La carte PCB a une couche, deux couches et plusieurs couches, parmi lesquelles il n'y a aucune limite sur le nombre de couches de carte multicouche. Actuellement, il existe plus de 100 couches de PCB, et le PCB multicouche commun comprend quatre couches et six couches. Alors pourquoi les gens disent-ils : « Pourquoi les multicouches de PCB sont-ils pour la plupart uniformes ? » La question ? Les couches paires présentent plus d’avantages que les couches impaires.
1. Faible coût
En raison d'une seule couche de support et de feuille, le coût des matières premières pour les cartes PCB impaires est légèrement inférieur à celui des cartes PCB paires. Cependant, le coût de traitement des PCB à couche impaire est nettement plus élevé que celui des PCB à couche paire. Le coût de traitement de la couche interne est le même, mais la structure feuille/noyau augmente évidemment le coût de traitement de la couche externe.
Les PCB à couches impaires doivent ajouter un processus de liaison à noyau laminé non standard sur la base du processus de structure nucléaire. Par rapport à la structure nucléaire, l'efficacité de production de l'usine avec revêtement en aluminium à l'extérieur de la structure nucléaire diminuera. Le noyau externe nécessite un traitement supplémentaire avant le laminage, ce qui augmente le risque de rayures et d'erreurs de gravure sur la couche externe.
2. Structure d’équilibre pour éviter de se plier
La meilleure raison de concevoir des PCB sans couches impaires est que les couches impaires sont faciles à plier. Lorsque le PCB est refroidi après le processus de liaison de circuits multicouches, une tension de stratification différente entre la structure centrale et la structure recouverte d'une feuille provoquera une flexion du PCB. À mesure que l'épaisseur de la carte augmente, le risque de plier un PCB composite avec deux structures différentes augmente. La clé pour éliminer la flexion des cartes de circuits imprimés est d'utiliser une superposition équilibrée. Bien qu'un certain degré de flexion des PCB réponde aux exigences des spécifications, l'efficacité du traitement ultérieur sera réduit, ce qui entraînera une augmentation des coûts. Comme l'assemblage nécessite un équipement et un processus spéciaux, la précision du placement des composants est réduite, ce qui endommagera la qualité.
Changement plus facile à comprendre : dans le processus de technologie PCB, une carte à quatre couches est meilleure que le contrôle d'une carte à trois couches, principalement en termes de symétrie, le degré de déformation d'une carte à quatre couches peut être contrôlé en dessous de 0,7 % (norme IPC600), mais le Taille du panneau à trois couches, les degrés de déformation dépasseront la norme, cela affectera le SMT et la fiabilité de l'ensemble du produit, de sorte que le concepteur général n'a pas un nombre impair de conception de panneau de couche, même s'il s'agit d'une fonction de couche impaire, sera conçu pour simuler une couche uniforme, les 5 modèles à 6 couches, la couche 7 à 8 couches.
Pour les raisons ci-dessus, la plupart des multicouches de PCB sont conçus comme des couches paires et les couches impaires le sont moins.