La prévention des trous dans le placage et le soudage consiste à tester de nouveaux processus de fabrication et à analyser les résultats. Les vides de placage et de soudage ont souvent des causes identifiables, telles que le type de pâte de soudure ou de foret utilisé dans le processus de fabrication. Les fabricants de PCB peuvent utiliser un certain nombre de stratégies clés pour identifier et traiter les causes communes de ces vides.
1.Ajustez la courbe de température de reflux
L'une des façons de prévenir les cavités de soudage est d'ajuster la zone critique de la courbe de reflux. Donner différentes étapes du temps peut augmenter ou diminuer la probabilité de formation de vides. Il est essentiel de comprendre les caractéristiques de courbe de retour idéales pour une prévention réussie de la cavité.
Tout d'abord, regardez les paramètres actuels pour le temps d'échauffement. Essayez d'augmenter la température de préchauffage ou d'étendre le temps de préchauffage de la courbe de reflux. Les trous de soudure peuvent se former en raison d'une chaleur insuffisante dans la zone de préchauffage, alors utilisez ces stratégies pour aborder la cause profonde.
Les zones de chaleur homogènes sont également des coupables communs dans les vides soudés. Les temps de trempage courts peuvent ne pas permettre à tous les composants et zones de la planche d'atteindre la température nécessaire. Essayez de laisser un peu de temps supplémentaire pour cette zone de la courbe de reflux.
2. Utilisez moins de flux
Trop de flux peut aggraver et entraîner généralement un soudage. Un autre problème avec la cavité articulaire: le flux déguisé. Si le flux n'a pas assez de temps pour dégrader, un excès de gaz sera piégé et un vide sera formé.
Lorsque trop de flux est appliqué au PCB, le temps requis pour que le flux soit complètement dégazé est prolongé. Sauf si vous ajoutez un temps de dégazage supplémentaire, un flux supplémentaire entraînera des vides de soudure.
Bien que l'ajout de plus de temps de dégazage puisse résoudre ce problème, il est plus efficace de s'en tenir à la quantité de flux requise. Cela permet d'économiser de l'énergie et des ressources et rend les articulations plus propres.
3. Utilisez uniquement des bits de forage tranchants
La cause commune des trous de placage est médiocre par le forage des trous. Des bits ternes ou une mauvaise précision de forage peuvent augmenter la probabilité de formation de débris pendant le forage. Lorsque ces fragments collent au PCB, ils créent des zones vierges qui ne peuvent pas être plaquées avec du cuivre. Cela compromet la conductivité, la qualité et la fiabilité.
Les fabricants peuvent résoudre ce problème en utilisant uniquement des bits de forage nets et nets. Établissez un horaire cohérent pour affûter ou remplacer les bits de forage, tels que trimestriellement. Cet entretien régulier garantira une qualité de forage à travers le trou et minimiser la possibilité de débris.
4. Tracez des conceptions de modèles différents
La conception de modèle utilisée dans le processus de reflux peut aider ou entraver la prévention des vides soudés. Malheureusement, il n'y a pas de solution unique pour les choix de conception de modèles. Certaines conceptions fonctionnent mieux avec différentes types de pâte de soudure, de flux ou de PCB. Il peut prendre quelques essais et erreurs pour trouver un choix pour un type de carte particulier.
La recherche avec succès de la bonne conception de modèle nécessite un bon processus de test. Les fabricants doivent trouver un moyen de mesurer et d'analyser l'effet de la conception du coffrage sur les vides.
Une façon fiable de le faire consiste à créer un lot de PCB avec une conception de modèle spécifique, puis à les inspecter soigneusement. Plusieurs modèles différents sont utilisés pour le faire. L'inspection devrait révéler quels conceptions de formations ont un nombre moyen de trous de soudure.
