Op de PCB wurdt nikkel brûkt as substraatcoating foar edelmetalen en basismetalen. PCB low-stress nikkel ôfsettings wurde meastal plated mei wizige Watt nikkel plating oplossings en guon sulfamate nikkel plating oplossings mei tafoegings dy't ferminderje stress. Lit de profesjonele fabrikanten analysearje foar jo hokker problemen de PCB nikkel plating oplossing meastal tsjinkomt by it brûken fan it?
1. Nikkel proses. Mei ferskate temperatueren is de badtemperatuer ek oars. Yn de nikkel plating oplossing mei hegere temperatuer, de nikkel plating laach krigen hat lege ynterne stress en goede ductility. De algemiene wurktemperatuer wurdt hâlden op 55 ~ 60 graden. As de temperatuer is te heech, nikkel saline hydrolyse sil plakfine, resultearret yn pinholes yn de coating en tagelyk it ferminderjen fan de kathode polarisaasje.
2. PH wearde. De PH wearde fan de nikkel-plated electrolyte hat in grutte ynfloed op de coating prestaasjes en electrolyte prestaasjes. Algemien, de pH wearde fan de nikkel plating electrolyte fan PCB wurdt hanthavene tusken 3 en 4. Nikkel plating oplossing mei hegere PH wearde hat hegere dispersion krêft en kathode hjoeddeistige effisjinsje. Mar de PH is te heech, omdat de kathode kontinu evolve wetterstof tidens de electroplating proses, as it is grutter as 6, it sil feroarsaakje pinholes yn de plating laach. Nikkel plating oplossing mei legere PH hat bettere anode ûntbining en kin fergrutsje de ynhâld fan nikkel sâlt yn 'e electrolyte. As de pH lykwols te leech is, sil it temperatuerberik foar it heljen fan in ljochte platinglaach wurde beheind. It tafoegjen fan nikkelkarbonaat of basis nikkelkarbonaat fergruttet de PH-wearde; tafoegjen fan sulfaminsoer of sulfuric acid fermindert de pH wearde, en kontrolearret en past de PH wearde alle fjouwer oeren tidens it wurk.
3. Anode. De konvinsjonele nikkel plating fan PCB's dy't op it stuit te sjen binne, brûke allegear oplosbere anodes, en it is hiel gewoan om titaniumkorven te brûken as anodes foar de ynterne nikkelhoek. De titanium basket moat wurde pleatst yn in anode tas woven fan polypropylene materiaal om foar te kommen dat de anode modder falle yn 'e plating oplossing, en moat wurde skjinmakke geregeldwei en kontrolearre oft it eyelet is glêd.
4. Reiniging. As d'r organyske fersmoarging is yn 'e platingsoplossing, moat it behannele wurde mei aktive koalstof. Mar dizze metoade ferwideret meastentiids in diel fan 'e stress-relieving agent (additief), dat moat wurde oanfolle.
5. Analyse. De plating-oplossing moat de haadpunten brûke fan 'e prosesregels spesifisearre yn' e proseskontrôle. Periodyk analysearje de gearstalling fan de plating oplossing en de Hull sel test, en begeliede de produksje ôfdieling te passen de parameters fan de plating oplossing neffens de krigen parameters.
6. Roerjen. It nikkelplatingproses is itselde as oare elektroplatearringsprosessen. It doel fan stirring is om it massaoerdrachtproses te fersnellen om de konsintraasjeferoaring te ferminderjen en de boppegrins fan 'e tastiene aktuele tichtens te fergrutsjen. D'r is ek in heul wichtich effekt fan it roeren fan 'e plating-oplossing, dat is om pinholes yn' e nikkelplaatlaach te ferminderjen of te foarkommen. Faak brûkte komprimearre lucht, kathode beweging en twongen sirkulaasje (kombinearre mei koalstof kearn en katoen kearn filtration) stirring.
7. Cathode hjoeddeistige tichtens. Katode hjoeddeistige tichtens hat in effekt op kathode hjoeddeistige effisjinsje, deposition rate en coating kwaliteit. By it brûken fan in electrolyte mei in lege PH foar nikkel plating, yn de lege stromdichte gebiet, de kathode hjoeddeistige effisjinsje nimt ta mei tanimmende stromdichte; yn it gebiet mei hege aktuele tichtheid is de effisjinsje fan 'e katodestream ûnôfhinklik fan' e aktuele tichtens; wylst by it brûken fan in hegere PH By electroplating floeiber nikkel, de relaasje tusken kathode hjoeddeistige effisjinsje en hjoeddeiske tichtheid is net wichtich. Lykas by oare plating soarten, it berik fan kathode hjoeddeistige tichtens selektearre foar nikkel plating moat ek ôfhingje fan de gearstalling, temperatuer en stirring betingsten fan de plating oplossing.