Assemblage de carte de carte mère multicouches

Fastline Circuit est expert dans la production de PCB, l'approvisionnement en composants et l'assemblage de PCB (installation de pièces) en Chine. Nous pouvons produire des PCB simples à 50 couches, des matériaux FR4, de l'aluminium, de Rogers, du téflon, du polyamide, etc.

Fastline Circuit possède des lignes 5SMT, la vitesse d'assemblage normale est de 8 000 à 10 000 broches à souder par heure. Nous pouvons traiter toutes sortes de packages de circuits intégrés tels que SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, QFN, CSP, BGA, etc. Et le pas minimum est de 0201. Nous sommes votre fournisseur fiable de PCB et d'assemblages de PCB en Chine.

Pourquoi nous choisir

1) Nous sommes le fabricant/usine ;

2) Nous disposons de bons systèmes de contrôle de qualité, notamment ISO 9001, ISO 13485 ;

3) Tous les matériaux que nous utilisons portent l'identification UL et RoHS ;

4) Tous les composants que nous utilisons sont neufs et originaux ;

5) Un service à guichet unique peut être fourni depuis la conception de PCB, la fabrication de PCB de 1 à 50 couches, l'approvisionnement en composants, l'assemblage de PCB jusqu'à l'assemblage complet du produit.

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Informations sur l'entreprise

 

Nom de l'entreprise	Circuits Fastline Co., Limitée
Adresse	5-9A ZhongYang Building, No.24 FuHai Road, FuYong, Bao An, ShenZhen, GuangDong, Chine 518103
Attestation	OIN 9001, OIN 13485, UL, ROHS
Zone d'usine	4000 mètres carrés
Année d'établissement	2003
Capacité	3 lignes SMT pour l'assemblage de composants CMS

2 lignes DIP pour l'assemblage de composants THT

3 lignes d'assemblage pour l'assemblage complet des produitsTest PCBTest à 100%Équipements de test PCB5 machines de test à sonde volante

6 machines à gabarit d'essaiPCBATestTest AOI à 100 %

 

or dur, OSP, ectÉpaisseur minimale du panneau (multicouche) 4 couches : 0,4 mm ;

Documents du conseilFR-4 ; Tg élevée ; CTI élevé ; sans halogène ; haute fréquence (rogers, taconique, PTFE, nelcon,

ISOLA,polyplaqué 370 HR); cuivre épais

Épaisseur du placage (Technique : Immersion Ni/Au)Type de placage : Imm Ni, épaisseur Min./Max : 100/150U" Type de placage : Imm Au, épaisseur Min./Max : 2/4U" Contrôle d'impédance ± 10 % Distance entre la ligne et bord de la carteContour : 0,2 mm V-CUT : 0,4 mmÉpaisseur du cuivre de base (couche intérieure et extérieure)Min. épaisseur : 1/3 OZ Épaisseur maximale : 6 OZTaille minimale du trou (épaisseur du panneau ≥2 mm)Rapport d'aspect≤16Épaisseur du cuivre finiCouches extérieures :

Épaisseur maximale du panneau (simple et double face) 6 mm

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