Il existe de nombreux types de circuits imprimés sur le marché, et les termes professionnels sont différents, parmi lesquels la carte FPC est très largement utilisée, mais beaucoup de gens ne savent pas grand-chose sur le conseil d'administration du FPC, alors que signifie le conseil d'administration du FPC?

1, la carte FPC est également appelée «Circuit Circuit Bancar, est l'une des cartes de circuit imprimé PCB, est une sorte d'utilisation du matériau isolant comme substrat, tel que: un film polyimide ou polyester, puis par un processus spécial en carton de circuit imprimé. La densité de câblage de cette carte de circuit imprimé est généralement relativement élevée, mais le poids sera relativement léger, l'épaisseur sera relativement mince et aura de bonnes performances de flexibilité, ainsi que de bonnes performances de flexion.

2, la carte FPC et la carte PCB sont une grande différence. Le substrat de la carte FPC est généralement PI, il peut donc être arbitrairement plié, fléchi, etc., tandis que le substrat de la carte PCB est généralement FR4, il ne peut donc pas être arbitrairement plié et fléchi. Par conséquent, les champs d'utilisation et d'application de la carte FPC et de la carte PCB sont également très différents.

3, parce que la carte FPC peut être pliée et fléchie, la carte FPC est largement utilisée dans la position qui doit être fléchie à plusieurs reprises ou la connexion entre petites pièces. La carte PCB est relativement rigide, il est donc largement utilisé dans certains endroits où il n'a pas besoin d'être plié et la force est relativement difficile.

4, FPC Board présente les avantages de petite taille, léger, donc il peut réduire efficacement la taille des produits électroniques est très faible, il est donc largement utilisé dans l'industrie du téléphone mobile, l'industrie informatique, l'industrie de la télévision, l'industrie des caméras numériques et d'autres industriels de produits électroniques relativement petits et relativement sophistiqués.

5, la carte FPC peut non seulement être librement pliée, mais également être enroulée ou pliée arbitrairement, et peut également être organisée librement en fonction des besoins de la disposition de l'espace. Dans l'espace tridimensionnel, la carte FPC peut également être déplacée arbitrairement ou télescope, afin que le but de l'intégration puisse être atteint entre le fil et l'assemblage des composants.

Que sont les films secs PCB?

1, PCB monoplanché

La plaque de base est faite de panneau de cuivre en cuivre en papier (phénol de papier comme base, recouvert de papier cuivré) et de panneau laminé en cuivre époxy en papier. La plupart d'entre eux sont utilisés dans les produits d'électricité domestiques tels que les radios, les appareils AV, les radiateurs, les réfrigérateurs, les machines à laver et les machines commerciales telles que les imprimantes, les distributeurs automatiques, les machines de circuit et les composants électroniques.

2, PCB double face

Les matériaux de base sont la planche laminée en cuivre époxy en verre, la planche laminée en cuivre en cuivre en verre et la planche laminée en cuivre époxy en papier. La plupart d'entre eux sont utilisés dans des ordinateurs personnels, des instruments de musique électroniques, des téléphones multifonctionnels, des machines électroniques automobiles, des périphériques électroniques, des jouets électroniques, etc. Comme pour les stratifiés en lamence en cuivre en cuivre en benzène, en verre, des laminats en cuivre en polymère en verre sont principalement utilisés dans les machines de communication, les usages de diffusion satellite en raison de leurs excellents caractéristiques à haute teneur en matière de fréquences élevées.

3, 3-4 couches de PCB

Le matériau de base est principalement du verre-époxy ou de la résine de benzène. Principalement utilisé dans les ordinateurs personnels, ME (électronique médicale, électronique médicale), machines à mesurer, machines à test de semi-conducteurs, NC (NumericControl, Control numérique), commutateurs électroniques, machines de communication, cartes de circuits de mémoire, cartes IC, etc.

4,6-8 couches de PCB

Le matériau de base est toujours basé sur la résine de verre époxy ou de benzène en verre. Utilisé dans les commutateurs électroniques, les machines de test de semi-conducteurs, les ordinateurs personnels de taille moyenne, les EW (EngineeringworkStation), NC et d'autres machines.

