La prévention des trous dans le placage et le soudage implique de tester de nouveaux processus de fabrication et d’analyser les résultats. Les vides de placage et de soudure ont souvent des causes identifiables, telles que le type de pâte à souder ou de foret utilisé dans le processus de fabrication. Les fabricants de PCB peuvent utiliser un certain nombre de stratégies clés pour identifier et traiter les causes courantes de ces vides.

1. Ajustez la courbe de température de reflux

L’un des moyens d’éviter les cavités de soudage consiste à ajuster la zone critique de la courbe de reflux. Donner différentes étapes de temps peut augmenter ou diminuer la probabilité de formation de vides. Comprendre les caractéristiques idéales de la courbe de retour est essentiel pour une prévention réussie des caries.

Tout d’abord, regardez les paramètres actuels pour le temps de préchauffage. Essayez d'augmenter la température de préchauffage ou de prolonger le temps de préchauffage de la courbe de reflux. Des trous de soudure peuvent se former en raison d'une chaleur insuffisante dans la zone de préchauffage, utilisez donc ces stratégies pour remédier à la cause profonde.

Les zones thermiques homogènes sont également souvent responsables des vides soudés. Des temps de trempage courts peuvent ne pas permettre à tous les composants et zones du panneau d’atteindre la température nécessaire. Essayez de prévoir un peu plus de temps pour cette zone de la courbe de reflux.

2.Utilisez moins de flux

Trop de flux peut aggraver la situation et conduire généralement à un soudage. Autre problème de la cavité articulaire : le dégazage du flux. Si le flux n’a pas suffisamment de temps pour dégazer, l’excès de gaz sera piégé et un vide se formera.

Lorsque trop de flux est appliqué sur le PCB, le temps nécessaire au dégazage complet du flux est prolongé. À moins que vous n'ajoutiez un temps de dégazage supplémentaire, un flux supplémentaire entraînera des vides de soudure.

Même si l’ajout d’un temps de dégazage plus long peut résoudre ce problème, il est plus efficace de s’en tenir à la quantité de flux requise. Cela permet d'économiser de l'énergie et des ressources et rend les joints plus propres.

3. Utilisez uniquement des forets tranchants

La cause fréquente des trous de placage est un mauvais perçage des trous traversants. Des mèches émoussées ou une mauvaise précision de forage peuvent augmenter le risque de formation de débris pendant le forage. Lorsque ces fragments adhèrent au PCB, ils créent des zones vierges qui ne peuvent pas être recouvertes de cuivre. Cela compromet la conductivité, la qualité et la fiabilité.

Les fabricants peuvent résoudre ce problème en utilisant uniquement des forets tranchants et tranchants. Établissez un calendrier cohérent pour l’affûtage ou le remplacement des forets, par exemple tous les trimestres. Cet entretien régulier garantira une qualité de forage constante et minimisera les risques de débris.

4.Essayez différents modèles de modèles

La conception du modèle utilisée dans le processus de refusion peut aider ou entraver la prévention des vides soudés. Malheureusement, il n’existe pas de solution universelle pour les choix de conception de modèles. Certaines conceptions fonctionnent mieux avec différents types de pâte à souder, de flux ou de PCB. Il faudra peut-être quelques essais et erreurs pour trouver un choix pour un type de carte particulier.

Trouver avec succès la bonne conception de modèle nécessite un bon processus de test. Les fabricants doivent trouver un moyen de mesurer et d'analyser l'effet de la conception du coffrage sur les vides.

Un moyen fiable d’y parvenir consiste à créer un lot de PCBS avec une conception de modèle spécifique, puis à les inspecter minutieusement. Plusieurs modèles différents sont utilisés pour ce faire. L'inspection doit révéler quels modèles de coffrage présentent un nombre moyen de trous de soudure.

