Grafitisointi galvanoimalla reikiin tai piirilevyn reunassa olevien reikien läpi. Leikkaa laudan reuna muodostamaan sarja puolikkaita reikiä. Näitä puolireikiä kutsutaan leimareikätyynyiksi.
1. Leiman reikien haitat
①: Kun lauta on erotettu, se on sahamainen muoto. Jotkut kutsuvat sitä koiran hampaan muotoiseksi. Se on helppo päästä kuoreen ja joskus se on leikattava saksilla. Siksi suunnitteluprosessissa paikka tulisi varata ja levyä yleensä pienennetään.
②: Nosta kustannuksia. Leiman minimireikä on 1,0 mm, jolloin tämä 1 mm:n koko lasketaan tauluun.
2. Yhteisten leiman reikien rooli
Yleensä piirilevy on V-CUT. Jos kohtaat erikoismuotoisen tai pyöreän laudan, on mahdollista käyttää leimareikää. Lauta ja lauta (tai tyhjä lauta) yhdistetään leimarei'illä, joilla on pääasiassa tukirooli, eikä lauta hajoa. Jos muotti avataan, muotti ei romahda. . Yleisimmin niitä käytetään piirilevyjen erillisen moduulien, kuten Wi-Fi-, Bluetooth- tai ydinkorttimoduulien, luomiseen, joita käytetään sitten erillisinä komponentteina sijoitettavaksi toiselle piirilevylle piirilevyn kokoonpanon aikana.
3. Leiman reikien yleinen etäisyys
0,55 mm ~ ~ 3,0 mm (tilanteesta riippuen, yleisesti käytetty 1,0 mm, 1,27 mm)
Mitkä ovat leimanreikien päätyypit?
- Puolikas reikä
- Pienempi reikä puolikkaalla
- Reiät, jotka tangentit laudan reunaa
4. Leimareiän vaatimukset
Levyn tarpeista ja loppukäytöstä riippuen on joitakin suunnitteluominaisuuksia, jotka on täytettävä. Esim:
①Koko: On suositeltavaa käyttää suurinta mahdollista kokoa.
②Pintakäsittely: Riippuu levyn loppukäytöstä, mutta ENIG on suositeltavaa.
③ OL-tyynyn rakenne: On suositeltavaa käyttää suurinta mahdollista OL-tyynyä ylä- ja alapuolella.
④ Reikien lukumäärä: Se riippuu mallista; Tiedetään kuitenkin, että mitä pienempi on reikien määrä, sitä vaikeampi on piirilevyn kokoonpanoprosessi.
Pinnoitetut puolireiät ovat saatavilla sekä tavallisissa että edistyneissä piirilevyissä. Tavallisissa piirilevymalleissa c:n muotoisen reiän vähimmäishalkaisija on 1,2 mm. Jos tarvitset pienempiä c:n muotoisia reikiä, kahden pinnoitetun puolikkaan reiän välinen vähimmäisetäisyys on 0,55 mm.
Leimareiän valmistusprosessi:
Tee ensin koko pinnoitettu läpireikä tavalliseen tapaan laudan reunaan. Leikkaa sitten reikä puoliksi jyrsintätyökalulla kuparin mukana. Koska kuparia on vaikeampi hioa ja se voi aiheuttaa poran rikkoutumisen, käytä raskasta jyrsintäporaa suuremmilla nopeuksilla. Tämä johtaa tasaisempaan pintaan. Jokainen reikäpuolikas tarkastetaan sitten erillisessä asemassa ja purse poistetaan tarvittaessa. Tämä tekee haluamamme leiman reiän.