5, plus de 10 couches de PCB

Le substrat est principalement fait de résine de benzène en verre ou de vitreuse-époxy comme matériau de substrat PCB à plusieurs couches. L'application de ce type de PCB est plus spéciale, la plupart d'entre eux sont de grands ordinateurs, des ordinateurs à grande vitesse, des machines de communication, etc., principalement parce qu'elle a des caractéristiques de fréquence élevée et d'excellentes caractéristiques à haute température.

6, autre matériau de substrat PCB

Les autres matériaux de substrat de PCB sont le substrat en aluminium, le substrat de fer, etc. Le circuit est formé sur le substrat, dont la plupart sont utilisés dans la voiture de redressement (petit moteur). De plus, il existe des PCB flexibles (FlexiBlprintCircuitboard), le circuit est formé sur le polymère, le polyester et d'autres matériaux principaux, peut être utilisé comme une seule couche, double couche, à la carte multicouche. Cette carte de circuit imprimé flexible est principalement utilisée dans les parties mobiles des caméras, des machines OA, etc., et la connexion entre le PCB dur ou la combinaison de connexion efficace entre le PCB dur et le PCB doux, comme pour la méthode de combinaison de connexion due à une élasticité élevée, sa forme est diversifiée.

Planche multicouche et plaque TG moyenne et élevée

Premièrement, les circuits imprimés de PCB multicouches sont généralement utilisés dans quelles zones?

Les circuits imprimés multicouches de PCB sont généralement utilisés dans l'équipement de communication, l'équipement médical, le contrôle industriel, la sécurité, l'électronique automobile, l'aviation, les champs périphériques informatiques; En tant que «force principale principale» dans ces champs, avec l'augmentation continue des fonctions du produit, des lignes de plus en plus denses, les exigences du marché correspondantes de la qualité de la carte augmentent également et la demande des clients pour les cartes de circuits imprimés de TG moyens et élevées augmente constamment.

Deuxièmement, la particularité des circuits imprimés de PCB multicouches

La carte PCB ordinaire aura une déformation et d'autres problèmes à des températures élevées, tandis que les caractéristiques mécaniques et électriques peuvent également diminuer fortement, réduisant la durée de vie du produit. Le domaine d'application de la carte PCB multicouches est généralement situé dans l'industrie technologique haut de gamme, ce qui nécessite directement que la carte a une stabilité élevée, une résistance chimique élevée et peut résister à une température élevée, une humidité élevée, etc.

Par conséquent, la production de cartes PCB multicouches utilise au moins des plaques TG150, afin de s'assurer que la carte de circuit imprimé est réduite par des facteurs externes dans le processus d'application et prolonge la durée de vie du produit.

Troisièmement, une stabilité élevée de type de plaque TG et une forte fiabilité

Qu'est-ce que la valeur TG?

Valeur TG: TG est la température la plus élevée à laquelle la feuille reste rigide, et la valeur TG fait référence à la température à laquelle le polymère amorphe (comprenant également la partie amorphe du polymère cristallin) transitions de l'état vitreux à l'état élastique élevé (état de caoutchouc).

La valeur TG est la température critique à laquelle le substrat fond du solide au liquide caoutchouteux.

Le niveau de valeur TG est directement lié à la stabilité et à la fiabilité des produits PCB, et plus la valeur TG de la carte est élevée, plus la stabilité et la fiabilité sont fortes.

La feuille TG élevée présente les avantages suivants:

1) Résistance à la chaleur élevée, ce qui peut réduire le flottement des coussinets de PCB pendant la fusion à chaud infrarouge, le soudage et le choc thermique.

2) Le coefficient de dilatation thermique faible (CTE faible) peut réduire la déformation causée par des facteurs de température et réduire la fracture de cuivre au coin du trou causée par une expansion thermique, en particulier dans les planches de PCB avec huit couches ou plus, les performances du plaqué par des trous sont meilleures que celles des planches PCB avec des valeurs de TG générales.

3) a une excellente résistance chimique, de sorte que la carte PCB peut être trempée dans le processus de traitement humide et de nombreuses solutions chimiques, ses performances sont toujours intactes.