Der is gjin goud, gjinien is perfekt ", sa docht PCB board.Yn PCB-lassen, troch ferskate redenen, ferskine faak ferskate defekten, lykas firtuele lassen, oerverhitting, brêgen ensfh.Dit artikel, Wy ferklearje yn detail it uterlik skaaimerken, gefaren en oarsaak analyze fan 16 mienskiplike PCB soldering defekten.

01
Welding

Uterlik skaaimerken: D'r is in dúdlike swarte grins tusken it solder en de lead fan 'e komponint of mei de koperen folie, en it solder is ynsletten nei de grins.
Harm: wurket net goed.
Cause Analyse:
De liedingen fan 'e komponinten wurde net skjinmakke, tinne of oksidearre.
It printe boerd is net skjin, en de spuite flux is fan minne kwaliteit.
02
Solder accumulation

Uterlik skaaimerken: De solder joint struktuer is los, wyt en dof.
Hazard: Net genôch meganyske sterkte, mooglik falsk welding.
Cause Analyse:
De solder kwaliteit is net goed.
De soldering temperatuer is net genôch.
As it solder net fersteurd wurdt, wurdt de lieding fan 'e komponint los.
03
Tefolle solder

Uterlik skaaimerken: It solder oerflak is konvex.
Hazard: ôffal solder, en kin befetsje gebreken.
Reden analyze: solder weromlûken is te let.
04
Te min solder

Uterlik skaaimerken: It soldering gebiet is minder as 80% fan it pad, en it solder foarmet gjin glêde oergong oerflak.
Hazard: net genôch meganyske sterkte.
Cause Analyse:
De solder fluidity is min of it solder wurdt ynlutsen te betiid.
Net genôch flux.
De welding tiid is te koart.
05
Rosin welding

Uterlik skaaimerken: Rosin slag is befette yn de weld.
Hazard: Net genôch sterkte, minne kontinuïteit, en kin yn- en útskeakele wurde.
Cause Analyse:
Tefolle welders of hawwe mislearre.
Net genôch welding tiid en net genôch ferwaarming.
It oerflak okside film wurdt net fuortsmiten.

06
oerverhit

Uterlik skaaimerken: wite solder gewrichten, gjin metallyske glâns, rûch oerflak.
Hazard: It pad is maklik ôf te skiljen en de sterkte wurdt fermindere.
Reden analyze: de krêft fan 'e soldering izer is te grut, en de ferwaarming tiid is te lang.
07
Kâlde welding

Uterlik skaaimerken: it oerflak wurdt tofu-lykas dieltsjes, en soms kinne der barsten.
Harm: Lege sterkte en minne conductivity.
Redenanalyse: it solder jittert foardat it fêst wurdt.
08
Min ynfiltraasje

Uterlik skaaimerken: It kontakt tusken de solder en de weldment is te grut en net glêd.
Hazard: Lege sterkte, net beskikber of intermitterend oan en út.
Cause Analyse:
De weld wurdt net skjinmakke.
Net genôch flux of minne kwaliteit.
De welding wurdt net ferwaarme genôch.
09
Asymmetry

Uterlik skaaimerken: solder streamt net oer it pad.
Harm: Net genôch sterkte.
Cause Analyse:
De solder hat min fluidity.
Net genôch flux of minne kwaliteit.
Net genôch ferwaarming.
10
Los

Uterlik skaaimerken: De tried of komponint lead kin wurde ferpleatst.
Hazard: Min of net-gelieding.
Cause Analyse:
De lieding beweecht foardat it solder wurdt fersteurd en feroarsaket in leechte.
It lead wurdt net goed ferwurke (min of net wiet).
11
Skerpe

Uterlik skaaimerken: skerp.
Harm: Min uterlik, maklik te feroarsaakje brêge.
Cause Analyse:
De flux is te min en de opwarmtiid is te lang.
Unjildich evakuaasje hoeke fan de soldering izer.
12
brêge

Uterlik skaaimerken: neistlizzende triedden binne ferbûn.
Hazard: Elektryske koartsluting.
Cause Analyse:
Tefolle solder.
Unjildich evakuaasje hoeke fan de soldering izer.

13
Pinhole

Uterlik skaaimerken: fisuele ynspeksje of low-power fersterkers kinne sjen gatten.
Hazard: Net genôch sterkte en maklike korrosje fan soldergewrichten.
Redenanalyse: it gat tusken de lieding en it gat is te grut.
14
bubble

Uterlik skaaimerken: der is in fjoer-azemjende solder bulge oan 'e woartel fan' e lead, en in holte is ferburgen binnen.
Hazard: Tydlike conduction, mar it is maklik te feroarsaakje minne conduction foar in lange tiid.
Cause Analyse:
D'r is in grutte gat tusken de lead en it pad gat.
Min lead ynfiltraasje.
De lastiid fan 'e dûbelsidige plaat dy't it troch gat stekt is lang, en de loft yn it gat wreidet út.
15
Koperfolie opknapt

Uterlik skaaimerken: De koperen folie wurdt skuord fan it printe boerd.
Hazard: It printe boerd is skansearre.
Redenanalyse: de lastiid is te lang en de temperatuer is te heech.
16
Skile

Uterlik skaaimerken: de solder gewrichten skilje ôf fan 'e koperen folie (net de koperen folie en it printe boerd peeling ôf).
Hazard: Iepen circuit.
Reden analyze: minne metalen plating op it pad.