De PCB koperdraad falt ôf (ek gewoanwei oantsjutten as dumping koper). PCB-fabriken sizze allegear dat it in laminaatprobleem is en fereasket dat har produksjefabriken minne ferliezen drage.
1. De koperfolie is oer-etste. De elektrolytyske koperfolie dy't op 'e merk brûkt wurdt is oer it generaal iensidich galvanisearre (algemien bekend as jiskefolie) en iensidich koper-plated (algemien bekend as reade folie). Algemien smiten koper is oer it generaal galvanisearre koper boppe 70um Folie, reade folie en jiske folie ûnder 18um hawwe yn prinsipe gjin batch koper ôfwizing. As it ûntwerp fan 'e klantkrets better is as de etsline, as de spesifikaasjes fan koperfolie wurde feroare, mar de etsparameters bliuwe net feroare, is de ferbliuwstiid fan' e koperfolie yn 'e etsoplossing te lang. Om't sink oarspronklik in aktyf metaal is, as de koperdraad op 'e PCB foar in lange tiid yn' e etsoplossing ûnderdompele wurdt, sil it ûnûntkomber liede ta oermjittige sidekorrosje fan 'e sirkwy, wêrtroch't guon tinne sirkwy-backing sinklaach folslein reagearre wurde en skieden fan it substraat. Dat is, de kopertried falt ôf. In oare situaasje is dat der gjin probleem mei de PCB ets parameters, mar nei it etsen wurdt wosken mei wetter en min drogen, de koper tried wurdt ek omjûn troch de oerbleaune ets oplossing op de PCB oerflak. As it foar in lange tiid net ferwurke wurdt, sil it ek oermjittich side-etsen fan 'e koperdraad feroarsaakje. Smyt it koper. Dizze situaasje wurdt algemien manifestearre as konsintrearjen op tinne linen, of yn perioaden fan fochtich waar sille ferlykbere defekten ferskine op 'e hiele PCB. Strip de kopertried om te sjen dat de kleur fan it kontaktflak mei de basislaach (it saneamde rûge oerflak) feroare is. De kleur fan 'e koperfolie is oars as de normale koperfolie. De oarspronklike koperkleur fan 'e ûnderste laach wurdt sjoen, en de peeling sterkte fan' e koperfolie by de dikke line is ek normaal.
2. In botsing komt lokaal yn it PCB-proses, en de koperdraad wurdt skieden fan it substraat troch eksterne meganyske krêft. Dizze minne prestaasje is minne posysje of oriïntaasje. De sakke koperdraad sil fanselssprekkend draaien as krassen / ympaktmerken yn deselde rjochting hawwe. As jo de koperdraad by it defekte diel ôfbrekke en nei it rûge oerflak fan 'e koperfolie sjogge, kinne jo sjen dat de kleur fan' e rûge oerflak fan 'e koperfolie normaal is, d'r sil gjin syderoazje wêze, en de peelsterkte fan 'e koperfolie is normaal.
3. De PCB circuit design is ûnferstannich. As in dikke koperen folie wurdt brûkt om te ûntwerpen in sirkwy dat is te tin, it sil ek feroarsaakje oermjittich etsen fan it circuit en koper ôfwizing.
2. Redenen foar laminaat manufacturing proses:
Under normale omstannichheden, salang't it laminaat mear as 30 minuten hyt yndrukt wurdt, sil de koperfolie en de prepreg yn prinsipe folslein kombineare wurde, sadat it drukken yn 't algemien gjin ynfloed hat op' e bondelkrêft fan 'e koperfolie en it substraat yn' e laminaat . Lykwols, yn it proses fan it stapeljen en stapeljen fan laminaten, as de PP fersmoarge is of de koperfolie is skansearre, sil de bondingskrêft tusken de koperfolie en it substraat nei laminaasje ek net genôch wêze, wat resulteart yn posysjonearring (allinich foar grutte platen) Words ) of sporadyske koperen triedden falle ôf, mar de peel sterkte fan 'e koper folie tichtby de off triedden sil net abnormaal.
3. Redenen foar laminate grûnstoffen:
1. Lykas hjirboppe neamd, binne gewoane elektrolytyske koperfolies alle produkten dy't galvanisearre of koper-plated binne. As de peak is abnormaal by de produksje fan de wol folie, of by galvanizing / koper plating, de plating crystal tûken binne min, wêrtroch't de koper folie sels De peeling sterkte is net genôch. As it minne folie yndrukt blêdmateriaal wurdt makke yn PCB en plug-in yn it elektroanikafabryk, sil de koperdraad ôffalle fanwege de ynfloed fan eksterne krêft. Dit soarte fan earme koper ôfwizing sil net feroarsaakje fanselssprekkend kant corrosie nei it peeling fan 'e koperen tried om te sjen it rûge oerflak fan' e koper folie (dat is, it kontakt oerflak mei it substraat), mar de peel sterkte fan de hiele koper folie sil wêze min .
2. Min oanpassingsfermogen fan koperfolie en harsens: guon laminaten mei spesjale eigenskippen, lykas HTg-blêden, wurde no brûkt fanwege ferskate harssystemen. De brûkte curing agent is oer it algemien PN hars, en de hars molekulêre keten struktuer is simpel. De mjitte fan crosslinking is leech, en it is nedich om koperfolie te brûken mei in spesjale peak om it te passen. By it produsearjen fan laminaten komt it gebrûk fan koperfolie net oerien mei it harssysteem, wat resulteart yn ûnfoldwaande peelingsterkte fan 'e blêdmetaal-beklaaide metalen folie, en minne kopertrieddiel by it ynfoegjen.