De nos jours, avec la mise à jour rapide des produits électroniques, l'impression de PCB s est étendue des planches à couches uniques précédentes aux cartes à double couche et aux cartes multicouches avec des exigences de précision plus élevées. Par conséquent, il y a de plus en plus d'exigences pour le traitement des trous de la carte de circuit imprimé, tels que: le diamètre du trou devient de plus en plus petit, et la distance entre le trou et le trou devient de plus en plus petit. Il est entendu que l'usine de planche utilise actuellement plus de matériaux composites à base de résine époxy. La définition de la taille du trou est que le diamètre est inférieur à 0,6 mm pour les petits trous et 0,3 mm pour les micropores. Aujourd'hui, je présenterai la méthode de traitement des micro-trous: forage mécanique.

Afin d'assurer une efficacité de traitement plus élevée et une qualité de trou, nous réduisons la proportion de produits défectueux. Dans le processus de forage mécanique, deux facteurs, la force axiale et le couple de coupe, doivent être pris en compte, qui peuvent affecter directement ou indirectement la qualité du trou. La force axiale et le couple augmenteront avec l'alimentation et l'épaisseur de la couche de coupe, puis la vitesse de coupe augmentera, de sorte que le nombre de fibres coupées par unité de temps augmentera et l'usure de l'outil augmentera également rapidement. Par conséquent, la durée de vie de l'exercice est différente pour les trous de différentes tailles. L'opérateur doit être familier avec les performances de l'équipement et remplacer la perceuse à temps. C'est pourquoi le coût de traitement des micro-trous est plus élevé.

Dans la force axiale, le composant statique FS affecte la coupe de Guangde, tandis que le composant dynamique FD affecte principalement la coupe de la tranche principale. Le composant dynamique FD a une plus grande influence sur la rugosité de surface que le composant statique FS. Généralement, lorsque l'ouverture du trou préfabriqué est inférieure à 0,4 mm, le composant statique FS diminue fortement avec l'augmentation de l'ouverture, tandis que la tendance du composant dynamique FD diminue est plate.

L'usure de la perceuse PCB est liée à la vitesse de coupe, à la vitesse d'alimentation et à la taille de la fente. Le rapport du rayon du foret à la largeur de la fibre de verre a un impact plus important sur la durée de vie de l'outil. Plus le rapport est grand, plus la largeur du faisceau de fibres coupé par l'outil est grande et l'augmentation de l'usure de l'outil. Dans les applications pratiques, la durée de vie d'un foret de 0,3 mm peut percer 3000 trous. Plus la perceuse est grande, moins les trous sont forés.

Afin d'éviter des problèmes tels que le délaminage, les dommages causés par la paroi du trou, les taches et les terriers lors du forage, nous pouvons d'abord placer un coussin d'épaisseur de 2,5 mm sous la couche, placer la plaque cuivre en cuivre sur le coussin, puis mettre la feuille d'aluminium sur la planche cuivreuse. Le rôle de la feuille en aluminium est 1. Pour protéger la surface de la carte des rayures. 2. Bonne dissipation de chaleur, le foret générera de la chaleur lors du forage. 3. Effet tampon / effet de forage pour éviter le trou de déviation. La méthode de réduction de Burrs est l'utilisation de la technologie de forage des vibrations, en utilisant des exercices en carbure pour forer, une bonne dureté et la taille et la structure de l'outil doivent également être ajustées