(1) line
Yn 't algemien is de sinjaal-breedte 0,3mm (12mil), de krêftline breedte is 0,77mm (30Mil) of 1.27MM (50Mil); De ôfstân tusken de line en de line en it pad is grutter as of gelyk oan 0,33mm (13mil)). Fergrutsje yn praktyske applikaasjes, ferheegje de ôfstân as betingsten fergunning;
As de wiring-tichtens heech is, kinne twa rigels wurde beskôge (mar net oan te rieden) om iis te brûken. De line breedte is 0.254mm (10Mil), en de line-spaasjes is net minder dan 0,254mm (10Mil). Under spesjale omstannichheden, as it apparaatpijens ticht binne en de breedte is smel, kin de line breed en line-spaasje passend wurde fermindere.
(2) pad (pad)
De basiseasken foar pads (PAD) en oergong Holnes (fia) binne: de diameter fan 'e skiif is grutter dan de diameter fan it gat troch 0,6mm; Bygelyks, pin-fersoargers, kapasiteiten, en yntegreare sirkels, ens, brûk in skyf / gat / 0,8 mm, sockets, en diodes 1n4007, ensfh. Yn werklike applikaasjes soe it moatte wurde bepaald neffens de grutte fan 'e eigentlike komponint. As betingsten tastean, kin de pad-grutte passend wurde ferhege;
It komponint-aparture ûntwurpen op 'e PCB soe sawat 0,2 ~ 0,4mm moatte wêze (8-16Mil) grutter dan de werklike grutte fan' e PIN.
(3) Via (fia)
Algemien 1.27MM / 0.7mm (50mil / 28mil);
As de wiring-tichtens heech is, kin de Via-grutte passend wurde fermindere, mar it soe net te lyts wêze moatte. Tink oan it gebrûk fan 1.0MM / 0,6mm (40Mil / 24mil).

(4) Pitch-easken foar pads, rigels, en VIAS
Pad En fia: ≥ 0,3mm (12mil)
Pad en Pad: ≥ 0,3mm (12mil)
Pad And Track: ≥ 0,3mm (12mil)
Track And Track: ≥ 0,3mm (12mil)
Op hegere tichtheid:
Pad En fia: ≥ 0.254mm (10mil)
Pad en Pad: ≥ 0.254mm (10mil)
Pad And Track: ≥ 0.254mm (10mil)
Track And Track: ≥ 0.254mm (10mil)