Tavallinen piirilevyjen suunnitteluvirta ei ylitä 10 A tai edes 5 A. Erityisesti kotitalous- ja kulutuselektroniikassa, yleensä PCB: n jatkuva työvirta ei ylitä 2 a

Menetelmä 1: Asettelu piirilevyllä

Piiren liiallisen kyvyn selvittämiseksi aloitamme ensin piirilevyrakenteesta. Otetaan esimerkki kaksikerroksinen piirilevy. Tällaisella piirilevyllä on yleensä kolmikerroksinen rakenne: kuparin iho, levy ja kuparin iho. Kuparin iho on polku, jonka läpi piirilevyn virta ja signaali. Keskikoulun fysiikan tiedon mukaan voimme tietää, että esineen vastus liittyy materiaaliin, poikkileikkausalueeseen ja pituuteen. Koska nykyinen kulkee kuparin iholla, resistiivisyys on kiinnitetty. Poikkileikkausaluetta voidaan pitää kuparin ihon paksuutena, joka on kuparin paksuus piirilevyn käsittelyvaihtoehdoissa. Yleensä kuparin paksuus ilmaistaan ​​OZ: ssa, kuparin paksuus 1 oz on 35 um, 2 unssia on 70 um ja niin edelleen. Sitten voidaan helposti päätellä, että kun suurta virtaa on kuljetettava piirilevylle, johdotuksen tulee olla lyhyt ja paksu, ja mitä paksumpi piirilevyn kuparin paksuus on, sitä parempi.

Todellisessa tekniikassa johdotuksen pituudelle ei ole tiukkaa standardia. Yleensä tekniikkaa käytetään: kuparin paksuus / lämpötilan nousu / langan halkaisija, nämä kolme indikaattoria picb -levyn virran kantokyvyn mittaamiseksi.

PCB: n johdotuskokemus on: kuparin paksuuden lisääminen, langan halkaisijan laajentaminen ja piirilevyn lämmön hajoamisen parantaminen voi parantaa piirilevyn virran kantokykyä.

Joten jos haluan suorittaa 100 A virran, voin valita kuparin paksuuden 4 unssia, asettaa jäljen leveyden 15 mm: iin, kaksipuolisiin jälkeihin ja lisätä jäähdytyselementti PCB: n lämpötilan nousun vähentämiseksi ja stabiilisuuden parantamiseksi.

02

Menetelmä kaksi: pääte

Piirilevyn johdotuksen lisäksi voidaan käyttää myös johdotusviestejä.

Kiinnitä useita nappeja, jotka kestävät 100 A piirilevyn tai tuotekuoren, kuten pinta -asennusmutterit, piirilevyliittimet, kuparipylväät jne. Sitten käyttävät sitten nappeja, kuten kuparikulkuja, kytke johtimet, jotka kestävät 100 A liittimiin. Tällä tavalla suuret virrat voivat kulkea johtojen läpi.

03

Menetelmä kolme: Mukautettu kupariväylä

Jopa kuparipalkit voidaan räätälöidä. Teollisuuden yleinen käytäntö on käyttää kuparipalkkeja suurten virtausten kuljettamiseen. Esimerkiksi muuntajat, palvelinkaapit ja muut sovellukset käyttävät kuparipalkkeja suurten virtausten kuljettamiseen.

04

Menetelmä 4: Erityinen prosessi

Lisäksi on joitain erityisiä piirilevyprosesseja, etkä ehkä löydä valmistajaa Kiinasta. Infineonilla on eräänlainen piirilevy, jossa on 3-kerroksinen kuparikerroksen suunnittelu. Ylä- ja alakerrokset ovat signaalin johdotuskerroksia, ja keskikerros on kuparikerros, jonka paksuus on 1,5 mm, jota käytetään erityisesti virran järjestämiseen. Tällainen piirilevy voi olla helposti pieni. Virta yli 100 A.