-Bewurke troch JDB PCB COMPNAY.

PCB-yngenieurs komme faak tsjin ferskate problemen mei feiligensklaring by it dwaan fan PCB-ûntwerp. Meastentiids binne dizze ôfstâneasken ferdield yn twa kategoryen, de iene is elektryske feiligens klaring, en de oare is net-elektryske feiligens klaring. Dat, wat binne de ôfstâneasken foar it ûntwerpen fan PCB-circuitboards?

1. Elektryske feiligens ôfstân

1. De ôfstân tusken triedden: de minimale line spacing is ek line-to-line, en de line-to-pad spacing moat net minder as 4MIL. Ut in produksje eachpunt, fansels, hoe grutter hoe better as it kin. De konvinsjonele 10MIL is faker.

2. Pad-aperture en pad-breedte: Neffens de PCB-fabrikant, as de pad-aperture meganysk boarre wurdt, moat it minimum net minder wêze as 0.2mm; as laser boarjen wurdt brûkt, it minimum moat net minder as 4mil. De diafragmatolerânsje is wat oars ôfhinklik fan 'e plaat, kin oer it algemien binnen 0.05mm kontrolearre wurde; de minimale breedte fan it lân moat net minder wêze as 0,2 mm.

3. De ôfstân tusken it pad en it pad: Neffens de ferwurkingskapasiteit fan 'e PCB-fabrikant moat de ôfstân net minder wêze as 0.2MM.

4. De ôfstân tusken it koperblêd en de boerdrâne: leafst net minder as 0,3mm. As it is in grut gebiet fan koper, der is meastal in ynlutsen ôfstân fan 'e râne fan' e ried, algemien ynsteld op 20mil.

2. Non-elektryske feiligens ôfstân

1. De breedte, hichte en ôfstân fan karakters: De karakters op silk screen brûke oer it generaal konvinsjonele wearden lykas 5/30, 6/36 MIL, ensfh. Om't as de tekst te lyts is, wurdt de ferwurke printing wazig.

2. De ôfstân fan it silk skerm nei it pad: it silk skerm is net tastien te wêzen op it pad. Want as it silk skerm is bedekt mei it pad, sil de silk screen net wurde tin as it wurdt tined, wat sil beynfloedzje de komponint pleatsing. It is algemien ferplichte om 8mil ôfstân te reservearjen. As it gebiet fan guon PCB-boerden heul tichtby is, is 4MIL-ôfstân ek akseptabel. As it silk skerm per ongeluk it pad bedekt by it ûntwerp, sil it diel fan it silk skerm dat op it pad oerbleaun wurdt automatysk elimineare tidens de fabrikaazje om te soargjen dat it pad wurdt tin.

3. 3D hichte en horizontale spacing op de meganyske struktuer: As mounting ûnderdielen op de PCB, beskôgje oft de horizontale rjochting en romte hichte sil konflikt mei oare meganyske struktueren. Dêrom, by it ûntwerpen, is it nedich om folslein beskôgje de oanpassingsfermogen fan de romte struktuer tusken de ûnderdielen, en tusken de klear PCB en it produkt shell, en reservearje in feilige ôfstân foar elk doel foarwerp.

It boppesteande binne guon fan 'e ôfstân easken dy't moatte wurde foldien by it ûntwerpen fan PCB circuit boards. Witte jo alles?