1. Silmämääräinen tarkastusmenetelmä
Tarkkailemalla, onko piirilevyssä palanut kohtaa, onko kuparipinnoitteessa rikki kohta, onko piirilevyssä omituista hajua, onko huono juotospaikka, onko liitäntä, kultasormi homeinen ja musta jne.
2. Kokonaistarkastus
Tarkista kaikki komponentit, kunnes ongelmallinen komponentti löytyy korjauksen tarkoituksen mukaiseksi. Jos kohtaat osan, jota laite ei tunnista, vaihda se uuteen komponenttiin varmistaaksesi, että kaikki levyn osat ovat kunnossa. Korjauksen tarkoitus. Tämä menetelmä on yksinkertainen ja tehokas, mutta se on tehoton ratkaisemaan ongelmia, kuten tukkeutuneita läpivientiä, rikkinäistä kuparia ja potentiometrin väärää säätöä.
3. Kontrastimenetelmä
Vertailumenetelmä on yksi yleisimmin käytetyistä menetelmistä korjata piirilevyjä ilman piirustuksia. Käytäntö on osoittanut erittäin hyviä tuloksia. Vikojen havaitsemisen tarkoitus saavutetaan vertaamalla hyvien levyjen tilaa. Poikkeavuudet löydetään vertaamalla kahden levyn solmujen käyriä. .
4. Tilamenetelmä
Tilamenetelmänä on tarkistaa kunkin komponentin normaali toimintatila. Jos jonkin komponentin toimintatila ei vastaa normaalia tilaa, laitteessa tai sen osissa on ongelma. Tilamenetelmä on tarkin menetelmä kaikista huoltomenetelmistä, eikä sen toimintavaikeus ole tavallisten insinöörien hallitsema. Se vaatii runsaasti teoreettista tietoa ja käytännön kokemusta.
5. Piirimenetelmä
Piirimenetelmä on menetelmä piirin tekemiseksi käsin, joka voi toimia integroidun piirin asennuksen jälkeen testatun integroidun piirin laadun varmistamiseksi. Tällä menetelmällä voidaan saavuttaa 100 % tarkkuus, mutta testatuilla integroiduilla piireillä on monia tyyppejä ja monimutkainen pakkaus. Integroitujen piirien sarjan rakentaminen on vaikeaa.
6. Periaateanalyysimenetelmä
Tällä menetelmällä analysoidaan levyn toimintaperiaatetta. Joidenkin levyjen, kuten kytkentävirtalähteiden, insinöörit voivat tietää toimintaperiaatteen ja yksityiskohdat ilman piirustusta. Insinööreille on erittäin helppoa korjata asioita, jotka tuntevat kaavion.