Un outil clé dans le processus d'inspection est la machine à rayons X. Les rayons X sont l'un des moyens de trouver des vides soudés et sont particulièrement utiles lorsqu'ils traitent de petits PCB étroitement emballés. Avoir une machine à rayons X pratique rendra le processus d'inspection beaucoup plus facile et plus efficace.
5. Taux de forage réduit
En plus de la netteté du bit, la vitesse de forage aura également un grand impact sur la qualité du placage. Si la vitesse du bit est trop élevée, elle réduira la précision et augmentera la probabilité de formation de débris. Des vitesses de forage élevées peuvent même augmenter le risque de rupture de PCB, menaçant l'intégrité structurelle.
Si les trous dans le revêtement sont toujours courants après avoir affûté ou modifié le bit, essayez de réduire le taux de forage. Les vitesses plus lentes permettent plus de temps pour se former, nettoyer à travers les trous.
Gardez à l'esprit que les méthodes de fabrication traditionnelles ne sont pas une option aujourd'hui. Si l'efficacité est une considération dans la conduite de taux de forage élevés, l'impression 3D peut être un bon choix. Les PCB imprimés en 3D sont fabriqués plus efficacement que les méthodes traditionnelles, mais avec la même précision ou supérieure. La sélection d'un PCB imprimé en 3D peut ne pas nécessiter de forage à travers des trous du tout.
6. Pâte de soudure de haute qualité
Il est naturel de chercher des moyens d'économiser de l'argent dans le processus de fabrication des PCB. Malheureusement, l'achat de pâte de soudure bon marché ou de faible qualité peut augmenter la probabilité de former des vides de soudure.
Les propriétés chimiques des différentes variétés de pâte de soudure affectent leurs performances et la façon dont elles interagissent avec le PCB pendant le processus de reflux. Par exemple, l'utilisation d'une pâte de soudure qui ne contient pas de plomb peut rétrécir pendant le refroidissement.
Le choix d'une pâte de soudure de haute qualité vous oblige à comprendre les besoins du PCB et du modèle utilisés. La pâte de soudure plus épaisse sera difficile de pénétrer un modèle avec une ouverture plus petite.
Il peut être utile de tester différentes pâtes à souder en même temps que de tester différents modèles. L'accent est mis sur l'utilisation de la règle à cinq balles pour ajuster la taille de l'ouverture du modèle afin que la pâte de soudure correspond au modèle. La règle stipule que les fabricants doivent utiliser des forfaits avec des ouvertures nécessaires pour s'adapter à cinq balles de pâte de soudure. Ce concept simplifie le processus de création de différentes configurations de modèles de pâte pour les tests.
7. Réduire l'oxydation de la pâte de soudure
L'oxydation de la pâte de soudure se produit souvent lorsqu'il y a trop d'air ou d'humidité dans l'environnement de fabrication. L'oxydation elle-même augmente la probabilité que les vides se forment, et cela suggère également qu'un excès d'air ou d'humidité augmente encore le risque de vides. La résolution et la réduction de l'oxydation aident à empêcher les vides de se former et d'améliorer la qualité des PCB.
Vérifiez d'abord le type de pâte de soudure utilisée. La pâte de soudure soluble dans l'eau est particulièrement sujette à l'oxydation. De plus, un flux insuffisant augmente le risque d'oxydation. Bien sûr, trop de flux est également un problème, donc les fabricants doivent trouver un équilibre. Cependant, si l'oxydation se produit, l'augmentation de la quantité de flux peut généralement résoudre le problème.
Les fabricants de PCB peuvent prendre de nombreuses mesures pour prévenir les trous de placage et de soudage sur les produits électroniques. Les vides affectent la fiabilité, les performances et la qualité. Heureusement, minimiser la probabilité de formation de vides est aussi simple que de modifier la pâte de soudure ou d'utiliser une nouvelle conception de pochoir.
En utilisant la méthode de vérification de test-vérification, tout fabricant peut trouver et aborder la cause profonde des vides dans les processus de reflux et de placage.
