1. Utilisez une bonne méthode de mise à la terre (Source: Electronic Enthusiast Network)

Assurez-vous que la conception dispose de condensateurs et de plans de terre de pontage suffisants. Lorsque vous utilisez un circuit intégré, assurez-vous d'utiliser un condensateur de découplage approprié près de la borne de puissance jusqu'au sol (de préférence un plan de sol). La capacité appropriée du condensateur dépend de l'application spécifique, de la technologie des condensateurs et de la fréquence de fonctionnement. Lorsque le condensateur de dérivation est placé entre les broches de puissance et de terre et placé près de la broche IC correcte, la compatibilité électromagnétique et la sensibilité du circuit peuvent être optimisées.

2. Allouer des emballages de composants virtuels

Imprimez une facture de matériaux (BOM) pour vérifier les composants virtuels. Les composants virtuels n'ont pas d'emballage associé et ne seront pas transférés à l'étape de mise en page. Créez un billet de matériaux, puis affichez tous les composants virtuels de la conception. Les seuls éléments doivent être des signaux de puissance et de sol, car ils sont considérés comme des composants virtuels, qui ne sont traités que dans l'environnement schématique et ne seront pas transférés à la conception de la disposition. Sauf si utilisé à des fins de simulation, les composants affichés dans la partie virtuelle doivent être remplacés par des composants encapsulés.

3. Assurez-vous d'avoir des données complètes sur la liste des matériaux

Vérifiez s'il y a suffisamment de données dans le rapport Bill of Materials. Après avoir créé le rapport sur les matériaux, il est nécessaire de vérifier et de compléter soigneusement les informations incomplètes de l'appareil, du fournisseur ou du fabricant dans toutes les entrées de composants.

4. Trier selon l'étiquette des composants

Pour faciliter le tri et la visualisation de la facture de matériaux, assurez-vous que les numéros de composants sont numérotés consécutivement.

5. Vérifiez le circuit de porte excédentaire

D'une manière générale, les entrées de toutes les portes redondantes devraient avoir des connexions de signal pour éviter de flotter les bornes d'entrée. Assurez-vous que vous avez vérifié tous les circuits de porte redondants ou manquants, et toutes les entrées inédites sont complètement connectées. Dans certains cas, si le terminal d'entrée est suspendu, l'ensemble du système ne peut pas fonctionner correctement. Prenez l'ampli à double opération qui est souvent utilisé dans la conception. Si un seul des AMPS OP est utilisé dans les composants à double ampli op, il est recommandé d'utiliser l'autre ampli op ou de fonder l'entrée de l'ampli OP inutilisé et de déployer un réseau de rétroaction de gain d'unité (ou un autre gain)) pour s'assurer que l'ensemble du composant peut fonctionner normalement.

Dans certains cas, les ICS avec des broches flottants peuvent ne pas fonctionner correctement dans la plage de spécifications. Habituellement, uniquement lorsque le dispositif IC ou d'autres portes du même appareil ne fonctionnent pas dans un état saturé - lorsque l'entrée ou la sortie est proche ou dans le rail d'alimentation du composant, ce CI peut répondre aux spécifications lorsqu'elle fonctionne. La simulation ne peut généralement pas capturer cette situation, car le modèle de simulation ne connecte généralement pas plusieurs parties du CI ensemble pour modéliser l'effet de connexion flottante.

6. Considérez le choix de l'emballage des composants

Dans toute la phase de dessin schématique, l'emballage des composants et les décisions de motifs de terre qui doivent être prises à l'étape de la disposition doivent être pris en compte. Voici quelques suggestions à considérer lors de la sélection des composants en fonction de l'emballage des composants.

N'oubliez pas que l'emballage comprend les connexions et dimensions mécaniques de la plate-forme électrique (x, y et z) du composant, c'est-à-dire la forme du corps du composant et les broches qui se connectent au PCB. Lors de la sélection des composants, vous devez considérer toutes les restrictions de montage ou d'emballage qui peuvent exister sur les couches supérieure et inférieure du PCB final. Certains composants (tels que les condensateurs polaires) peuvent avoir des restrictions élevées de la hauteur de la tête, qui doivent être prises en compte dans le processus de sélection des composants. Au début de la conception, vous pouvez d'abord dessiner une forme de trame de la carte de circuit imprimé, puis placer des composants grands ou critiques de position (tels que les connecteurs) que vous prévoyez d'utiliser. De cette façon, la vue en perspective virtuelle de la carte de circuit imprimé (sans câblage) peut être vue intuitivement et rapidement, et le positionnement relatif et la hauteur des composants de la carte de circuit imprimé et des composants peuvent être donnés relativement précis. Cela aidera à garantir que les composants peuvent être correctement placés dans l'emballage extérieur (produits en plastique, châssis, châssis, etc.) après l'assemblage du PCB. Appelez le mode d'aperçu 3D à partir du menu d'outils pour parcourir l'intégralité de la carte de circuit imprimé