Piirilevy-suunnittelussa reikätyyppi voidaan jakaa sokeisiin reikiin, haudatuihin reikiin ja levyreikiin, niillä on jokaisella erilaisia sovellusskenaarioita ja etuja, sokeaa reikiä ja haudattuja reikiä käytetään pääasiassa monikerroksisten levyjen välisen sähköliitäntää ja levyreikiä on kiinteitä ja hitsattuja komponentteja. Jos sokeat ja haudattuja reikiä tehdään piirilevylle, onko levyn reikien tekeminen?
- Mikä on sokeiden reikien ja haudattujen reikien käyttö?
Sokea reikä on reikä, joka yhdistää pintakerroksen sisäkerrokseen, mutta ei tunkeudu koko levyyn, kun taas haudattu reikä on reikä, joka yhdistää sisäkerroksen eikä ole paljastettu pintakerroksesta. Näitä kahta kulkua käytetään pääasiassa monikerroksisten levyjen välisen sähköyhteyden toteuttamiseen ja piirilevyn integroinnin ja luotettavuuden parantamiseen. Ne voivat vähentää linjojen ylittämistä levykerrosten välillä ja vähentää johdotuksen vaikeuksia parantaen siten piirilevyn kokonaistuotetta.
- WHattu on levyreikien käyttö?
Levynreiät, jotka tunnetaan myös aukkoina tai rei'ityksinä, ovat reikiä, jotka kulkevat piirilevyn yhdeltä puolelta toiseen. Sitä käytetään pääasiassa komponenttien kiinnittämiseen ja hitsaamiseen sekä piirilevyn ja ulkoisten laitteiden välisen sähköyhteyden toteuttamiseen.
Levyn reikä antaa juotosjohdon tai -tapin kulkea piirilevyn läpi muodostaaksesi sähköisen liiton toisella puolella olevaan juotostyynyyn, jolloin komponentin asennus ja piirin kytkentä on.
- Kuinka valita sokeat/haudattua reikiä ja levyreikiä?
Vaikka sokeat reiät ja haudattua reikää voivat saavuttaa sähköliitännät monikerroksisten levyjen välillä, ne eivät voi kokonaan korvata levyreikien roolia.
Ensinnäkin levynreiällä on ainutlaatuinen etu komponenttien kiinnittämisessä ja hitsauksessa, mikä voi varmistaa komponenttien vakauden ja luotettavuuden.
Toiseksi, joillekin piireille, jotka on kytkettävä ulkoisiin laitteisiin, levynreiät ovat välttämättömiä.
Lisäksi joissakin monimutkaisissa piireissä sokeat reikät, haudattuja reikiä ja levyreikiä on ehkä käytettävä samanaikaisesti erilaisten yhteysvaatimusten täyttämiseen.