PCB-ûntwerp- en produksjeproses hat safolle as 20 prosessen,earme tinop it circuit board kin liede ta sa as line sandhole, wire collapse, line dog tosken, iepen circuit, line sân gat line; Pore koper tinne serieuze gat sûnder koper; As it gat koper tinne is serieus, it gat koper sûnder koper; Detin is net skjin (return tin kear sil beynfloedzje de coating detin is net skjin) en oare kwaliteit problemen, sadat de moeting fan earme tin faak betsjut dat de needsaak om te re-weld of sels fergrieme it foarige wurk, moatte wurde remade. Dêrom is it yn 'e PCB-yndustry tige wichtich om de oarsaken fan earm tin te begripen
It uterlik fan earme tin wurdt oer it generaal besibbe oan de skjinens fan PCB lege board oerflak. As der gjin fersmoarging is, komt der yn prinsipe gjin earm tin. Twad, it solder sels is min, temperatuer ensafuorthinne. Dan wurdt de printe circuit board benammen wjerspegele yn 'e folgjende punten:
1. Der binne dieltsje ûnreinheden yn de plaat coating, of der binne grinding dieltsjes oerbleaun op it oerflak fan 'e line yn' e produksje proses fan it substraat.
2. Board mei grease, ûnreinheden en oare diversen, of der is in silicone oalje residu
3. De plaat oerflak hat in blêd fan elektrisiteit op 'e tin, de plaat oerflak coating hat dieltsje ûnreinheden.
4. Hege potinsjele coating is rûch, der binne plaat baarnende fenomeen, plaat oerflak sheet kin net wêze op tin.。
5. De tin oerflak oksidaasje en koper oerflak dullness fan it substraat of dielen binne serieus.
6. Ien kant fan 'e coating is kompleet, de oare kant fan' e coating is min, lege potinsjele gat kant hat fansels heldere râne fenomeen.
7. Lege potinsjele gatten hawwe dúdlik heldere râne ferskynsel, hege potinsjele coating rûch, der binne plaat baarnende fenomeen.
8. It weldingproses soarget net foar adekwate temperatuer of tiid, of it juste gebrûk fan flux
9. Leech potinsjeel grut gebiet kin net tin wurde, it bestjoer oerflak hat in licht donker read of read, ien kant fan 'e coating is kompleet, ien kant fan' e coating is min