En tant qu'ingénieurs, nous avons pensé à toutes les façons dont le système peut échouer, et une fois qu'il échoue, nous sommes prêts à le réparer. Éviter les défauts est plus important dans la conception des PCB. Le remplacement d'un circuit imprimé endommagé sur le terrain peut être coûteux et l'insatisfaction des clients est généralement plus chère. C'est une raison importante pour garder à l'esprit les trois principales raisons des dommages aux PCB dans le processus de conception: les défauts de fabrication, les facteurs environnementaux et la conception insuffisante. Bien que certains de ces facteurs puissent être hors de contrôle, de nombreux facteurs peuvent être atténués pendant la phase de conception. C'est pourquoi la planification d'une mauvaise situation pendant le processus de conception peut aider votre conseil d'administration à effectuer une certaine performance.

01 défaut de fabrication

L'une des raisons courantes des dommages à la carte de conception de PCB est due aux défauts de fabrication. Ces défauts peuvent être difficiles à trouver et encore plus difficiles à réparer une fois découverts. Bien que certains d'entre eux puissent être conçus, d'autres doivent être réparés par un fabricant de contrats (CM).

02 Facteur environnemental

Une autre cause courante de défaillance de la conception des PCB est l'environnement de fonctionnement. Par conséquent, il est très important de concevoir la carte de circuit imprimé et le cas selon l'environnement dans lequel il fonctionnera.

Chaleur: les circuits imprimés génèrent du feu et sont souvent exposés à la chaleur pendant le fonctionnement. Déterminez si la conception des PCB circulera autour de son enceinte, soyez exposée à la lumière du soleil et aux températures extérieures, ou absorber la chaleur des autres sources voisines. Les changements de température peuvent également casser les joints de soudure, le matériau de base et même le boîtier. Si votre circuit est soumis à des températures élevées, vous devrez peut-être étudier les composants à travers, qui mènent généralement plus de chaleur que SMT.

Poussière: la poussière est le fléau des produits électroniques. Assurez-vous que votre cas a la note IP et / ou sélectionnez les composants qui peuvent gérer les niveaux de poussière attendus dans la zone de fonctionnement et / ou utiliser des revêtements conformes.

Humidité: L'humidité constitue une grande menace pour l'équipement électronique. Si la conception de PCB fonctionne dans un environnement très humide où la température change rapidement, l'humidité se condensera de l'air sur le circuit. Par conséquent, il est important de s'assurer que les méthodes résistantes à l'humidité sont incorporées dans toute la structure de la carte de circuit imprimé et avant l'installation.

Vibration physique: il y a une raison pour des publicités électroniques robustes que les gens les jettent sur des planchers de roche ou de béton. Pendant le fonctionnement, de nombreux appareils sont soumis à un choc physique ou à des vibrations. Vous devez choisir des armoires, des circuits imprimés et des composants en fonction des performances mécaniques pour résoudre ce problème.

03 Conception non spécifique

Le dernier facteur des dommages de la carte de conception de PCB pendant le fonctionnement est le plus important: la conception. Si l'objectif de l'ingénieur n'est pas spécifiquement de répondre à ses objectifs de performance; Y compris la fiabilité et la longévité, cela est tout simplement hors de portée. Si vous souhaitez que votre circuit imprimé dure longtemps, assurez-vous de sélectionner des composants et des matériaux, disposer la carte de circuit imprimé et vérifier la conception en fonction des exigences spécifiques de la conception.

Sélection des composants: Au fil du temps, les composants échoueront ou arrêteront la production; Cependant, il est inacceptable pour ce non-se produire avant l'expiration de la durée de vie prévue du conseil d'administration. Par conséquent, votre choix devrait répondre aux exigences de performance de son environnement et avoir un cycle de vie des composants suffisants pendant le cycle de vie de production attendu du circuit imprimé.

Sélection des matériaux: Tout comme les performances des composants échoueront au fil du temps, les performances des matériaux aussi. L'exposition à la chaleur, au cyclisme thermique, à la lumière ultraviolette et à la contrainte mécanique peut provoquer une dégradation de la carte de circuit imprimé et une défaillance prématurée. Par conséquent, vous devez sélectionner des matériaux de la carte de circuit imprimé avec de bons effets d'impression en fonction du type de circuit imprimé. Cela signifie considérer les propriétés des matériaux et utiliser les matériaux les plus inertes qui conviennent à votre conception.

Disposition de conception de PCB: la disposition de conception PCB peu claire peut également être la cause profonde de la défaillance de la carte de circuit imprimé pendant le fonctionnement. Par exemple, les défis uniques de non-inclure des planches à haute tension; tels que le taux de suivi des arcs à haute tension, peuvent causer des dommages à la carte de circuit imprimé et au système, et même causer des blessures au personnel.

Vérification de la conception: Il peut s'agir de l'étape la plus importante pour produire un circuit fiable. Effectuez des vérifications DFM avec votre CM spécifique. Certains CM peuvent maintenir des tolérances plus strictes et travailler avec des matériaux spéciaux, tandis que d'autres ne le peuvent pas. Avant de commencer la fabrication, assurez-vous que CM peut fabriquer votre circuit imprimé comme vous le souhaitez, ce qui garantira que la conception de PCB de meilleure qualité ne manquera pas.

Il n'est pas intéressant d'imaginer le pire scénario possible pour la conception des PCB. Sachant que vous avez conçu une carte fiable, elle n'échouera pas lorsque le conseil est déployé au client. N'oubliez pas les trois principales raisons des dégâts de conception de PCB afin que vous puissiez obtenir un flux de circuit imprimé cohérent et fiable. Assurez-vous de planifier des défauts de fabrication et des facteurs environnementaux dès le début et concentrez-vous sur les décisions de conception pour des cas spécifiques.