Piirilevysuunnittelussa komponenttien asettelu on yksi tärkeimmistä linkeistä. Monille piirilevysuunnittelijoille komponenttien järkevällä ja tehokkaalla asettamisella on omat standardinsa. Tiivistimme taittotaidot, suunnilleen seuraavaa 10 Elektronisten komponenttien layoutta on noudatettava!

Piirilevytehdas

1. Noudata asetteluperiaatetta "iso ensin, sitten pieni, vaikea ensin, helppo ensin", eli tärkeät yksikön piirit ja ydinkomponentit tulee asettaa ensin.

2. Asettelussa tulee viitata periaatteelliseen lohkokaavioon ja pääkomponentit tulee järjestää kortin pääsignaalivirran mukaan.

3. Komponenttien järjestelyn tulee olla sopiva virheenkorjausta ja huoltoa varten, eli suuria komponentteja ei voi sijoittaa pienten komponenttien ympärille ja virheenkorjauksen tarpeessa olevien komponenttien ympärillä tulee olla riittävästi tilaa.

4. Käytä saman rakenteen piirin osissa mahdollisimman paljon "symmetristä" standardiasetelmaa.

5. Optimoi asettelu tasaisen jakautumisen, tasapainoisen painopisteen ja kauniin asettelun standardien mukaisesti.

6. Samantyyppiset plug-in-komponentit tulee sijoittaa yhteen suuntaan X- tai Y-suunnassa. Samantyyppisten polarisoitujen erillisten komponenttien tulisi myös pyrkiä olemaan johdonmukaisia ​​X- tai Y-suunnassa tuotannon ja tarkastuksen helpottamiseksi.

Piirilevytehdas

7. Lämmityselementit tulee yleensä jakaa tasaisesti viilun ja koko koneen lämmön haihtumisen helpottamiseksi. Muut lämpötilaherkät laitteet kuin lämpötilanilmaisinelementti tulee pitää loitolla komponenteista, jotka tuottavat suuria määriä lämpöä.

8. Asettelun tulee täyttää seuraavat vaatimukset mahdollisimman pitkälle: kokonaisliitäntä on mahdollisimman lyhyt ja avainsignaalilinja lyhin; korkea jännite, suuri virtasignaali ja pieni virta, matala jännite heikko signaali ovat täysin erotettuja; analoginen signaali ja digitaalinen signaali erotetaan toisistaan; korkeataajuinen signaali Erillään matalataajuisista signaaleista; suurtaajuisten komponenttien välin tulee olla riittävä.

9. Erotuskondensaattorin sijoittelun tulee olla mahdollisimman lähellä IC:n virtalähteen nastaa ja sen ja virtalähteen ja maan välisen silmukan tulee olla lyhin.

10. Komponenttien asettelussa on harkittava samaa virtalähdettä käyttävien laitteiden sijoittamista yhteen niin paljon kuin mahdollista tulevan virtalähteen erottamisen helpottamiseksi.