– Muokannut JDB PCB COMPNAY.

Piirilevyinsinöörit kohtaavat usein erilaisia ​​turvaväliongelmia tehdessään piirilevyjen suunnittelua. Yleensä nämä välivaatimukset jaetaan kahteen luokkaan, joista toinen on sähköinen turvaetäisyys ja toinen ei-sähköinen turvaetäisyys. Joten mitkä ovat välivaatimukset piirilevyjen suunnittelussa?

1. Sähköinen turvaetäisyys

1. Johtojen välinen etäisyys: minimiriviväli on myös rivien välinen etäisyys, ja rivien välinen etäisyys ei saa olla pienempi kuin 4 MIL. Tuotannon näkökulmasta tietysti mitä suurempi, sen parempi, jos mahdollista. Perinteinen 10MIL on yleisempi.

2. Pehmusteen aukko ja tyynyn leveys: Piirilevyn valmistajan mukaan, jos tyynyn aukko on mekaanisesti porattu, minimin tulee olla vähintään 0,2 mm; jos käytetään laserporausta, minimi ei saa olla alle 4 mil. Aukon toleranssi vaihtelee hieman levystä riippuen, yleensä voidaan säätää 0,05 mm:n sisällä; maan vähimmäisleveys ei saa olla pienempi kuin 0,2 mm.

3. Etäisyys tyynyn ja tyynyn välillä: PCB-valmistajan prosessointikapasiteetin mukaan etäisyyden ei tulisi olla pienempi kuin 0,2 mm.

4. Kuparilevyn ja levyn reunan välinen etäisyys: mieluiten vähintään 0,3 mm. Jos kyseessä on suuri kuparipinta, levyn reunasta on yleensä vedetty etäisyys, yleensä 20 mil.

2. Ei-sähköinen turvaetäisyys

1. Merkkien leveys, korkeus ja välit: Silkkipainon merkit käyttävät yleensä tavanomaisia ​​arvoja, kuten 5/30, 6/36 MIL jne. Koska tekstin ollessa liian pieni, prosessoitu tuloste on epäselvä.

2. Etäisyys silkkiseulasta tyynyyn: seula ei saa olla tyynyn päällä. Koska jos seula peitetään tyynyllä, seula ei tinaudu tinattaessa, mikä vaikuttaa komponenttien sijoitteluun. Yleensä on varattava 8 milin väli. Jos joidenkin piirilevyjen pinta-ala on hyvin lähellä, 4MIL-välit ovat myös hyväksyttäviä. Jos silkkiseula peittää tyynyn vahingossa suunnittelun aikana, tyynylle jäänyt seulaosa poistetaan automaattisesti valmistuksen aikana, jotta tyyny on tinattu.

3. 3D-korkeus ja vaakaetäisyys mekaanisessa rakenteessa: Kun asennat komponentteja piirilevylle, ota huomioon, onko vaakasuunta ja tilan korkeus ristiriidassa muiden mekaanisten rakenteiden kanssa. Siksi suunnittelussa on huomioitava täysin komponenttien välisen sekä valmiin piirilevyn ja tuotekuoren välisen tilarakenteen mukautuvuus ja varattava turvallinen etäisyys kullekin kohdeobjektille.

Yllä olevat ovat joitakin välivaatimuksia, jotka on täytettävä piirilevyjä suunniteltaessa. Tiedätkö kaiken?