Dans le processus de miniaturisation et de complication des appareils électroniques modernes, les PCB (circuits imprimés) jouent un rôle crucial. En tant que pont entre les composants électroniques, le PCB assure la transmission efficace des signaux et une alimentation stable. Cependant, au cours de son processus de fabrication précis et complexe, divers défauts surviennent de temps à autre, affectant les performances et la fiabilité des produits. Cet article discutera avec vous des types de défauts courants des cartes de circuits imprimés et de leurs raisons, en fournissant un guide détaillé de « contrôle de santé » pour la conception et la fabrication de produits électroniques.
1. Court-circuit et circuit ouvert
Analyse des raisons :
Erreurs de conception : la négligence pendant la phase de conception, telle qu'un espacement de routage serré ou des problèmes d'alignement entre les couches, peut entraîner des courts-circuits ou des ouvertures.
Processus de fabrication : une gravure incomplète, un écart de perçage ou une réserve de soudure restant sur le plot peuvent provoquer un court-circuit ou un circuit ouvert.
2. Défauts du masque de soudure
Analyse des raisons :
Revêtement irrégulier : Si la réserve de soudure est inégalement répartie pendant le processus de revêtement, la feuille de cuivre peut être exposée, augmentant ainsi le risque de courts-circuits.
Mauvais durcissement : un contrôle inapproprié de la température ou du temps de cuisson empêche le durcissement complet de la réserve de soudure, ce qui affecte sa protection et sa durabilité.
3. Sérigraphie défectueuse
Analyse des raisons :
Précision d'impression : l'équipement de sérigraphie présente une précision insuffisante ou un fonctionnement incorrect, ce qui entraîne des caractères flous, manquants ou décalés.
Problèmes de qualité de l’encre : l’utilisation d’une encre de qualité inférieure ou une mauvaise compatibilité entre l’encre et la plaque affecte la clarté et l’adhérence du logo.
4. Défauts de trou
Analyse des raisons :
Déviation de perçage : l'usure du foret ou un positionnement inexact entraînent un diamètre de trou plus grand ou un écart par rapport à la position conçue.
Élimination incomplète de la colle : la résine résiduelle après le perçage n'est pas complètement éliminée, ce qui affectera la qualité du soudage et les performances électriques ultérieures.
5. Séparation des couches et moussage
Analyse des raisons :
Stress thermique : La température élevée pendant le processus de brasage par refusion peut provoquer une inadéquation des coefficients de dilatation entre les différents matériaux, provoquant une séparation entre les couches.
Pénétration de l'humidité : les PCB sous-cuits absorbent l'humidité avant l'assemblage, formant des bulles de vapeur pendant le soudage, provoquant des cloques internes.
6. Mauvais placage
Analyse des raisons :
Placage inégal : Une répartition inégale de la densité de courant ou une composition instable de la solution de placage entraîne une épaisseur inégale de la couche de placage de cuivre, affectant la conductivité et la soudabilité.
Pollution : Trop d'impuretés dans la solution de placage affectent la qualité du revêtement et produisent même des trous d'épingle ou des surfaces rugueuses.
Stratégie de solution :
En réponse aux défauts ci-dessus, les mesures prises comprennent, sans s'y limiter :
Conception optimisée : utilisez un logiciel de CAO avancé pour une conception précise et faites l'objet d'un examen DFM (Design for Manufacturability) rigoureux.
Améliorer le contrôle des processus : renforcer la surveillance pendant le processus de production, par exemple en utilisant des équipements de haute précision et en contrôlant strictement les paramètres du processus.
Sélection et gestion des matériaux : Sélectionner des matières premières de haute qualité et garantir de bonnes conditions de stockage pour éviter que les matériaux ne deviennent humides ou se détériorent.
Inspection qualité : mettre en œuvre un système complet de contrôle qualité, comprenant AOI (inspection optique automatique), inspection aux rayons X, etc., pour détecter et corriger les défauts en temps opportun.
Grâce à une compréhension approfondie des défauts courants des circuits imprimés et de leurs causes, les fabricants peuvent prendre des mesures efficaces pour prévenir ces problèmes, améliorant ainsi le rendement du produit et garantissant la haute qualité et la fiabilité des équipements électroniques. Avec l'avancement continu de la technologie, de nombreux défis se posent dans le domaine de la fabrication de PCB, mais grâce à la gestion scientifique et à l'innovation technologique, ces problèmes sont surmontés un par un.