(1) Lineke
Yn it algemien, de sinjaal line breedte is 0.3mm (12mil), de macht line breedte is 0.77mm (30mil) of 1.27mm (50mil); de ôfstân tusken de line en de line en it pad is grutter as of gelyk oan 0.33mm (13mil) ). Yn praktyske tapassingen, fergrutsje de ôfstân as betingsten it tastean;
Wannear't de wiring tichtens is heech, twa rigels kinne wurde beskôge (mar net oan te rieden) te brûken IC pins. De line breedte is 0.254mm (10mil), en de line spacing is net minder as 0.254mm (10mil). Under spesjale omstannichheden, doe't it apparaat pins binne ticht en de breedte is smel, de line breedte en line spacing kin passend wurde fermindere.
(2) Pad (PAD)
De basis easken foar pads (PAD) en oergong gatten (VIA) binne: de diameter fan de skiif is grutter as de diameter fan it gat mei 0,6 mm; bygelyks, algemien-doel pin wjerstannen, capacitors, en yntegrearre circuits, ensfh, brûke in skiif / gat grutte fan 1.6mm / 0.8 mm (63mil / 32mil), sockets, pins en diodes 1N4007, ensfh, oannimme 1.8mm / 1,0 mm (71 mil/39 mil). Yn eigentlike tapassingen moat it wurde bepaald neffens de grutte fan 'e eigentlike komponint. As betingsten it tastean, kin de padgrutte passend ferhege wurde;
De komponint mounting diafragma ûntworpen op 'e PCB moat sawat 0.2~0.4mm (8-16mil) grutter wêze dan de werklike grutte fan' e komponint pin.
(3) Fia (VIA)
Algemien 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
Wannear't de wiring tichtens is heech, de fia grutte kin passend wurde fermindere, mar it moat net wêze te lyts. Tink oan it brûken fan 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil).

(4) Pitch easken foar pads, linen, en fias
PAD en VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD en PAD: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD en TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
TRACK en TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
By hegere tichtheid:
PAD en VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD en PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD en TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
TRACK en TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)