HDI: hege tichtheid interconnection fan de ôfkoarting, hege tichtheid interconnection, net-meganyske boarring, mikro-blind gat ring yn de 6 mil of minder, binnen en bûten de interlayer wiring line breedte / line gat yn de 4 mil of minder, pad diameter fan net mear as 0.35mm multilayer board produksje hjit HDI board.
Blind fia: koart foar Blind fia, realisearret de ferbiningsgelieding tusken ynderlike en bûtenste lagen.
Buried fia: koart foar Buried via, it realisearjen fan de ferbining tusken de binnenlaach en de binnenlaach.
Blind fia is meast in lyts gat mei in diameter fan 0.05mm ~ 0.15mm, begroeven fia wurdt foarme troch laser, plasma etsen en photoluminescence, en wurdt meastal foarme troch laser, dat is ferdield yn CO2 en YAG ultraviolet laser (UV).
HDI board materiaal
1.HDI plaat materiaal RCC, LDPE, FR4
RCC: koart foar Resin coated koper, hars coated koper folie, RCC is gearstald út koper folie en hars waans oerflak is rûch, waarmte-resistant, oksidaasje-resistant, ensfh, en syn struktuer wurdt werjûn yn de figuer hjirûnder: (brûkt as de dikte mear is as 4mil)
De harslaach fan RCC hat deselde ferwurkberens as FR-1/4 bonded sheets (Prepreg). Neist it foldwaan oan de relevante prestaasjeseasken fan it multilayer board fan 'e akkumulaasjemetoade, lykas:
(1) Hege isolaasje betrouberens en mikro-liedende gatbetrouberens;
(2) Hege glês oergong temperatuer (Tg);
(3) Low dielectric konstante en lege wetter absorption;
(4) Hege adhesion en sterkte oan koperfolie;
(5) Uniform dikte fan isolaasje laach nei curing.
Tagelyk, omdat RCC is in nij soarte fan produkt sûnder glêstried, it is goed foar etsen gat behanneling troch laser en plasma, dat is goed foar licht gewicht en thinning fan multilayer board. Derneist hat de hars-coated koperfolie tinne koperfolies lykas 12pm, 18pm, ensfh., dy't maklik te ferwurkjen binne.
Tredde, wat is de earste-oarder, twadde-oarder PCB?
Dit earste-oarder, twadde-oarder ferwiist nei it oantal laser gatten, PCB kearn board druk ferskate kearen, playing ferskate laser gatten! Is in pear oarders. Lykas hjirûnder werjûn
1,. Ien kear drukke nei it boarjen fan gatten == "de bûtenkant fan 'e parse noch ien kear koperfolie == "en dan laserboarje gatten
Dit is de earste etappe, lykas werjûn yn 'e foto hjirûnder
2, nei it drukken ien kear en boarjen gatten == "de bûtenkant fan in oare koperen folie == "en dan laser, boarjen gatten == "de bûtenste laach fan in oare koperen folie == "en dan laser boarjen gatten
Dit is de twadde oarder. It is meast gewoan in kwestje fan hoefolle kearen jo laser it, dat is hoefolle stappen.
Twadde oarder wurdt dan ferdield yn steapele gatten en split gatten.
De folgjende foto is acht lagen fan twadde-oarder steapele gatten, is 3-6 lagen earste parse fit, de bûtenkant fan de 2, 7 lagen yndrukt omheech, en sloech de laser gatten ien kear. Dan wurde de 1,8 lagen opdrukt en noch ien kear mei lasergatten slein. Dit is om twa lasergatten te meitsjen. Dit soarte fan gat omdat it is steapele up, it proses swierrichheid sil wêze in bytsje heger, de kosten is in bytsje heger.
De figuer hjirûnder toant acht lagen fan twadde-oarder krús blyn gatten, dit ferwurkjen metoade is itselde as de boppesteande acht lagen fan twadde-oarder steapele gatten, ek moatte rekke de laser gatten twa kear. Mar de laser gatten binne net steapele tegearre, de ferwurkjen swierrichheid is folle minder.
Tredde oarder, fjirde oarder ensafuorthinne.