A. PCB-fabriekferfangers

1. Oermjittige etsen fan koper folie

De elektrolytyske koper folie brûkt yn 'e merke is oer it algemien ien-sided Galvanisearre (faak bekend as sakkende folie) en iensidich koperen platting (faak bekend as reade folie). De mienskiplike koperfolie is oer it algemien galvanisearre koper folie boppe 70um, reade folie en 18um. De folgjende ashingle-folie hat yn prinsipe gjin batch koperen ôfwizing. As it Circuit-ûntwerp better is as de etsende line, as de koperspesifikaasje feroaret, mar de etsende parameters net feroarje, dit sil de koper folgje yn 'e etsen te lang bliuwe.

Om't Sink oarspronklik in aktyf metaal is, as de koperich draad yn 'e PCB yn' e etsen fan 'e line soe feroarsaakje, wêrtroch't in tinne line en skieden fan it substraat, dat is, dat is, de koperde draad falt.

In oare situaasje is dat d'r gjin probleem is mei de PCB etsenparameters, mar it droegjen binne net goed nei etsen, wêrtroch't de koperde draad wurdt omjûn troch de oerbleaune etsenoplossing op it PCB-oerflak. As it net lang ferwurke wurdt, sil it ek oermjittige koper fan koper fan koper wurde feroarsake en ôfwizing. koper.

Dizze situaasje wurdt oer it algemien konsintrearre op tinne rigels, of as it waar fochtich is, sil ferlykbere defekten ferskine op 'e heule PCB. Strip De koper draad om te sjen dat de kleur fan syn kontaktpersoan mei de basislaach (it saneamde rogde oerflak) is feroare, dat is oars is fan normale koper. De folie kleur is oars. Wat jo sjogge is de orizjinele koperskleur fan 'e boaiemlaach, en de skille sterkte fan' e koper folop nei de dikke line is ek normaal.

2. In pleatslike botsing barde yn it PCB-produksjeproses, en de koperde draad waard skieden fan 'e substraat troch meganyske eksterne krêft

Dizze minne prestaasje hat in probleem mei posysjonearjen, en de koperde draad sil blykber wurde twist, of krassen of krassen of ynfloed hawwe op 'e steuring yn deselde rjochting. Skil de koper-draad ôf op it defekt diel en sjoch nei it rûge oerflak fan 'e koperen folgje, dat de kleur fan it rûch oerflak is, d'r sil gjin minne sydkorroon wêze, en de peeling fan' e kopereform is normaal.

3. ûnredelik PCB Circuit Design

Tinne sirkwy ûntwerpe mei dikke koper folie sil ek oermjittige etsen fan it circuit of dump-koper.

B.De reden foar it laminaatproses

Under normale omstannichheden sil de koper folgje en de Prepreg yn prinsipe folslein wurde kombineare, salang't de lam net mear as 30 minuten is, sadat de drukte net beynfloedzje op 'e bân fan' e koperen fan 'e koper en it substraat. Yn it proses fan it stapeljen en steapjen fan laminates, as PP-fersmoarging of kopke oerflak en substraat nei ûnderen nei ûnderen) falle yn 'e lilkens fan' e koperen fan 'e koperen by de off-line is net abnormaal.

C. Redenen foar Laminaat Raw-materialen:
1 Lykas hjirboppe neamde, binne gewoane elektrolytyske koper Fooils binne alle produkten dy't galvanisearre of koper plateare binne op 'e wollen folie. As de peakwearde fan 'e wolfilie abnormaal is, of as galvanisearjend / kopere platting is, binne de platende kristlike tûken min, wêrtroch't de koper synsels de peeling sterkte is. Nei it minne folop yndrukt is blêdmateriaal makke yn PCB, sil de koper draad falle fanwege de ynfloed fan eksterne krêft as it plug-in is yn it elektroanyske fabryk. Dit soarte fan minne koperen ôfwizing sil net fanselssprekkend hawwe by it peeling fan 'e koper fan' e koper fan 'e koperen oerflak mei it substraat), mar de skille sterkte fan' e heule kopere folie sil heul min wêze.

2 Slechte oanpassing fan koper folgje en herinnerje: guon laminaten mei spesjale eigenskippen, lykas HTG-lekkens, om't it resinsysteem is, is it genêzen fan 'e Curing-molekulêre kettingstruktuer is. De graad fan crosslinking is leech, en it is nedich om koperfolie te brûken mei in spesjale peak om it te passen. De koper folie brûkt yn 'e produksje fan laminaten komt net oerien mei it resinsysteem, wat resulteart yn net genôch skille fan it blêdmetaalfolle-folie, en minne koper-wire-skokker by it ynfoegjen.