Power-yntegriteit (PI)

Power-yntegraliteit, neamd PI, is om te befêstigjen, as de spanning en stroom fan machtboarne en bestimming foldogge oan 'e easken. Stromtegriteit bliuwt ien fan 'e grutste útdagingen yn PCB-ûntwerp fan hege snelheid.

It nivo fan macht yntegriteit omfettet chip nivo, chippakketnivo, circuit board nivo en systeemnivo. Under har soe de macht yntegriteit by it circuit-boerdnivo oan 'e folgjende trije easken moatte foldwaan:

1. Meitsje de spanning rimpelje op 'e chip-pin lytser dan de spesifikaasje (bygelyks de flater tusken spanning en 1v is minder dan + / -50mv);

2 Begraadground (Ek neamd as synchronous wikseljen lûd SSN en syngronyske wikselwikselingen útstut SSO);

3, ferminderje elektromagnetyske ynterferinsje (EMI) en behâlden elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC): Power Distribúsjewurk (PDN) is de grutste kondukteur, dus it is ek de maklikste antenne om út te stjoeren en te ûntfangen.

Stjoere yntegriteitsprobleem

It probleem fan 'e macht oanbod fan' e stroomferliening wurdt fral feroarsake troch it ûnredelik ûntwerp fan ûntslach fan ferlossing fan circuit, de minne segmentaasje fan meardere macht oanbod, it ûnredelik ûntwerp fan formaasje en de uneven stroom. Troch de simulaasje fan 'e krêft yntegriteit, waarden dizze problemen fûn, en dan waarden de stroomintegriteitsproblemen oplost troch de folgjende metoaden:

(1) Troch de breedte fan PCB-laminaasje-line te passen en de dikte fan Dûkens om te foldwaan oan 'e easken fan karakteristyk om it prinsive-line te foldwaan, it ynstellen fan it ferskynsel fan it ferskynsel fan wichtige sinjaal-line SPAN SEMMENTION;

(2) Analyse fan 'e macht impedânsje waard útfierd foar de stroomfoarsjenning brûkt op' e PCB, en de kondensearre waard tafoege om de stroomfoarsjenning te kontrolearjen ûnder it doelwinning;

(3) Yn it diel mei hege hjoeddeistige tichtheid, oanpasse de posysje fan it apparaat om de hjoeddeistige pass te meitsjen fia in breder paad.

Analyse fan macht yntegriteit

Yn analyse fan krêft yntegriteit omfetsje de wichtichste simulaasjepende soarten DC Voltage Drop Analyze, Denoupling Analyze en Reauze analyse. DC Voltage Drop Analyse omfettet analyse fan komplekse draad en plane-foarmen op 'e PCB en kin brûkt wurde om te bepalen, hoefolle spanning sil ferlern gean fanwege it ferset fan' e koper.

Toant hjoeddeistige tichtheid en temperatuergrafiken fan "Hot spots" yn PI / Thermyske ko-Simulaasje

Depoupling analyse driuwt typysk feroaringen yn 'e wearde, type, en oantal kapasiteiten brûkt yn' e PDN. Dêrom is it nedich om parasityske yndrukking en wjerstân fan it kondensator fan it kondensatormodel te befetsjen.

It type lûdanalyse kin ferskille. Se kinne lûd omfetsje fan iiskrêftpunten dy't om it sirkwy-board propagearje en kinne wurde regele troch ûntslutende kapasiteit. Troch lûdsanalyse is it mooglik om te ûndersiikjen hoe't it lûd yn it iene gat koppele is fan it iene gat nei it oare, en it is mooglik om it syngronyske wikseljen fan lûd te analysearjen.