Wy witte allegear dat it meitsjen fan PCB-board is om it ûntwurpen skema te meitsjen yn in echte PCB-board. Underskatte dit proses asjebleaft net. D'r binne in protte dingen dy't yn prinsipe mooglik binne, mar dreech te berikken yn it projekt, of oaren kinne dingen berikke dy't guon minsken net kinne berikke Mood.
De twa grutte swierrichheden op it mêd fan mikro-elektroanika binne de ferwurking fan hege frekwinsje sinjalen en swakke sinjalen. Yn dit ferbân is it PCB-produksjenivo foaral wichtich. Itselde prinsipe design, deselde komponinten, ferskillende minsken produsearre PCB sil hawwe ferskillende resultaten, dus hoe te meitsje in goede PCB board?
1.Wês dúdlik oer jo ûntwerpdoelen
Nei it ûntfangen fan in ûntwerptaak is it earste ding te dwaan om har ûntwerpdoelen te ferdúdlikjen, dy't gewoane PCB-board, hege frekwinsje PCB-boerd, lyts sinjaalferwurkings-PCB-board of sawol hege frekwinsje as lyts sinjaalferwurking PCB-board binne. As it is in gewoane PCB board, sa lang as de yndieling is ridlik en kreas, de meganyske grutte is akkuraat, lykas medium load line en lange line, is it nedich om te brûken bepaalde middels foar ferwurkjen, ferminderjen de lading, lange line nei fersterkje de driuwfear, de fokus is om lange line refleksje te foarkommen. As d'r mear dan 40MHz sinjaallinen op it boerd binne, moatte spesjale oerwagings makke wurde foar dizze sinjaallinen, lykas cross-talk tusken de rigels en oare problemen. As de frekwinsje heger is, sil d'r in strangere limyt wêze op 'e lingte fan' e wiring. Neffens de netwurk teory fan ferdield parameters, de ynteraksje tusken de hege-snelheid circuit en syn triedden is de beslissende faktor, dat kin net negearre wurde yn it systeem design. Mei de ferheging fan 'e oerdracht snelheid fan' e poarte sil de opposysje op 'e sinjaalline oerienkommende tanimme, en de crosstalk tusken neistlizzende sinjaallinen sil tanimme yn direkte ferhâlding. Meastentiids is it enerzjyferbrûk en waarmteferbrûk fan hege-snelheid circuits ek grut, dus genôch omtinken moat betelle wurde oan de hege snelheid PCB.
As der in swak sinjaal fan millivolt nivo of sels microvolt nivo op it boerd, spesjale soarch is nedich foar dizze sinjaal rigels. Lytse sinjalen binne te swak en tige gefoelich foar ynterferinsje fan oare sterke sinjalen. Beskermjende maatregels binne faak nedich, oars wurdt de sinjaal-to-lûd-ferhâlding sterk fermindere. Sadat nuttige sinjalen wurde ferdronken troch lûd en net effektyf kinne wurde ekstrahearre.
It yn gebrûk nimmen fan it bestjoer moat ek beskôge wurde yn 'e ûntwerpfaze, de fysike lokaasje fan it testpunt, de isolaasje fan it testpunt en oare faktoaren kinne net wurde negearre, om't guon lytse sinjalen en hege frekwinsje-sinjalen net direkt kinne wurde tafoege oan de sonde te mjitten.
Dêrnjonken moatte guon oare relevante faktoaren beskôge wurde, lykas it oantal lagen fan it bestjoer, de ferpakkingsfoarm fan 'e brûkte komponinten, de meganyske sterkte fan it bestjoer, ensfh. doel yn gedachten.
2.Know de yndieling en wiring easken fan 'e funksjes fan' e komponinten brûkt
As wy witte, hawwe guon spesjale komponinten spesjale easken yn 'e yndieling en bedrading, lykas LOTI en de analoge sinjaalfersterker brûkt troch APH. De analoge sinjaalfersterker fereasket stabile stroomfoarsjenning en lytse rimpel. De analoge lytse sinjaal diel moat wêze sa fier mooglik fan de macht apparaat. Op it OTI-boerd is it lytse sinjaalfersterkingsdiel ek spesjaal foarsjoen fan in skyld om de strieljende elektromagnetyske ynterferinsje te beskermjen. De GLINK-chip brûkt op it NTOI-boerd brûkt it ECL-proses, it enerzjyferbrûk is grut en de waarmte is swier. It probleem fan waarmte-dissipaasje moat beskôge wurde yn 'e yndieling. As de natuerlike waarmte dissipaasje wurdt brûkt, moat de GLINK-chip pleatst wurde op it plak dêr't de luchtsirkulaasje glêd is, en de frijlitten waarmte kin gjin grutte ynfloed hawwe op oare chips. As it bestjoer is foarsjoen fan in hoarn of oare hege-power apparaten, is it mooglik om te feroarsaakje serieuze fersmoarging oan 'e macht oanbod dit punt moat ek soargje genôch omtinken.
3.Component layout ôfwagings
Ien fan 'e earste faktoaren om te beskôgjen yn' e yndieling fan komponinten is elektryske prestaasjes. Set de komponinten mei nauwe ferbining sa fier mooglik byinoar. Benammen foar guon hege-snelheid rigels, de yndieling moat meitsje it sa koart mooglik, en de macht sinjaal en lytse sinjaal apparaten moatte wurde skieden. Op it útgongspunt fan it foldwaan oan 'e circuitprestaasjes moatte de komponinten kreas pleatst, moai en maklik te testen wêze. De meganyske grutte fan it bestjoer en de lokaasje fan 'e socket moatte ek serieus beskôge wurde.
De oerdrachtfertragingstiid fan grûn en ferbining yn hege snelheidssysteem is ek de earste faktor dy't wurdt beskôge yn systeemûntwerp. De oerdracht tiid op de sinjaal line hat in grutte ynfloed op de totale systeem snelheid, benammen foar de hege-snelheid ECL circuit. Hoewol't de yntegrearre circuit blok sels hat in hege snelheid, it systeem snelheid kin gâns fermindere troch de ferheging fan de fertraging tiid brocht troch de mienskiplike interconnect op de boaiem plaat (sawat 2ns fertraging per 30cm line lingte). Lykas it shift register, syngronisaasje counter dit soarte fan syngronisaasje wurkjende diel is it bêste pleatst op deselde plug-in board, omdat de oerdracht fertraging tiid fan de klok sinjaal oan ferskillende plug-in boards is net gelyk, kin meitsje de shift register te produsearjen de wichtichste flater, as kin net pleatst wurde op in boerd, yn 'e syngronisaasje is it kaai plak, fan' e mienskiplike klok boarne oan de plug-in board fan 'e klok line lingte moat wêze gelyk
4.Considerations foar wiring
Mei it foltôgjen fan OTNI en star fiber netwurk design, d'r sille mear 100MHz + boards mei hege snelheid sinjaal rigels wurde ûntwurpen yn 'e takomst.
