Cet article présente principalement trois dangers liés à l’utilisation de PCB périmés.

01

Un PCB expiré peut provoquer une oxydation de la surface du tampon
L'oxydation des plots de soudure entraînera une mauvaise soudure, pouvant éventuellement conduire à une défaillance fonctionnelle ou à un risque de décrochage. Différents traitements de surface des circuits imprimés auront différents effets anti-oxydants. En principe, l'ENIG exige qu'il soit épuisé dans un délai de 12 mois, tandis que l'OSP exige qu'il soit épuisé dans un délai de six mois. Il est recommandé de suivre la durée de conservation de l'usine de cartes PCB (durée de conservation) pour garantir la qualité.

Les cartes OSP peuvent généralement être renvoyées à l'usine de cartes pour laver le film OSP et réappliquer une nouvelle couche d'OSP, mais il existe un risque que le circuit de la feuille de cuivre soit endommagé lorsque l'OSP est retiré par décapage. Il est préférable de contacter l'usine de panneaux pour confirmer si le film OSP peut être retraité.

Les cartes ENIG ne peuvent pas être retraitées. Il est généralement recommandé d'effectuer une « cuisson sous presse » puis de tester s'il y a un problème de soudabilité.

02

Un PCB périmé peut absorber l'humidité et provoquer l'éclatement de la carte

Le circuit imprimé peut provoquer un effet pop-corn, une explosion ou un délaminage lorsque le circuit imprimé subit une refusion après absorption d'humidité. Bien que ce problème puisse être résolu par la cuisson, tous les types de planches ne sont pas adaptés à la cuisson et la cuisson peut entraîner d'autres problèmes de qualité.

D'une manière générale, il n'est pas recommandé de cuire le panneau OSP, car la cuisson à haute température endommagera le film OSP, mais certaines personnes ont également vu des personnes prendre OSP pour cuire, mais le temps de cuisson doit être aussi court que possible et la température ne doit pas être trop élevé. Il est nécessaire de terminer le four de refusion dans les plus brefs délais, ce qui représente de nombreux défis, sinon le plot de soudure s'oxydera et affectera le soudage.

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La capacité de liaison des PCB périmés peut se dégrader et se détériorer

Une fois le circuit imprimé produit, la capacité de liaison entre les couches (couche à couche) se dégradera progressivement, voire se détériorera avec le temps, ce qui signifie qu'à mesure que le temps augmente, la force de liaison entre les couches du circuit imprimé diminuera progressivement.

Lorsqu'un tel circuit imprimé est soumis à une température élevée dans le four de refusion, étant donné que les circuits imprimés composés de différents matériaux ont des coefficients de dilatation thermique différents, sous l'action de la dilatation et de la contraction thermiques, cela peut provoquer un délaminage et des bulles de surface. Cela affectera sérieusement la fiabilité et la fiabilité à long terme du circuit imprimé, car le délaminage du circuit imprimé peut briser les vias entre les couches du circuit imprimé, entraînant de mauvaises caractéristiques électriques. Le plus gênant est que des problèmes intermittents peuvent survenir, et il est plus probable qu'ils provoquent un CAF (micro-court-circuit) sans le savoir.

Les dommages liés à l'utilisation de PCB périmés sont encore assez importants, de sorte que les concepteurs devront toujours utiliser les PCB dans les délais à l'avenir.