Quand faire leRoutage de PCB, en raison de l'analyse préliminaire, les travaux ne sont pas effectués ou non, le post-traitement est difficile. Si la carte PCB est comparée à notre ville, les composants sont comme des rangées de toutes sortes de bâtiments, les lignes de signalisation sont des rues et des ruelles de la ville, de l'île de rond-point, l'émergence de chaque route est sa planification détaillée, le câblage est également le même.
1. Exigences de priorité de câblage
A) Les lignes de signal de clé sont préférées: l'alimentation, le petit signal analogique, le signal à grande vitesse, le signal d'horloge, le signal de synchronisation et d'autres signaux clés sont préférés.
B) Principe de priorité de densité de câblage: Démarrez le câblage du composant avec la relation de connexion la plus complexe de la carte. Le câblage commence à partir de la zone la plus densément connectée du tableau.
C) Précautions pour le traitement du signal clé: Essayez de fournir une couche de câblage spéciale pour les signaux clés tels que le signal d'horloge, le signal haute fréquence et le signal sensible, et assurer la zone de boucle minimale. Si nécessaire, le blindage et l'augmentation de l'espacement de sécurité doivent être adoptés. Assurer la qualité du signal.
D) Le réseau avec des exigences de contrôle d'impédance doit être organisé sur la couche de contrôle d'impédance et sa division transversale du signal doit être évité.
2.Contrôle de câblage Contrôle
A) Interprétation du principe 3W
La distance entre les lignes doit être 3 fois la largeur de la ligne. Afin de réduire la diaphonie entre les lignes, l'espacement des lignes doit être suffisamment grand. Si la distance du centre de ligne n'est pas inférieure à 3 fois la largeur de la ligne, 70% du champ électrique entre les lignes peut être conservé sans interférence, ce qui est appelé la règle 3W.
B) Contrôle de la falsification: La diaphonie fait référence à l'interférence mutuelle entre différents réseaux sur PCB provoqués par un long câblage parallèle, principalement en raison de l'action de la capacité distribuée et de l'inductance distribuée entre les lignes parallèles. Les principales mesures pour surmonter la diaphonie sont:
I. Augmentez l'espacement du câblage parallèle et suivez la règle 3W;
Ii Insérer les câbles d'isolement du sol entre les câbles parallèles
Iii. Réduisez la distance entre la couche de câblage et le plan de sol.
3. Règles générales pour les exigences de câblage
A) La direction du plan adjacent est orthogonale. Évitez les différentes lignes de signal dans la couche adjacente dans la même direction pour réduire la falsification inutile de la couche inter-couche; Si cette situation est difficile à éviter en raison des limitations de la structure de la carte (comme certains bassins de backs), en particulier lorsque la vitesse du signal est élevée, vous devriez envisager d'isoler les couches de câblage sur le plan de sol et les câbles de signal au sol.
B) Le câblage des petits dispositifs discrets doit être symétrique, et le pavé SMT avec un espacement relativement proche doit être connecté de l'extérieur du coussin. La connexion directe au milieu du pad n'est autorisée.
C) Règle de boucle minimale, c'est-à-dire que la zone de la boucle formée par la ligne de signal et sa boucle doivent être aussi petites que possible. Plus la zone de la boucle est petite, moins le rayonnement externe et plus l'interférence externe est petite.
D) Les câbles de talon ne sont pas autorisés
E) La largeur de câblage du même réseau doit être maintenue la même. La variation de la largeur de câblage entraînera l'impédance caractéristique inégale de la ligne. Lorsque la vitesse de transmission est élevée, une réflexion se produira. Dans certaines conditions, telles que le fil de plomb du connecteur, la structure similaire du fil du plomb BGA, en raison du petit espacement peut ne pas être en mesure d'éviter le changement de largeur de ligne, devrait essayer de réduire la longueur effective de la partie incohérente moyenne.
F) Empêcher les câbles de signal de former des boucles d'auto-boucles entre différentes couches. Ce type de problème est facile à se produire dans la conception de plaques multicouches, et l'auto-boucle provoquera des interférences de rayonnement.
G) l'angle aigu et l'angle droit doivent être évités dansConception de PCB, résultant en un rayonnement inutile et les performances du processus de production dePCBn'est pas bon.