L’appareil à rayons X est un outil clé dans le processus d’inspection. Les rayons X sont l'un des moyens de détecter les vides de soudure et sont particulièrement utiles lorsqu'il s'agit de PCB de petite taille et étroitement emballés. Disposer d’un appareil à rayons X pratique rendra le processus d’inspection beaucoup plus facile et plus efficace.

5. Taux de forage réduit

En plus du tranchant de la mèche, la vitesse de perçage aura également un impact important sur la qualité du placage. Si la vitesse du foret est trop élevée, cela réduira la précision et augmentera le risque de formation de débris. Des vitesses de perçage élevées peuvent même augmenter le risque de rupture des PCB, menaçant ainsi l'intégrité structurelle.

Si des trous dans le revêtement sont encore fréquents après l'affûtage ou le changement de foret, essayez de réduire la vitesse de perçage. Des vitesses plus lentes permettent de former plus longtemps et de nettoyer les trous.

Gardez à l’esprit que les méthodes de fabrication traditionnelles ne sont plus une option aujourd’hui. Si l’efficacité est un facteur à prendre en compte pour obtenir des taux de forage élevés, l’impression 3D peut être un bon choix. Les PCB imprimés en 3D sont fabriqués plus efficacement que les méthodes traditionnelles, mais avec une précision identique, voire supérieure. La sélection d’un PCB imprimé en 3D peut ne pas nécessiter de percer des trous du tout.

6. Collez sur une pâte à souder de haute qualité.

Il est naturel de chercher des moyens d’économiser de l’argent dans le processus de fabrication des PCB. Malheureusement, acheter de la pâte à souder bon marché ou de mauvaise qualité peut augmenter le risque de formation de vides de soudure.

Les propriétés chimiques des différentes variétés de pâte à souder affectent leurs performances et la manière dont elles interagissent avec le PCB pendant le processus de reflux. Par exemple, l’utilisation d’une pâte à braser ne contenant pas de plomb peut rétrécir lors du refroidissement.

Choisir une pâte à souder de haute qualité nécessite que vous compreniez les besoins du PCB et du modèle utilisé. Une pâte à souder plus épaisse sera difficile à pénétrer dans un gabarit avec une ouverture plus petite.

Il peut être utile de tester différentes pâtes à braser en même temps que différents modèles. L'accent est mis sur l'utilisation de la règle des cinq billes pour ajuster la taille de l'ouverture du modèle afin que la pâte à souder corresponde au modèle. La règle stipule que les fabricants doivent utiliser des coffrages comportant des ouvertures nécessaires pour accueillir cinq billes de pâte à souder. Ce concept simplifie le processus de création de différentes configurations de modèles de collage à des fins de test.

7. Réduire l'oxydation de la pâte à souder

L'oxydation de la pâte à braser se produit souvent lorsqu'il y a trop d'air ou d'humidité dans l'environnement de fabrication. L'oxydation elle-même augmente la probabilité de formation de vides et suggère également qu'un excès d'air ou d'humidité augmente encore le risque de vides. La résolution et la réduction de l'oxydation aident à prévenir la formation de vides et améliorent la qualité des PCB.

Vérifiez d'abord le type de pâte à souder utilisée. La pâte à souder soluble dans l'eau est particulièrement sujette à l'oxydation. De plus, un flux insuffisant augmente le risque d’oxydation. Bien entendu, trop de flux constitue également un problème, les fabricants doivent donc trouver un équilibre. Cependant, si une oxydation se produit, l’augmentation de la quantité de flux peut généralement résoudre le problème.

Les fabricants de PCB peuvent prendre de nombreuses mesures pour empêcher les trous de placage et de soudure sur les produits électroniques. Les vides affectent la fiabilité, les performances et la qualité. Heureusement, minimiser le risque de formation de vides est aussi simple que de changer la pâte à souder ou d'utiliser un nouveau modèle de pochoir.

Grâce à la méthode test-vérification-analyse, tout fabricant peut trouver et traiter la cause première des vides dans les processus de reflux et de placage.