Le PCB doit être résistant au feu et ne peut pas brûler à une certaine température, seulement pour se ramollir. Le point de température à ce moment est appelé température de transition vitreuse (point TG), qui est liée à la stabilité de la taille du PCB.

Quels sont les PCB à haute TG et les avantages de l'utilisation de PCB à haute TG ?

Lorsque la température du PCB à haute TG atteint une certaine température, le substrat passe de « l'état de verre » à « l'état de caoutchouc », puis la température à ce moment est appelée température de vitrification (TG) de la carte. En d’autres termes, TG est la température la plus élevée à laquelle le substrat reste rigide.

De quel type est spécifiquement la carte PCB ?

Le niveau de bas en haut s'affiche comme ci-dessous :

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

Les détails sont les suivants :

94HB : carton ordinaire, non ignifuge (matériau de qualité inférieure, poinçonnage, ne peut pas être transformé en carte d'alimentation)

94V0 : carton ignifuge (poinçonnage)

22F : panneau de fibres de verre simple face (poinçonnage)

CEM-1 : panneau de fibre de verre simple face (le perçage par ordinateur doit être effectué, pas le poinçonnage)

CEM-3 : panneau de fibre de verre double face (le matériau le plus bas des panneaux double face, à l'exception des panneaux double face, ce matériau peut être utilisé pour les panneaux doubles, ce qui est moins cher que le FR4)

FR4 : panneau en fibre de verre double face