It haaddoel fan PCB-bakken is om focht te ûntfochtigjen en te ferwiderjen dat yn 'e PCB's of opnommen is fan' e bûtenwrâld, om't guon materialen dy't yn 'e PCB sels brûkt wurde maklik wettermolekulen foarmje.
Dêrneist, neidat de PCB wurdt produsearre en pleatst foar in perioade fan tiid, der is in kâns om te absorbearjen focht yn it miljeu, en wetter is ien fan de wichtichste killers fan PCB popcorn of delamination.
Want as de PCB wurdt pleatst yn in omjouwing dêr't de temperatuer boppe 100 ° C, lykas reflow oven, wave soldering oven, hite lucht nivellering of hân soldering, it wetter sil feroarje yn wetterdamp en dan fluch útwreidzje syn folume.
De flugger de waarmte wurdt tapast oan de PCB, de flugger de wetterdamp sil útwreidzje; hoe heger de temperatuer, hoe grutter it folume fan wetterdamp; as de wetterdamp net fuortdaliks út 'e PCB kin ûntkomme, is der in goede kâns om de PCB út te wreidzjen.
Benammen de Z-rjochting fan 'e PCB is de meast fragile. Soms kinne de fias tusken de lagen fan 'e PCB wurde brutsen, en soms kin it de skieding fan' e lagen fan 'e PCB feroarsaakje. Noch serieuzer, sels it uterlik fan 'e PCB kin sjoen wurde. Ferskynsel lykas blierjen, swelling en barsten;
Soms sels as de boppesteande ferskynsels binne net sichtber op 'e bûtenkant fan' e PCB, it is eins yntern ferwûne. Nei ferrin fan tiid, it sil feroarsaakje ynstabile funksjes fan elektryske produkten, as CAF en oare problemen, en úteinlik feroarsaakje produkt falen.
Analyse fan 'e wiere oarsaak fan PCB-eksploazje en previntive maatregels
De PCB-bakproseduere is eins frij lestich. Tidens it bakken moat de orizjinele ferpakking fuortsmiten wurde foardat it yn 'e oven kin wurde pleatst, en dan moat de temperatuer boppe 100 ℃ wêze foar it bakken, mar de temperatuer moat net te heech wêze om de bakperioade te foarkommen. Oermjittige útwreiding fan wetterdamp sil barste de PCB.
Yn 't algemien wurdt de PCB-baktemperatuer yn' e yndustry meast ynsteld op 120 ± 5 ° C om te soargjen dat it focht echt kin wurde elimineare fan it PCB-lichem foardat it op 'e SMT-line oan' e reflowofen solder wurde kin.
De baktiid ferskilt mei de dikte en grutte fan 'e PCB. Foar tinnere of gruttere PCB's moatte jo nei it bakken it boerd mei in swier foarwerp drukke. Dit is om PCB te ferminderjen of te foarkommen.
Om't ienris de PCB is misfoarme en bûgd, sil d'r offset of unjildiche dikte wêze by it printsjen fan solderpasta yn SMT, wat in grut oantal solderkoartslutingen of lege solderingdefekten feroarsaakje sil by de folgjende reflow.
PCB baking condition ynstelling
Op it stuit set de yndustry yn 't algemien de betingsten en tiid foar PCB-bakken as folget:
1. De PCB is goed ôfsletten binnen 2 moannen fan 'e produksjedatum. Nei it útpakken wurdt it mear dan 5 dagen yn in temperatuer- en fochtigens kontroleare omjouwing (≦30 ℃ / 60% RH, neffens IPC-1601) pleatst foardat it online giet. Bake op 120 ± 5 ℃ foar 1 oere.
2. De PCB wurdt opslein foar 2-6 moannen bûten de produksjedatum, en it moat 2 oeren op 120 ± 5 ℃ bakt wurde foardat it online giet.
3. De PCB wurdt bewarre foar 6-12 moannen bûten de produksjedatum, en it moat 4 oeren op 120 ± 5 ° C bakt wurde foardat jo online gean.
4. PCB wurdt opslein foar mear as 12 moannen fan 'e produksjedatum, yn prinsipe is it net oan te rieden, om't de bonding krêft fan' e multilayer board sil âlder wurde oer de tiid, en kwaliteitsproblemen lykas ynstabile produktfunksjes kinne yn 'e takomst foarkomme, wat sil de merk voor reparatie vergroten Dêrneist hat it produksjeproses ek risiko's lykas plaateksploazje en min tiniten. As jo it brûke moatte, is it oan te rieden om it 6 oeren op 120±5 °C te bakken. Foardat massaproduksje, besykje earst in pear stikjes soldeerpasta te printsjen en soargje derfoar dat d'r gjin solderabiliteitsprobleem is foardat jo produksje trochgean.
In oare reden is dat it net oan te rieden is om PCB's te brûken dy't te lang opslein binne, om't har oerflakbehanneling mei de tiid stadichoan mislearret. Foar ENIG is de houdbaarheid fan 'e yndustry 12 moannen. Nei dizze tiid limyt, it hinget ôf fan de gouden boarchsom. De dikte hinget ôf fan de dikte. As de dikte is tinner, de nikkel laach kin ferskine op 'e gouden laach troch diffusion en foarm oksidaasje, dat beynfloedet de betrouberens.
5. Alle PCB's dy't bakt binne, moatte binnen 5 dagen brûkt wurde, en ûnferwurke PCB's moatte noch in oere 1 oere bakt wurde op 120±5 °C foardat se online gean.