deselde rjochting. Skil de koperdraad by it defekte diel ôf en sjoch nei it rûge oerflak fan 'e koperfolie, jo kinne sjen dat de kleur fan it rûge oerflak fan' e koperfolie normaal is, d'r sil gjin minne sidekorrosje wêze, en de peelingsterkte fan de koperfolie is normaal.
3. Unferstannich PCB circuit design
It ûntwerpen fan tinne circuits mei dikke koperen folie sil ek feroarsaakje oermjittich etsen fan it circuit en dump koper.
B.De reden foar it laminaatproses
Under normale omstannichheden sille de koperfolie en de prepreg yn prinsipe folslein kombineare wurde, salang't de hege temperatuerseksje fan it laminaat mear as 30 minuten hyt yndrukt wurdt, sadat it drukken yn 't algemien gjin ynfloed hat op' e bondingskrêft fan 'e koperfolie en de substraat yn it laminaat. Yn it proses fan it stapeljen en stapeljen fan laminaten, as PP-fersmoarging of koperfolie rûge oerflak skea, sil it ek liede ta ûnfoldwaande bondingskrêft tusken koperfolie en substraat nei laminaasje, wat resulteart yn posysjeôfwiking (allinich foar grutte platen) ) Of sporadysk koperen triedden falle ôf, mar de peel sterkte fan 'e koper folie tichtby de off-line is net abnormaal.
C. Redenen foar laminaat grûnstoffen:
1. Lykas hjirboppe neamd, binne gewoane elektrolytyske koperfolies alle produkten dy't galvanisearre of koper-plated binne op 'e wolfolie. As de peakwearde fan 'e wolfolie abnormaal is yn' e produksje, of by galvanisearjen / koperplating, binne de platearjende kristaltûken min, wêrtroch't de koperfolie sels De peeling sterkte is net genôch. Nei't it minne folie yndrukt blêdmateriaal is makke yn PCB, sil de koperdraad ôffalle fanwege de ynfloed fan eksterne krêft as it plug-in is yn it elektroanikafabryk. Dit soarte fan earme koper ôfwizing sil gjin dúdlike kant corrosie hawwe by it peeling fan 'e koperen tried om te sjen it rûge oerflak fan' e koper folie (dat is, it kontakt oerflak mei it substraat), mar de peel sterkte fan 'e hiele koper folie sil wêze hiel earm.
2. Minne oanpassingsfermogen fan koperfolie en harsens: Guon laminaten mei spesjale eigenskippen, lykas HTG-blêden, wurde no brûkt, om't it harssysteem oars is, it brûkte heulende middel is algemien PN-hars, en de molekulêre ketenstruktuer fan harsens is ienfâldich. De mjitte fan crosslinking is leech, en it is nedich om koperfolie te brûken mei in spesjale peak om it te passen. De koperfolie dy't brûkt wurdt yn 'e produksje fan laminaten komt net oerien mei it harssysteem, wat resulteart yn ûnfoldwaande peelsterkte fan' e blêdmetaal-beklaaide metalen folie, en minne kopertrieddiel by it ynfoegjen.