De elektryske ferbining tusken de ûnderdielen op 'e PCBA wurdt berikt troch koper folie wiring en troch-gatten op elke laach.
De elektryske ferbining tusken de ûnderdielen op 'e PCBA wurdt berikt troch koper folie wiring en troch-gatten op elke laach. Fanwegen de ferskate produkten, ferskillende modules fan ferskillende aktuele grutte, om elke funksje te berikken, moatte ûntwerpers witte oft de ûntwurpen bedrading en troch gat de oerienkommende stroom kinne drage, om de funksje fan it produkt te berikken, it produkt te foarkommen. út baarnende doe't overcurrent.
Hjir yntrodusearret it ûntwerp en de test fan 'e hjoeddeistige draachkapasiteit fan bedrading en trochjaan gatten op FR4 koper-coated plaat en de testresultaten. De testresultaten kinne bepaalde referinsjes leverje foar ûntwerpers yn it takomstige ûntwerp, wêrtroch PCB-ûntwerp ridliker wurdt en mear yn oerienstimming mei de hjoeddeistige easken.
De elektryske ferbining tusken de ûnderdielen op 'e PCBA wurdt berikt troch koper folie wiring en troch-gatten op elke laach.
De elektryske ferbining tusken de ûnderdielen op 'e PCBA wurdt berikt troch koper folie wiring en troch-gatten op elke laach. Fanwegen de ferskate produkten, ferskillende modules fan ferskillende aktuele grutte, om elke funksje te berikken, moatte ûntwerpers witte oft de ûntwurpen bedrading en troch gat de oerienkommende stroom kinne drage, om de funksje fan it produkt te berikken, it produkt te foarkommen. út baarnende doe't overcurrent.
Hjir yntrodusearret it ûntwerp en de test fan 'e hjoeddeistige draachkapasiteit fan bedrading en trochjaan gatten op FR4 koper-coated plaat en de testresultaten. De testresultaten kinne bepaalde referinsjes leverje foar ûntwerpers yn it takomstige ûntwerp, wêrtroch PCB-ûntwerp ridliker wurdt en mear yn oerienstimming mei de hjoeddeistige easken.
Op it hjoeddeiske poadium is it wichtichste materiaal fan printe circuit board (PCB) de koper coated plaat fan FR4. De koperen folie mei koper suverens fan net minder as 99,8% realisearret de elektryske ferbining tusken elke komponint op it fleantúch, en de trochgong (VIA) realisearret de elektryske ferbining tusken de koperen folie mei itselde sinjaal op 'e romte.
Mar foar hoe't jo de breedte fan 'e koperfolie ûntwerpe, hoe't jo de diafragma fan VIA definiearje, ûntwerpe wy altyd troch ûnderfining.
Om it ûntwerpûntwerp ridliker te meitsjen en oan 'e easken te foldwaan, wurdt de hjoeddeistige draachkapasiteit fan koperfolie mei ferskate draaddiameters hifke, en de testresultaten wurde brûkt as referinsje foar ûntwerp.
Analyse fan faktoaren dy't ynfloed hawwe op hjoeddeistige draachkapasiteit
De hjoeddeiske grutte fan PCBA fariearret mei de module funksje fan it produkt, dus wy moatte beskôgje oft de wiring dy't fungearret as in brêge kin drage de hjoeddeiske trochjaan. De wichtichste faktoaren dy't de hjoeddeistige draachkapasiteit bepale binne:
Koper folie dikte, wire breedte, temperatuer stiging, plating troch gat aperture. Yn it eigentlike ûntwerp moatte wy ek de produktomjouwing, PCB-produksjetechnology, plaatkwaliteit ensafuorthinne beskôgje.
1.Koperfolie dikte
Oan it begjin fan produktûntwikkeling wurdt koperfolie dikte fan PCB definiearre neffens produktkosten en hjoeddeistige status op it produkt.
Yn 't algemien kinne jo foar produkten sûnder hege stroom it oerflak (ynderlike) laach fan koperfolie kieze oer 17.5μm dikte:
As it produkt in diel fan 'e hege stroom hat, is de plaatgrutte genôch, jo kinne it oerflak (ynderlike) laach fan sawat 35μm dikte fan koperfolie kieze;
As de measte sinjalen yn it produkt hege stroom binne, moat de binnenste laach fan koperfolie sawat 70μm dik wurde selektearre.
Foar PCB mei mear as twa lagen, as it oerflak en ynderlike koperfolie deselde dikte en deselde draaddiameter brûke, is de draachstroomkapasiteit fan 'e oerflaklaach grutter dan dy fan' e ynderlike laach.
Nim it gebrûk fan 35μm koperfolie foar sawol de ynderlike as bûtenste lagen fan PCB as in foarbyld: it binnenste circuit wurdt laminearre nei it etsen, sadat de dikte fan 'e binnenste koperfolie 35μm is.
Nei it etsen fan it bûtenste circuit is it nedich om gatten te boarjen. Om't de gatten nei it boarjen gjin elektryske ferbiningsprestaasjes hawwe, is it needsaaklik om elektroloaze koperen plating te meitsjen, dat is it hiele plaat koperplatingproses, sadat it oerflak koperfolie sil wurde bedekt mei in bepaalde dikte fan koper, oer it algemien tusken 25μm en 35μm, sa is de eigentlike dikte fan 'e bûtenste koperfolie sawat 52.5μm oant 70μm.
De uniformiteit fan koper folie fariearret mei de kapasiteit fan koper plaat leveransiers, mar it ferskil is net signifikant, sadat de ynfloed op hjoeddeistige lading kin negearre wurde.
2.Wire line
Nei't de koperfolie dikte is selektearre, wurdt de linebreedte it beslissende fabryk fan hjoeddeistige draachkapasiteit.
Der is in bepaalde ôfwiking tusken de ûntwurpen wearde fan de line breedte en de werklike wearde nei it etsen. Algemien is de tastiene ôfwiking +10μm/-60μm. Om't de bedrading is etste, sil der floeibere oerbliuwsels yn 'e wiringhoeke wêze, sadat de wiringhoeke oer it algemien it swakste plak wurdt.
Op dizze manier, by it berekkenjen fan de aktuele loadwearde fan in line mei in hoeke, moat de aktuele loadwearde mjitten op in rjochte line wurde fermannichfâldige mei (W-0,06) /W (W is de line breedte, de ienheid is mm).
3.Temperatuerferheging
As de temperatuer opkomt nei of heger as de TG-temperatuer fan it substraat, kin it ferfoarming fan it substraat feroarsaakje, lykas warping en bubbeljen, om sa de binende krêft tusken de koperfolie en it substraat te beynfloedzjen. De warping deformation fan it substraat kin liede ta fraktuer.
Nei't de PCB-bedrading de oergeande grutte stroom trochgiet, kin it swakste plak fan koperfoliebedrading net in koarte tiid ferwaarme oan 'e omjouwing, it benaderjen fan it adiabatyske systeem, de temperatuer nimt ta, berikt it raanpunt fan koper, en de koperdraad wurdt ferbaarnd .
4.Plating troch gat aperture
Electroplating troch gatten kin realisearje de elektryske ferbining tusken ferskillende lagen troch electroplating koper op 'e gat muorre. Sûnt it is koper plating foar de hiele plaat, de koper dikte fan it gat muorre is itselde foar de plated troch gatten fan eltse aperture. De hjoeddeistige dragende kapasiteit fan plateare troch gatten mei ferskate poargrutten hinget ôf fan 'e perimeter fan kopermuorre