PCB -piirilevyt voidaan nähdä kaikkialla erilaisissa sovelluslaitteissa ja instrumenteissa. Piirilevyn luotettavuus on tärkeä takuu eri toimintojen normaalin toiminnan varmistamiseksi. Monissa piirilevyissä näemme kuitenkin usein, että monet ovat suuria kuparia, jotka suunnittelevat piirilevyjä. Käytetään suuria kuparia.

Yleisesti ottaen suurella alueella kuparilla on kaksi toimintoa. Yksi on lämmön hajoamiseen. Koska piirilevyn virta on liian suuri, teho nousee. Siksi tarvittavien lämmön hajoamiskomponenttien, kuten jäähdytyselementtien, lämmön hajoamispuhaltimien, lisäämisen lisäksi, mutta joillekin piirilevyille ei riitä luottamaan näihin. Jos se on tarkoitettu vain lämmön hajoamiseen, on tarpeen lisätä juotoskerroksia lisäämällä kuparikalvoaluetta ja lisätä tinaa lämmön hajoamisen parantamiseksi.

On syytä huomata, että suuren kuparin verhottujen pinta-alan takia piirilevy- tai kuparikalvojen tarttuvuus vähenee piipun pitkäaikaisen aaltoharjan tai piirilevyn pitkäaikaisen lämmityksen vuoksi, ja siihen kertynyt haihtuvaa kaasua ei voida käyttää ajan myötä. Kuparifolio laajenee ja putoaa, joten jos kuparialue on erittäin suuri, sinun tulee harkita, onko tällainen ongelma, varsinkin kun lämpötila on suhteellisen korkea, voit avata sen vai suunnitella sen ruudukkoverkkona.

Toinen on parantaa piirin häiriöiden vastaista kykyä. Suuren kuparialueen takia voi vähentää maadoitusjohdon impedanssia ja suojata signaalia keskinäisten häiriöiden vähentämiseksi, etenkin joillekin nopealle PCB-levylle, sen lisäksi, että maadoitusjohto on sakeutunut mahdollisimman paljon, piirilevy on tarpeen. Maata kaikki vapaat paikat, toisin sanoen ”täysi maa”, joka voi tehokkaasti vähentää loisten induktanssia, ja samalla suuri maa -alue voi vähentää melusäteilyä tehokkaasti. Esimerkiksi joillekin kosketus sirupiirille jokainen painike on peitetty maadoitusjohdolla, mikä vähentää häiriöiden vastaista kykyä.