Dans le processus de production de PCB, le processus de traitement de surface est une étape très importante. Cela affecte non seulement l'apparence du PCB, mais est également directement lié à la fonctionnalité, à la fiabilité et à la durabilité du PCB. Le processus de traitement de surface peut fournir une couche protectrice pour empêcher la corrosion du cuivre, améliorer les performances de soudure et fournir de bonnes propriétés d'isolation électrique. Ce qui suit est une analyse de plusieurs processus courants de traitement de surface dans la production de PCB.

一.HASL (lissage de l'air chaud)
La planarisation à air chaud (HASL) est une technologie traditionnelle de traitement de surface des PCB qui fonctionne en plongeant le PCB dans un alliage étain/plomb fondu, puis en utilisant de l'air chaud pour « planariser » la surface afin de créer un revêtement métallique uniforme. Le processus HASL est peu coûteux et adapté à une variété de fabrications de PCB, mais peut présenter des problèmes avec des plots inégaux et une épaisseur de revêtement métallique incohérente.

二.ENIG (nickel-or chimique)
Le nickel-or autocatalytique (ENIG) est un processus qui dépose une couche de nickel et d'or sur la surface d'un PCB. Tout d’abord, la surface du cuivre est nettoyée et activée, puis une fine couche de nickel est déposée par une réaction chimique de remplacement et enfin une couche d’or est plaquée sur la couche de nickel. Le procédé ENIG offre une bonne résistance de contact et une bonne résistance à l'usure et convient aux applications ayant des exigences de fiabilité élevées, mais le coût est relativement élevé.

三、Or chimique
Chemical Gold dépose une fine couche d’or directement sur la surface du PCB. Ce processus est souvent utilisé dans des applications qui ne nécessitent pas de soudure, telles que les circuits radiofréquences (RF) et micro-ondes, car l'or offre une excellente conductivité et résistance à la corrosion. L'or chimique coûte moins cher que l'ENIG, mais n'est pas aussi résistant à l'usure que l'ENIG.

四、OSP (film protecteur organique)
Le film protecteur organique (OSP) est un processus qui forme un mince film organique sur la surface du cuivre pour empêcher le cuivre de s'oxyder. L'OSP a un processus simple et un faible coût, mais la protection qu'il offre est relativement faible et convient au stockage et à l'utilisation à court terme des PCB.

五、Or dur
L'or dur est un processus qui dépose une couche d'or plus épaisse sur la surface du PCB par galvanoplastie. L'or dur est plus résistant à l'usure que l'or chimique et convient aux connecteurs qui nécessitent des branchements et débranchements fréquents ou aux PCB utilisés dans des environnements difficiles. L’or dur coûte plus cher que l’or chimique mais offre une meilleure protection à long terme.

六、Immersion Argent
Immersion Silver est un procédé permettant de déposer une couche d'argent sur la surface d'un PCB. L'argent a une bonne conductivité et réflectivité, ce qui le rend adapté aux applications visibles et infrarouges. Le coût du procédé d'argent par immersion est modéré, mais la couche d'argent est facilement vulcanisable et nécessite des mesures de protection supplémentaires.

七、Étain d'immersion
L'immersion d'étain est un procédé permettant de déposer une couche d'étain sur la surface d'un PCB. La couche d'étain offre de bonnes propriétés de soudure et une certaine résistance à la corrosion. Le procédé d'étain par immersion est moins cher, mais la couche d'étain s'oxyde facilement et nécessite généralement une couche protectrice supplémentaire.

八、HASL sans plomb
Le HASL sans plomb est un processus HASL conforme à RoHS qui utilise un alliage étain/argent/cuivre sans plomb pour remplacer l'alliage étain/plomb traditionnel. Le procédé HASL sans plomb offre des performances similaires au HASL traditionnel mais répond aux exigences environnementales.

Il existe différents processus de traitement de surface dans la production de PCB, et chaque processus présente ses avantages et ses scénarios d'application uniques. Le choix du processus de traitement de surface approprié nécessite de prendre en compte l'environnement d'application, les exigences de performances, le budget de coûts et les normes de protection de l'environnement du PCB. Avec le développement de la technologie électronique, de nouveaux procédés de traitement de surface continuent d'apparaître, offrant aux fabricants de PCB davantage de choix pour répondre à l'évolution des demandes du marché.