Alueella on monia alueitaPCB-suunnittelujoissa turvavälit on otettava huomioon. Tässä se luokitellaan väliaikaisesti kahteen luokkaan: toinen on sähköön liittyvä turvaväli ja toinen ei-sähköinen turvaväli.

Sähköön liittyvät turvavälit

1. Johtojen välinen etäisyys

Mitä tulee valtavirran käsittelykapasiteettiinpiirilevyjen valmistajatJos kyseessä on, johtojen välinen vähimmäisetäisyys ei saa olla pienempi kuin 4 mil. Vähimmäislangan etäisyys on myös etäisyys langasta lankaan ja johdosta tyynyyn. Tuotannon näkökulmasta mitä suurempi sen parempi, jos mahdollista, ja 10mil on yleinen.

2. Pehmusteen aukko ja tyynyn leveys

Mitä tulee yleisten piirilevyvalmistajien prosessointikapasiteettiin, tyynyn aukon ei tulisi olla alle 0,2 mm, jos se on mekaanisesti porattu, ja 4 mil, jos se on laserporattu. Aukon toleranssi on hieman erilainen levyn mukaan, yleensä voidaan säätää 0,05 mm:n sisällä, tyynyn vähimmäisleveys ei saa olla pienempi kuin 0,2 mm.

3. Etäisyys tyynyjen välillä

Mitä tulee valtavirran piirilevyvalmistajien prosessointikapasiteettiin, tyynyjen välinen etäisyys ei saa olla pienempi kuin 0,2 mm.

4. Kuparin ja levyn reunan välinen etäisyys

Varautetun kuparin nahan ja reunan välinen etäisyysPCB-levysaa olla vähintään 0,3 mm. Aseta Design-Rules-Board-ääriviivasivulla tämän kohteen välisääntö.

Jos levitetään suuri pinta-ala kuparia, levyn ja reunan välillä on yleensä kutistumisetäisyys, joka on yleensä asetettu 20 miliksi. Piirilevyjen suunnittelu- ja valmistusteollisuudessa insinöörit levittävät normaalioloissa valmiin piirilevyn mekaanisista syistä johtuen tai sen välttämiseksi, että levyn reunaan paljastunut kuparikalvo voi aiheuttaa reunan vierimisen tai sähköisen oikosulun. suuri kuparilohkon pinta-ala suhteessa levyn reunaan kutistuu 20mil, eikä kuparikalvo on levinnyt levyn reunaan.

Tätä kuparista syvennystä voidaan käsitellä useilla eri tavoilla, kuten piirtämällä suojakerros levyn reunaa pitkin ja asettamalla sitten kuparin ja pidätyksen välinen etäisyys. Tässä esitellään yksinkertainen menetelmä, eli asetetaan erilaisia ​​suojaetäisyyksiä kuparin ladontaesineille. Esimerkiksi koko levyn turvaetäisyys on asetettu 10milaan ja kuparikerros 20milaan, mikä voi saavuttaa kutistumisen 20mil levyn reunan sisällä ja poistaa mahdollisen kuolleen kuparin laitteessa.

Ei-sähköihin liittyvät turvavälit

1. Merkkien leveys, korkeus ja väli

Tekstifilmin käsittelyyn ei voi tehdä muutoksia, mutta D-CODE:n alle 0,22 mm:n (8,66 mil) merkkien viivojen leveys tulee lihavoida 0,22 mm:ksi eli merkit L = 0,22 mm (8,66 mil).

Koko merkin leveys on W = 1,0 mm, koko merkin korkeus on H = 1,2 mm ja merkkien välinen etäisyys on D = 0,2 mm. Kun tekstiä on vähemmän kuin yllä oleva standardi, käsittelytulostus on epäselvä.

2.Vias-välit

Läpireiän (VIA) ja läpireiän välisen etäisyyden (reunasta reunaan) tulisi mieluiten olla suurempi kuin 8 mil

3. Etäisyys silkkipainatuksesta tyynyyn

Silkkipainatus ei saa peittää alustaa. Koska jos silkkipainatus peitetään juotostyynyllä, silkkipainatus ei ole pelissä pellin ollessa päällä, mikä vaikuttaa komponenttien asennukseen. Yleislevytehdas vaatii, että myös 8miljin välit on varattava. Jos piirilevyn pinta-ala on rajoitettu, 4 milin väli on tuskin hyväksyttävä. Jos silkkipainatus päätyy vahingossa tyynyn päälle suunnittelun aikana, levytehdas poistaa automaattisesti silkkipainatuksen tyynyltä valmistuksen aikana varmistaakseen, että tina on tyynyllä.

Tietenkin se on tapauskohtainen lähestymistapa suunnitteluvaiheessa. Joskus silkkipainatus pidetään tarkoituksella lähellä tyynyä, koska kun kaksi tyynyä ovat lähellä toisiaan, keskellä oleva silkkipainatus voi tehokkaasti estää juotosliitoksen oikosulun hitsauksen aikana, mikä on toinen tapaus.

4. Mekaaninen 3D-korkeus ja vaakavälit

Kun asennat komponenttejaPCB, on tarpeen harkita, ovatko vaakasuunta ja tilan korkeus ristiriidassa muiden mekaanisten rakenteiden kanssa. Siksi suunnittelussa meidän tulee ottaa täysin huomioon komponenttien välinen yhteensopivuus, PCB-valmiiden tuotteiden ja tuotekuoren välinen yhteensopivuus sekä tilarakenne ja varata turvallinen väli jokaiselle kohdeobjektille, jotta vältetään ristiriita avaruudessa.