1. Comment gérer certains conflits théoriques dans le câblage réel ?
Fondamentalement, il est juste de diviser et d’isoler le terrain analogique/numérique. Il convient de noter que la trace du signal ne doit pas traverser le fossé autant que possible et que le chemin du courant de retour de l'alimentation et du signal ne doit pas être trop grand.
L'oscillateur à cristal est un circuit d'oscillation à rétroaction positive analogique. Pour avoir un signal d'oscillation stable, il doit répondre aux spécifications de gain et de phase de boucle. Les spécifications d'oscillation de ce signal analogique sont facilement perturbées. Même si des traces de garde au sol sont ajoutées, les interférences peuvent ne pas être complètement isolées. De plus, le bruit sur le plan de masse affectera également le circuit d'oscillation à rétroaction positive s'il est trop éloigné. Par conséquent, la distance entre l’oscillateur à cristal et la puce doit être aussi proche que possible.
En effet, il existe de nombreux conflits entre le câblage à grande vitesse et les exigences EMI. Mais le principe de base est que la résistance et la capacité ou la perle de ferrite ajoutées par EMI ne peuvent pas empêcher certaines caractéristiques électriques du signal de répondre aux spécifications. Par conséquent, il est préférable d'utiliser les compétences nécessaires pour organiser les traces et l'empilement de PCB pour résoudre ou réduire les problèmes EMI, tels que les signaux à grande vitesse allant vers la couche interne. Enfin, des condensateurs à résistance ou des billes de ferrite sont utilisés pour réduire les dommages causés au signal.

2. Comment résoudre la contradiction entre le câblage manuel et le câblage automatique des signaux à grande vitesse ?
La plupart des routeurs automatiques dotés de logiciels de câblage puissants ont défini des contraintes pour contrôler la méthode d'enroulement et le nombre de vias. Les capacités des moteurs de bobinage et les éléments de définition des contraintes des différentes sociétés EDA diffèrent parfois considérablement.
Par exemple, s'il y a suffisamment de contraintes pour contrôler le mode d'enroulement en serpentin, s'il est possible de contrôler l'espacement des traces de la paire différentielle, etc. Cela affectera si la méthode de routage du routage automatique peut répondre à l'idée du concepteur.
De plus, la difficulté de régler manuellement le câblage est également absolument liée à la capacité du moteur de bobinage. Par exemple, la capacité de poussée de la trace, la capacité de poussée du via et même la capacité de poussée de la trace vers le revêtement de cuivre, etc. Par conséquent, choisir un routeur doté d'une forte capacité de moteur d'enroulement est la solution.

3. À propos du coupon de test.
Le coupon de test est utilisé pour mesurer si l'impédance caractéristique de la carte PCB produite répond aux exigences de conception avec TDR (Time Domain Reflectometer). Généralement, l'impédance à contrôler se présente dans deux cas : monofilaire et paire différentielle.
Par conséquent, la largeur et l’espacement des lignes sur le coupon de test (lorsqu’il y a une paire différentielle) doivent être les mêmes que ceux de la ligne à contrôler. Le plus important est l’emplacement du point de mise à la terre lors de la mesure.
Afin de réduire la valeur d'inductance du fil de terre, le point de mise à la terre de la sonde TDR est généralement très proche de la pointe de la sonde. Par conséquent, la distance et la méthode entre le point de mesure du signal et le point de masse sur le coupon de test doivent correspondre à la sonde utilisée.

4. Dans la conception de PCB à grande vitesse, la zone vierge de la couche de signal peut être recouverte de cuivre, et comment le revêtement de cuivre de plusieurs couches de signal doit-il être réparti sur le sol et l'alimentation ?
Généralement, le placage en cuivre dans la zone vierge est en grande partie mis à la terre. Faites simplement attention à la distance entre le cuivre et la ligne de signal lorsque vous appliquez du cuivre à côté de la ligne de signal à grande vitesse, car le cuivre appliqué réduira un peu l'impédance caractéristique de la trace. Veillez également à ne pas affecter l'impédance caractéristique des autres couches, par exemple dans la structure d'une ligne à double bande.

5. Est-il possible d'utiliser le modèle de ligne microruban pour calculer l'impédance caractéristique de la ligne de signal sur le plan d'alimentation ? Le signal entre l'alimentation et le plan de masse peut-il être calculé à l'aide du modèle stripline ?
Oui, le plan de puissance et le plan de masse doivent être considérés comme plans de référence lors du calcul de l'impédance caractéristique. Par exemple, une carte à quatre couches : couche supérieure-couche d'alimentation-couche de sol-couche inférieure. À l'heure actuelle, le modèle d'impédance caractéristique de la couche supérieure est un modèle de ligne microruban avec le plan de puissance comme plan de référence.

6. Les points de test peuvent-ils être automatiquement générés par un logiciel sur des cartes imprimées haute densité dans des circonstances normales pour répondre aux exigences de test de la production de masse ?
Généralement, le fait que le logiciel génère automatiquement des points de test pour répondre aux exigences de test dépend du fait que les spécifications d'ajout de points de test répondent aux exigences de l'équipement de test. De plus, si le câblage est trop dense et que les règles d'ajout de points de test sont strictes, il se peut qu'il n'y ait aucun moyen d'ajouter automatiquement des points de test à chaque ligne. Bien entendu, vous devez remplir manuellement les places à tester.

7. L'ajout de points de test affectera-t-il la qualité des signaux à grande vitesse ?
La question de savoir si cela affectera la qualité du signal dépend de la méthode d'ajout de points de test et de la rapidité du signal. Fondamentalement, des points de test supplémentaires (n'utilisez pas le via ou la broche DIP existante comme points de test) peuvent être ajoutés à la ligne ou tirés d'une ligne courte de la ligne.
Le premier équivaut à ajouter un petit condensateur sur la ligne, tandis que le second est une branche supplémentaire. Ces deux conditions affecteront plus ou moins le signal à grande vitesse, et l'étendue de l'effet est liée à la vitesse de fréquence du signal et à la vitesse de front du signal. L'ampleur de l'impact peut être connue grâce à la simulation. En principe, plus le point de test est petit, mieux c'est (bien sûr, il doit répondre aux exigences de l'outil de test), plus la branche est courte, mieux c'est.