Principe: Un film organique est formé sur la surface du cuivre de la carte de circulation, qui protège fermement la surface du cuivre frais, et peut également prévenir l'oxydation et la pollution à des températures élevées. L'épaisseur du film OSP est généralement contrôlée à 0,2 à 0,5 microns.

1. Écoulement du processus: Dégrugage → Lavage de l'eau → Micro-érosion → Lavage d'eau → Lavage d'acide → Lavage d'eau pure → OSP → Lavage d'eau pur → Séchage.

2. Types de matériaux OSP: ROSIN, RÉSIN ACTIVE ET AZOLE. Les matériaux OSP utilisés par les circuits de Shenzhen United sont actuellement largement utilisés par les OSP des azoles.

Quel est le processus de traitement de surface OSP de la carte PCB?

3. Caractéristiques: Bonne planéité, aucun IMC n'est formé entre le film OSP et le cuivre du coussinet de circuit imprimé, permettant le soudure directe de la soudure et du cuivre de la carte de circuit imprimé pendant le soudage (bonne mouillabilité), la technologie de traitement à basse température, le faible coût (faible coût) pour les services de circuit à faible technologie et les sous-circuits à faible teneur en technologies de la forte degissité. La carte YOKO à l'épreuvation des PCB invite les lacunes: ① L'inspection de l'apparence est difficile, pas adaptée à la soudure de reflux multiple (nécessite généralement trois fois); ② La surface du film OSP est facile à rayer; ③ Les exigences de l'environnement de stockage sont élevées; ④ Le temps de stockage est court.

4. Méthode et temps de stockage: 6 mois d'emballage à vide (température 15-35 ℃, humidité Rh≤60%).

5. Exigences du site SMT: ① La carte de circuit imprimé OSP doit être maintenue à basse température et à basse humidité (température 15-35 ° C, humidité RH ≤60%) et éviter l'exposition à l'environnement rempli de gaz acide, et l'assemblage commence dans les 48 heures après le déballage de l'emballage OSP; ② Il est recommandé de l'utiliser dans les 48 heures suivant la fin de la pièce unilatérale, et il est recommandé de le sauver dans une armoire à basse température au lieu d'un emballage à vide;