Dans le processus de production de PCB, le processus de traitement de surface est une étape très importante. Il affecte non seulement l'apparence du PCB, mais est également directement lié à la fonctionnalité, à la fiabilité et à la durabilité du PCB. Le processus de traitement de surface peut fournir une couche protectrice pour empêcher la corrosion du cuivre, améliorer les performances de soudage et fournir de bonnes propriétés d'isolation électrique. Ce qui suit est une analyse de plusieurs processus de traitement de surface communs dans la production de PCB.

一 .hasl (lissage à l'air chaud)
La planarisation de l'air chaud (HASL) est une technologie de traitement de surface PCB traditionnelle qui fonctionne en trempant le PCB dans un alliage en boîte / plomb fondu, puis en utilisant de l'air chaud pour «planariser» la surface pour créer un revêtement métallique uniforme. Le processus HASL est à faible coût et adapté à une variété de fabrication de PCB, mais peut avoir des problèmes avec des coussinets inégaux et une épaisseur de revêtement métallique incohérente.

二 .enig (or chimique nickel)
Electroleless Nickel Gold (ENIG) est un processus qui dépose une couche de nickel et d'or à la surface d'un PCB. Tout d'abord, la surface du cuivre est nettoyée et activée, puis une fine couche de nickel est déposée par une réaction de remplacement chimique, et enfin une couche d'or est plaquée sur le dessus de la couche de nickel. Le processus ENIG fournit une bonne résistance aux contacts et une résistance à l'usure et convient aux applications avec des exigences de fiabilité élevée, mais le coût est relativement élevé.

三、 Or chimique
L'or chimique dépose une fine couche d'or directement sur la surface du PCB. Ce processus est souvent utilisé dans des applications qui ne nécessitent pas de soudure, comme la radiofréquence (RF) et les circuits micro-ondes, car l'or offre une excellente conductivité et une résistance à la corrosion. L'or chimique coûte moins cher que l'énig, mais n'est pas aussi résistant à l'usure que Enig.

四、 OSP (film de protection organique)
Le film de protection organique (OSP) est un processus qui forme un film organique mince sur la surface du cuivre pour empêcher le cuivre de s'oxyder. L'OSP a un processus simple et un faible coût, mais la protection qu'il offre est relativement faible et convient au stockage à court terme et à l'utilisation des PCB.

五、 Or dur
L'or dur est un processus qui dépose une couche d'or plus épaisse sur la surface du PCB par électropulation. L'or dur est plus résistant à l'usure que l'or chimique et convient aux connecteurs qui nécessitent un bouchage et un débranchement fréquents ou des PCB utilisés dans des environnements difficiles. L'or dur coûte plus cher que l'or chimique mais offre une meilleure protection à long terme.

六、 Silver à immersion
L'immersion en argent est un processus de dépôt d'une couche d'argent à la surface du PCB. L'argent a une bonne conductivité et une bonne réflectivité, ce qui le rend adapté aux applications visibles et infrarouges. Le coût du processus d'argent d'immersion est modéré, mais la couche d'argent est facilement vulcanisée et nécessite des mesures de protection supplémentaires.

七、 Immersion Tin
L'étain d'immersion est un processus de dépôt d'une couche d'étain à la surface du PCB. La couche d'étain offre de bonnes propriétés de soudage et une certaine résistance à la corrosion. Le processus d'immersion en étain est moins cher, mais la couche d'étain est facilement oxydée et nécessite généralement une couche protectrice supplémentaire.

八、 Hasl sans plomb
Hasl sans plomb est un processus HASL conforme à ROHS qui utilise l'alliage en étain / argent / cuivre sans plomb pour remplacer l'alliage traditionnel en étain / plomb. Le processus HASL sans plomb offre des performances similaires au HASL traditionnel mais répond aux exigences environnementales.

Il existe différents processus de traitement de surface dans la production de PCB, et chaque processus a ses avantages et scénarios d'application uniques. Le choix du processus de traitement de surface approprié nécessite de considérer l'environnement d'application, les exigences de performance, le budget des coûts et les normes de protection de l'environnement du PCB. Avec le développement de la technologie électronique, les nouveaux processus de traitement de surface continuent d'émerger, offrant aux fabricants de PCB avec plus de choix pour répondre aux exigences changeantes du marché.