Weiwenxin PCBworld] PCB-käänteistekniikan tutkimuksessa käänteisen työntöperiaatteella tarkoitetaan käänteisen työntöä PCB-dokumentin piirustuksen mukaan tai piirilevyn piirikaavion piirtämistä suoraan todellisen tuotteen mukaan, jonka tarkoituksena on selittää piirin periaate ja toimintakunto. hallitus.Lisäksi tätä piirikaaviota käytetään myös itse tuotteen toiminnallisten ominaisuuksien analysointiin.Eteenpäin suuntautuvassa suunnittelussa yleisen tuotekehityksen on ensin suoritettava kaaviosuunnittelu ja sen jälkeen piirilevysuunnittelu kaavion mukaisesti.

Käytetäänpä sitä piirilevyjen periaatteiden ja tuotteen toimintaominaisuuksien analysointiin käänteistutkimuksessa tai käytetäänkö sitä uudelleen piirilevysuunnittelun perustana ja perustana eteenpäin suuntautuvassa suunnittelussa, piirilevykaavioilla on erityinen rooli.Joten kuinka kääntää piirilevyn kaavio asiakirjan kaavion tai todellisen kohteen perusteella?Mihin yksityiskohtiin tulisi kiinnittää huomiota käänteisessä laskentaprosessissa?

Toiminnallisten alueiden järkevä jako
01

Suorittaessaan hyvän PCB-piirilevyn kaavion käänteistä suunnittelua toiminnallisten alueiden kohtuullinen jako voi auttaa insinöörejä vähentämään tarpeettomia ongelmia ja parantamaan piirtämisen tehokkuutta.Yleisesti ottaen piirilevyllä saman toiminnon omaavat komponentit on järjestetty keskitetysti ja alueiden jaolla funktioittain voi olla kätevä ja tarkka perusta kaaviokuvaa käännettäessä.

Tämän toiminta-alueen jako ei kuitenkaan ole mielivaltainen.Se vaatii insinööreiltä tiettyä ymmärrystä elektroniikkapiireihin liittyvistä tiedoista.Etsi ensin tietyn toiminnallisen yksikön ydinkomponentti, ja sitten johdotuksen mukaan löydät matkan varrelta muut saman toiminnallisen yksikön komponentit muodostamaan toiminnallinen osio.Toiminnallisten osioiden muodostaminen on kaaviopiirroksen perusta.Lisäksi tässä prosessissa älä unohda käyttää piirilevyn komponenttien sarjanumeroita taitavasti, ne voivat auttaa sinua osioiden toimintoja nopeammin.

Erota viivat oikein ja piirrä johdot järkevästi
02

Maadoitusjohtojen, virtajohtojen ja signaalijohtojen erottamiseksi insinööreillä on oltava myös asiaankuuluvat virtalähteen tiedot, piiriliitännät, piirilevyjen johdotustiedot ja niin edelleen.Näiden linjojen eroa voidaan analysoida komponenttien kytkennän, linjan kuparikalvon leveyden ja itse elektroniikkatuotteen ominaisuuksien perusteella.

Johdotuspiirroksessa voidaan käyttää useita maadoitussymboleita, jotta vältetään linjojen risteys ja tunkeutuminen toisiinsa.Eri viivoilla voidaan käyttää eri värejä ja eri viivoja varmistaakseen, että ne ovat selkeitä ja tunnistettavissa.Eri komponenteille voidaan käyttää erikoismerkkejä tai jopa piirtää yksikköpiirit erikseen ja yhdistää ne lopussa.

Etsi oikeat referenssiosat
03

Tämän viiteosan voidaan myös sanoa olevan pääkomponentti, jota käytetään kaaviokuvan alussa.Kun referenssiosa on määritetty, referenssiosa piirretään näiden referenssiosien tappien mukaan, mikä voi varmistaa kaaviokuvan tarkkuuden suuremmassa määrin.

Insinööreille vertailuosien määrittäminen ei ole kovin monimutkainen asia.Normaalioloissa piirissä tärkeät komponentit voidaan valita referenssiosiksi.Ne ovat yleensä suurempia ja niissä on enemmän tappeja, mikä on kätevä piirtää.Kuten integroituja piirejä, muuntajia, transistoreita jne., voidaan käyttää sopivina vertailukomponentteina.

Hallitse peruskehys ja opi samanlaisista kaavamaisista kaavioista
04

Joidenkin elektronisten piirien peruskokoonpanon ja periaatteen piirtämismenetelmien osalta insinöörien on oltava taitavia, ei vain voidakseen piirtää suoraan joitain yksinkertaisia ​​ja klassisia yksikköpiirejä, vaan myös muodostaakseen elektronisten piirien kokonaiskehyksen.

Toisaalta älä unohda, että samantyyppisillä elektroniikkatuotteilla on tietty samankaltaisuus kaaviokuvissa.Insinöörit voivat hyödyntää kertynyttä kokemusta ja oppia täysin samankaltaisista piirikaavioista kääntääkseen uusien tuotteiden kaaviot.

Tarkista ja optimoi
05

Kun kaaviopiirros on valmis, PCB-kaavion käänteisen suunnittelun voidaan sanoa valmistuneen testauksen ja todentamisen jälkeen.Piirilevyn jakeluparametreille herkkien komponenttien nimellisarvot on tarkistettava ja optimoitava.Piirilevytiedostokaavion mukaan kaaviota verrataan ja analysoidaan sen varmistamiseksi, että kaavio on täysin yhdenmukainen tiedostokaavion kanssa.