Katsotaanpa piirilevyn suunnittelua ja PCBA: ta
Uskon, että monet ihmiset ovattuttuPiirilevyn suunnittelussa ja saattaa usein kuulla sen jokapäiväisessä elämässä, mutta he eivät ehkä tiedä paljon PCBA: sta ja jopa sekoittavat sen painettuihin piirilevyihin. Joten mikä on piirilevyn suunnittelu? Kuinka PCBA on kehittynyt? Kuinka se eroaa PCBA: sta? Katsotaanpa tarkemmin.
*Tietoja piirilevyn suunnittelusta*

Koska se on valmistettu elektronisesta tulostuksesta, sitä kutsutaan ”painetuksi” piirilevyksi. Piirilevy on tärkeä elektroninen komponentti elektroniikkateollisuudessa, tuki elektronisille komponenteille ja kantaja elektronisten komponenttien sähköiselle kytkemiseksi. PCB -levyjä on käytetty laajasti elektronisten tuotteiden tuotannossa ja valmistuksessa. Sen ainutlaatuiset ominaisuudet voidaan tiivistää seuraavasti:

1. Korkea johdotustiheys, pieni koko ja kevyt paino ovat elektronisten laitteiden pienentämisessä.

2. Grafiikan toistettavuuden ja johdonmukaisuuden vuoksi johdotuksen ja kokoonpanon virheet ovat vähentyneet, ja laitteiden ylläpidon, virheenkorjauksen ja tarkastuksen aika tallennetaan.

3. Konomisoidulle ja automatisoidulle tuotannolle on hyötyä, parantaa työn tuottavuutta ja vähentää elektronisten laitteiden kustannuksia.

4. Suunnittelu voidaan standardisoida helpon vaihdettavuuden saavuttamiseksi.

*Tietoja PCBA: sta*

PCBA on tulostetun piirilevyn + kokoonpanon lyhenne, toisin sanoen PCBA on koko prosessi, jolla kiinnitetään painetun piirilevyn tyhjän kortin yläosa ja upotus.

HUOMAUTUS: Pintakiinnitys ja muotin kiinnitys ovat molemmat menetelmät laitteiden integroimiseksi painettuun piirilevyyn. Suurin ero on, että pintaasennustekniikka ei vaadi reikien porausreiän porauslevyä, osan nastat on asetettava DIP: n porausreikiin.

Surface Mount Technology (SMT) -pinta -asennustekniikka käyttää pääasiassa valinta- ja sijoituskonetta pienten komponenttien asentamiseen painettuun piirilevyyn. Sen tuotantoprosessiin sisältyy piirilevyn paikannus, juotospastatulostus, sijoituskoneen asennus, reflow -uuni ja valmistustarkastus.

Dips ovat ”laajennuksia”, ts. Osat painettuun piirilevyyn. Nämä osat ovat kooltaan suuria eivätkä sovellu asennustekniikkaan, ja ne on integroitu laajennusten muodossa. Tärkeimmät tuotantoprosessit ovat: liima, plug-in, tarkastus, aaltojuoto, harjapinnoitus ja valmistustarkastus.

*PCB: n ja PCBA: n väliset erot*

Edellä esitetyn johdannon perusteella voimme tietää, että PCBA viittaa yleensä prosessointiprosessiin ja se voidaan ymmärtää myös valmiina piirilevyinä. PCBA voidaan laskea vasta sen jälkeen, kun kaikki tulostetun piirilevyn prosessit on saatu päätökseen. Painettu piirilevy on tyhjä tulostettu piirilevy, jossa ei ole osia.