Troch gat design fan HDI PCB
Yn hege snelheid PCB design, multi-laach PCB wurdt faak brûkt, en troch gat is in wichtige faktor yn multi-laach PCB design. De trochgeande gat yn PCB is benammen gearstald út trije dielen: gat, welding pad gebiet om gat en POWER laach isolaasje gebiet. Folgjende, wy sille begripe de hege snelheid PCB troch it gat probleem en design easken.
Ynfloed fan troch gat yn HDI PCB
Yn HDI PCB multilayer board, de interconnect tusken ien laach en in oare laach moat wurde ferbûn troch gatten. Wannear't de frekwinsje is minder as 1 GHz, de gatten kinne spylje in goede rol yn ferbining, en de parasitêre capacitance en inductance kinne wurde negearre. As de frekwinsje heger is as 1 GHz, kin it effekt fan parasitêr effekt fan it oergat op 'e sinjaalyntegriteit net negearre wurde. Op dit punt presintearret it oergat in diskontinue impedânsje-brekkpunt op it oerdrachtpaad, wat sil liede ta sinjaalrefleksje, fertraging, attenuaasje en oare problemen mei sinjaalintegriteit.
Wannear't it sinjaal wurdt oerbrocht nei in oare laach troch it gat, de referinsje laach fan 'e sinjaal line ek tsjinnet as it werom paad fan it sinjaal troch it gat, en de weromkommende stroom sil streame tusken de referinsje lagen troch kapasityf coupling, wêrtroch grûn bommen en oare problemen.
Soart Though-Hole, Algemien, troch gat is ferdield yn trije kategoryen: troch gat, blyn gat en begroeven gat.
Blyn gat: in gat leit oan de boppe- en ûnderkant oerflak fan in printe circuit board, hawwende in bepaalde djipte foar ferbining tusken de oerflak line en de ûnderlizzende ynderlike line. De djipte fan it gat meastal net mear as in bepaalde ferhâlding fan it diafragma.
Begroeven gat: in ferbiningsgat yn 'e binnenste laach fan it printe circuit board dat net útwreidet nei it oerflak fan it circuit board.
Troch gat: dit gat giet troch it hiele circuit board en kin brûkt wurde foar ynterne ferbining of as in mounting locating gat foar komponinten. Om't it troch gat yn it proses makliker te berikken is, binne de kosten leger, dus wurde oer it algemien printe circuit board brûkt
Troch gat design yn hege snelheid PCB
Yn hege snelheid PCB-ûntwerp sil it skynber ienfâldige VIA-gat faaks grutte negative effekten bringe oan it circuitûntwerp.
(1) selektearje in ridlike gat size.For PCB design mei multi-layer algemiene tichtheid, it is better om te kiezen 0.25mm / 0.51mm / 0.91mm (boarje gat / welding pad / POWER isolaasje gebiet) troch gat. Foar guon hege- tichtheid PCB kin ek brûke 0.20mm / 0.46mm / 0.86mm troch gat, kin ek besykje net-troch gat; Foar de macht oanbod of grûn wire gat kin beskôge wurde te brûken in gruttere grutte te ferminderjen de impedance;
(2) hoe grutter it POWER-isolaasjegebiet, hoe better. Sjoen de troch-gat tichtens op de PCB, it is algemien D1 = D2 + 0,41;
(3) besykje net te feroarjen it laach fan it sinjaal op 'e PCB, dat wol sizze, besykje te ferminderjen it gat;
(4) it brûken fan tinne PCB is befoarderlik foar it ferminderjen fan de twa parasitêre parameters troch it gat;
(5) de pin fan 'e stroomfoarsjenning en de grûn moatte tichtby it gat wêze. De koarter de lieding tusken it gat en de pin, it better, om't se liede ta de ferheging fan induktânsje.
(6) pleatse guon grûnpassen tichtby de passgatten fan 'e sinjaalútwikselingslaach om in lus foar koarte ôfstân foar it sinjaal te leverjen.
Dêrneist is troch gat lingte ek ien fan de wichtichste faktoaren dy't beynfloedzje troch gat inductance.For boppe en ûnder pass gat, pass gat lingte is gelyk oan PCB dikte. Troch it tanimmend oantal PCB-lagen berikt PCB-dikte faak mear as 5 mm.
Lykwols, yn hege-snelheid PCB design, om te ferminderjen it probleem feroarsake troch it gat, de gat lingte wurdt algemien regele binnen 2,0 mm. omfang troch it fergrutsjen fan de gat diameter.When de troch-hole lingte is 1.0mm en ûnder, de optimale through-hole diafragma is 0.20mm ~ 0.30mm.