PCBA board testenis in wichtige stap om te soargjen dat heechweardige, hege stabiliteit en hege betrouberens PCBA-produkten wurde levere oan klanten, defekten yn 'e hannen fan klanten ferminderje en nei-ferkeap foarkomme. De folgjende binne ferskate metoaden foar testen fan PCBA-board:
- Fisuele ynspeksje ， Fisuele ynspeksje is om der mei de hân nei te sjen. Fisuele ynspeksje fan PCBA gearkomste is de meast primitive metoade yn PCBA kwaliteit ynspeksje. Brûk gewoan eagen en in fergrutglês om it circuit fan 'e PCBA-boerd en it solderen fan elektroanyske komponinten te kontrolearjen om te sjen oft der in grêfstien is. , Sels brêgen, mear tin, oft de solder gewrichten binne bridged, oft der minder soldering en ûnfolslein soldering. En gearwurkje mei fergrutglês om PCBA te detektearjen
- In-Circuit Tester (ICT) ICT kin identifisearje soldering en komponint problemen yn PCBA. It hat hege snelheid, hege stabiliteit, check koartsluting, iepen circuit, ferset, capacitance.
- Automatyske optyske ynspeksje (AOI) automatyske relaasje deteksje hat offline en online, en hat ek it ferskil tusken 2D en 3D. Op it stuit is AOI populêrder yn it patchfabryk. AOI brûkt in fotografysk erkenningssysteem om it hiele PCBA-boerd te scannen en it opnij te brûken. De gegevensanalyse fan 'e masine wurdt brûkt om de kwaliteit fan' e PCBA-boardlassen te bepalen. De kamera scant automatysk de kwaliteitsdefekten fan it ûnder testen PCBA-boerd. Foar it testen is it nedich om in OK-boerd te bepalen, en de gegevens fan it OK-boerd op te slaan yn 'e AOI. Folgjende massa produksje is basearre op dizze OK board. Meitsje in basismodel om te bepalen oft oare boards OK binne.
- X-ray masine (X-RAY) Foar elektroanyske komponinten lykas BGA / QFP, ICT en AOI kin net detect de soldering kwaliteit fan harren ynterne pins. X-RAY is fergelykber mei boarst X-ray masine, dat kin passe troch Kontrolearje de PCB oerflak om te sjen oft it soldering fan de ynterne pins is soldered, oft de pleatsing is yn plak, ensfh X-RAY brûkt X-rays te penetrearjen it PCB-boerd om it ynterieur te besjen. X-RAY wurdt in soad brûkt yn produkten mei hege betrouberens easken, fergelykber mei aviation Electronics, automotive elektroanika
- Sample-ynspeksje Foar massaproduksje en assemblage wurdt de earste sample-ynspeksje meastentiids útfierd, sadat it probleem fan konsintrearre defekten yn 'e massaproduksje foarkommen wurde kin, wat liedt ta problemen yn' e produksje fan PCBA-boards, dy't de earste ynspeksje neamd wurdt.
- De fleanende sonde fan de fleanende sondetester is geskikt foar de ynspeksje fan hege kompleksiteit PCB's dy't djoere ynspeksjekosten fereaskje. It ûntwerp en de ynspeksje fan 'e fleanende sonde kinne yn ien dei foltôge wurde, en de kosten fan' e montage binne relatyf leech. It is yn steat om te kontrolearjen op iepenings, koarte broek en oriïntaasje fan komponinten monteare op 'e PCB. Ek wurket it goed foar it identifisearjen fan komponint-yndieling en ôfstimming.
- Manufacturing Defect Analyzer (MDA) It doel fan MDA is gewoan om it boerd fisueel te testen om produksjedefekten te ûntdekken. Om't de measte produksjefouten ienfâldige ferbiningsproblemen binne, is MDA beheind ta it mjitten fan kontinuïteit. Typysk sil de tester de oanwêzigens fan wjerstannen, kondensators en transistors kinne detektearje. Deteksje fan yntegreare circuits kin ek wurde berikt mei help fan beskerming diodes te jaan goede komponint pleatsing.
- Aging test. Neidat de PCBA hat ûndergien mounting en DIP post-solderjen, sub-board trimmen, oerflak ynspeksje en earste-stik testen, neidat de massa produksje is foltôge, de PCBA board sil ûnderwurpen wurde oan in fergrizing test om te testen oft elke funksje is normaal, elektroanyske komponinten binne normaal, ensfh.