Dans la conception de la carte PCB, la conception anti-ESD du PCB peut être obtenue grâce à la superposition, à une disposition, un câblage et une installation appropriés. Au cours du processus de conception, la grande majorité des modifications de conception peuvent se limiter à l’ajout ou à la soustraction de composants par prédiction. En ajustant la disposition et le câblage du PCB, les ESD peuvent être bien évitées.

L'électricité statique des PCB provenant du corps humain, de l'environnement et même à l'intérieur de l'équipement électrique des cartes PCB causera divers dommages à la puce semi-conductrice de précision, comme la pénétration de la fine couche d'isolation à l'intérieur du composant ; Dommages à la grille des composants MOSFET et CMOS ; Verrouillage de déclenchement de copie de PCB CMOS ; Jonction PN avec polarisation inverse de court-circuit ; Carte de copie PCB positive en court-circuit pour décaler la jonction PN ; La feuille PCB fait fondre le fil de soudure ou le fil d'aluminium dans la partie feuille PCB du dispositif actif. Afin d'éliminer les interférences liées aux décharges électrostatiques (ESD) et les dommages aux équipements électroniques, il est nécessaire de prendre diverses mesures techniques pour les éviter.

Dans la conception de la carte PCB, la conception anti-ESD du PCB peut être obtenue par superposition et disposition appropriée du câblage et de l'installation de la carte PCB. Au cours du processus de conception, la grande majorité des modifications de conception peuvent se limiter à l’ajout ou à la soustraction de composants par prédiction. En ajustant la disposition et le routage du PCB, la carte de copie de PCB peut être bien empêchée de l'ESD de la carte de copie de PCB. Voici quelques précautions courantes.

Utilisez autant de couches de PCB que possible, par rapport aux PCB double face, le plan de masse et le plan d'alimentation, ainsi que l'espacement étroit entre la ligne de signal et la terre peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, de sorte qu'il puisse atteindre 1 /10 à 1/100 du PCB double face. Essayez de placer chaque couche de signal à côté d'une couche de puissance ou d'une couche de masse. Pour les PCB haute densité comportant des composants sur les surfaces supérieure et inférieure, des lignes de connexion très courtes et de nombreux emplacements de remplissage, vous pouvez envisager d'utiliser une ligne intérieure. Pour les PCB double face, une alimentation électrique et un réseau de terre étroitement imbriqués sont utilisés. Le câble d'alimentation est proche du sol, entre les lignes verticales et horizontales ou les zones de remplissage, pour connecter le plus possible. Un côté de la taille de la feuille de circuit imprimé de la grille est inférieur ou égal à 60 mm. Si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 mm.

Assurez-vous que chaque feuille de circuit imprimé est aussi compacte que possible.

Mettez tous les connecteurs de côté autant que possible.

Si possible, introduisez la ligne de bande de circuit imprimé d'alimentation à partir du centre de la carte et loin des zones susceptibles d'être directement touchées par les décharges électrostatiques.

Sur toutes les couches de PCB situées sous les connecteurs sortant du châssis (qui sont susceptibles d'endommager directement la carte de copie du PCB), placez un châssis large ou des sols de remplissage polygonaux et connectez-les ensemble avec des trous à des intervalles d'environ 13 mm.

Placez les trous de montage de la feuille PCB sur le bord de la carte et connectez les plots supérieur et inférieur de la feuille PCB sans entrave autour des trous de montage à la masse du châssis.

Lors de l'assemblage du PCB, n'appliquez aucune soudure sur la plaquette supérieure ou inférieure de la feuille de PCB. Utilisez des vis avec des rondelles de feuille PCB intégrées pour obtenir un contact étroit entre la feuille/le blindage PCB dans le boîtier métallique ou le support sur la surface du sol.

La même « zone d'isolation » doit être établie entre la masse du châssis et la masse du circuit de chaque couche ; Si possible, gardez l'espacement à 0,64 mm.

En haut et en bas de la carte, près des trous de montage de la carte de copie PCB, connectez le châssis et la masse du circuit avec des fils de 1,27 mm de large le long du fil de terre du châssis tous les 100 mm. À côté de ces points de connexion, des plots de soudure ou des trous de montage pour l'installation sont placés entre le plancher du châssis et la feuille PCB du plancher du circuit. Ces connexions à la terre peuvent être coupées avec une lame pour rester ouvertes, ou sautées avec une perle magnétique/un condensateur haute fréquence.

Si le circuit imprimé n'est pas placé dans un boîtier métallique ou un dispositif de blindage en feuille de circuit imprimé, n'appliquez pas de résistance de soudure aux fils de mise à la terre du boîtier supérieur et inférieur du circuit imprimé, afin qu'ils puissent être utilisés comme électrodes de décharge d'arc ESD.

Pour mettre en place un anneau autour du circuit dans la rangée suivante du PCB :

(1) En plus du bord du dispositif de copie de PCB et du châssis, tracez un chemin en anneau sur tout le périmètre extérieur.
(2) Assurez-vous que toutes les couches ont une largeur supérieure à 2,5 mm.
(3) Connectez les anneaux avec des trous tous les 13 mm.
(4) Connectez la masse annulaire à la masse commune du circuit de copie PCB multicouche.
(5) Pour les feuilles PCB double face installées dans des boîtiers métalliques ou des dispositifs de blindage, la masse annulaire doit être connectée à la masse commune du circuit. Le circuit double face non blindé doit être connecté à la masse de l'anneau, la masse de l'anneau ne peut pas être recouverte d'une résistance de soudure, de sorte que l'anneau puisse agir comme une tige de décharge ESD et qu'un espace d'au moins 0,5 mm de large soit placé à un certain niveau. position sur la masse de l'anneau (toutes les couches), ce qui peut éviter que la carte de copie PCB ne forme une grande boucle. La distance entre le câblage du signal et la masse de l'anneau ne doit pas être inférieure à 0,5 mm.