Les faces avant et arrière du circuit PCB sont essentiellement des couches de cuivre. Dans la fabrication de circuits imprimés, que la couche de cuivre soit sélectionnée pour un taux de coût variable ou pour une addition et une soustraction à deux chiffres, le résultat final est une surface lisse et sans entretien. Bien que les propriétés physiques du cuivre ne soient pas aussi bonnes que celles de l'aluminium, du fer, du magnésium, etc., sous l'effet de la glace, le cuivre pur et l'oxygène sont très sensibles à l'oxydation ; compte tenu de l'existence de co2 et de vapeur d'eau dans l'air, la surface de tout le cuivre après contact avec le gaz, une réaction redox se produira rapidement. Étant donné que l'épaisseur de la couche de cuivre dans le circuit PCB est trop fine, le cuivre après oxydation à l'air deviendra un état d'électricité quasi stable, ce qui nuira considérablement aux caractéristiques de l'équipement électrique de tous les circuits PCB.

Afin de mieux empêcher l'oxydation du cuivre et de mieux séparer les parties soudées et non soudées du circuit PCB pendant le soudage électrique, et afin de mieux entretenir la surface du circuit PCB, les ingénieurs techniques ont créé un design architectural unique. Revêtements. De tels revêtements architecturaux peuvent être facilement brossés sur la surface du circuit PCB, ce qui entraîne une épaisseur de couche protectrice qui doit être fine et bloquant le contact du cuivre et du gaz. Cette couche est appelée cuivre et la matière première utilisée est un masque de soudure.