L'influence de la rugosité du processus de dorure au doigt d'or des PCB et du niveau de qualité acceptable

Dans la construction de précision des appareils électroniques modernes, la carte de circuit imprimé PCB joue un rôle central, et le Gold Finger, en tant qu'élément clé de la connexion haute fiabilité, sa qualité de surface affecte directement les performances et la durée de vie de la carte.

Le doigt d'or fait référence à la barre de contact en or sur le bord du PCB, qui est principalement utilisée pour établir une connexion électrique stable avec d'autres composants électroniques (tels que la mémoire et la carte mère, la carte graphique et l'interface hôte, etc.). En raison de son excellente conductivité électrique, de sa résistance à la corrosion et de sa faible résistance de contact, l'or est largement utilisé dans les pièces de connexion qui nécessitent une insertion et un retrait fréquents et maintiennent une stabilité à long terme.

Plaqué or effet brut

Diminution des performances électriques : la surface rugueuse du doigt en or augmentera la résistance de contact, ce qui entraînera une atténuation accrue de la transmission du signal, ce qui peut provoquer des erreurs de transmission de données ou des connexions instables.

Durabilité réduite : la surface rugueuse accumule facilement de la poussière et des oxydes, ce qui accélère l'usure de la couche d'or et réduit la durée de vie du doigt en or.

Propriétés mécaniques endommagées : la surface inégale peut rayer le point de contact de l'autre partie lors de l'insertion et du retrait, affectant l'étanchéité de la connexion entre les deux parties, et peut provoquer une insertion ou un retrait normal.

Déclin esthétique : bien qu'il ne s'agisse pas d'un problème direct de performance technique, l'apparence du produit est également un reflet important de la qualité, et le placage à l'or brut affectera l'évaluation globale du produit par les clients.

Niveau de qualité acceptable

Épaisseur du placage d'or : En général, l'épaisseur du placage d'or du doigt en or doit être comprise entre 0,125 μm et 5,0 μm, la valeur spécifique dépend des besoins de l'application et des considérations de coût. Trop fin est facile à porter, trop épais est trop cher.

Rugosité de surface : Ra (rugosité moyenne arithmétique) est utilisé comme indice de mesure et la norme de réception commune est Ra≤0,10 μm. Cette norme garantit un bon contact électrique et une durabilité.

Uniformité du revêtement : La couche d'or doit être recouverte uniformément sans taches évidentes, exposition au cuivre ou bulles pour garantir des performances constantes de chaque point de contact.

Test de capacité de soudure et de résistance à la corrosion : test au brouillard salin, test à haute température et humidité élevée et autres méthodes pour tester la résistance à la corrosion et la fiabilité à long terme du doigt d'or.

La rugosité plaquée or de la carte PCB Gold Finger est directement liée à la fiabilité de la connexion, à la durée de vie et à la compétitivité des produits électroniques sur le marché. Le respect de normes de fabrication et de directives d'acceptation strictes, ainsi que l'utilisation de processus de placage à l'or de haute qualité sont essentiels pour garantir les performances du produit et la satisfaction des utilisateurs.

Avec les progrès de la technologie, l’industrie de la fabrication électronique explore également constamment des alternatives plaquées or plus efficaces, plus respectueuses de l’environnement et plus économiques pour répondre aux exigences plus élevées des futurs appareils électroniques.