1. Wat is COB sêft pakket
Foarsichtige netizens kinne fine dat d'r in swart ding is op guon circuitboards, dus wat is dit ding?Wêrom is it op it circuit board?Wat is it effekt?Yn feite is dit in soarte fan pakket.Wy neame it faaks "sêft pakket".It wurdt sein dat sêft pakket is eins "hurd", en syn konstituerende materiaal is epoksy hars., Wy sjogge meastentiids dat it ûntfangende oerflak fan 'e ûntfangende kop ek fan dit materiaal is, en de chip IC is deryn.Dit proses hjit "bining", en wy neame it meastentiids "bining".

Dit is in tried bonding proses yn de chip produksje proses.De Ingelske namme is COB (Chip On Board), dat is, chip on board ferpakking.Dit is ien fan 'e bleate chip mounting technologyen.De chip is befestige mei epoksyhars.Montearre op de PCB printe circuit board, dan wêrom guon circuit boards hawwe net dit soarte fan pakket, en wat binne de skaaimerken fan dit soarte fan pakket?

2. Skaaimerken fan COB sêft pakket
Dit soarte fan sêfte ferpakking technology is faak foar kosten.As de ienfâldichste bleate chip-mounting, om de ynterne IC te beskermjen tsjin skea, fereasket dit soarte fan ferpakking oer it generaal in ienmalige foarmjouwing, dy't algemien wurdt pleatst op it koperfolie-oerflak fan it circuit board.It is rûn en de kleur is swart.Dizze ferpakkingstechnology hat de foardielen fan lege kosten, romtebesparring, ljocht en tin, goede waarmte-ôfdielingseffekt, en ienfâldige ferpakkingsmetoade.In protte yntegreare circuits, foaral de measte goedkeape circuits, moatte allinich yn dizze metoade wurde yntegrearre.It circuit chip wurdt liedt út mei mear metalen triedden, en dan oerdroegen oan de fabrikant te pleatsen de chip op it circuit board, solder it mei in masine, en dan tapasse lym te solidify en harden.

3. Applikaasje gelegenheden
Om't dit soarte fan pakket syn eigen unike skaaimerken hat, wurdt it ek brûkt yn guon elektroanyske circuits, lykas MP3-spielers, elektroanyske oargels, digitale kamera's, spielkonsoles, ensfh., Yn it stribjen nei goedkeape circuits.
Yn feite is COB sêfte ferpakking net allinich beheind ta chips, it wurdt ek in protte brûkt yn LED's, lykas COB ljochtboarne, dat is in yntegreare oerflak ljochtboarnetechnology dy't direkt oan 'e spegelmetaalsubstraat op' e LED-chip is ferbûn.