Pour éviter la porosité du soudage dans la production de PCBA

1. Cuire au four

Les substrats et composants PCBA qui n'ont pas été utilisés depuis longtemps et exposés à l'air peuvent contenir de l'humidité. Faites-les cuire après un certain temps ou avant utilisation pour éviter que l'humidité n'affecte le traitement du PCBA.

2. Pâte à souder

La pâte à souder est également très importante pour le traitement des usines de PCBA, et s'il y a de l'humidité dans la pâte à souder, il est également facile de produire des trous d'air ou des perles d'étain et d'autres phénomènes indésirables pendant le processus de soudure.

Lors du choix de la pâte à braser, il n’est pas possible de faire des économies. Il est nécessaire d'utiliser une pâte à souder de haute qualité et la pâte à souder doit être traitée conformément aux exigences de traitement pour le réchauffement et l'agitation en stricte conformité avec les exigences de traitement. Au début du traitement des PCBA, il est préférable de ne pas exposer la pâte à souder à l'air pendant une longue période. Après avoir imprimé la pâte à souder dans le processus SMT, il est nécessaire de saisir le temps du brasage par refusion.

3. Humidité dans l'atelier

L'humidité de l'atelier de transformation est également un facteur environnemental très important pour le traitement des PCBA. Généralement, il est contrôlé à 40-60 %.

4. Courbe de température du four

Suivez strictement les exigences standard des usines de traitement électronique pour la détection de la température du four et prévoyez d'optimiser la courbe de température du four. La température de la zone de préchauffage doit répondre aux exigences, afin que le flux puisse se volatiliser complètement et que la vitesse du four ne puisse pas être trop rapide.

5. Flux

Dans le processus de brasage à la vague du traitement PCBA, le flux ne doit pas être trop pulvérisé.

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