Piirilevysuunnittelussa reikätyyppi voidaan jakaa umpireikiin, haudattuihin reikiin ja levyn reikiin, niillä jokaisella on erilaiset sovellusskenaariot ja edut, sokeareikiä ja haudattuja reikiä käytetään pääasiassa monikerroksisten levyjen ja levyn välisen sähköisen yhteyden aikaansaamiseen. reiät ovat kiinteitä ja hitsattuja komponentteja. Jos piirilevylle tehdään umpi- ja upotettavia reikiä, onko levyn reikien tekeminen tarpeellista?
- Mitä hyötyä umpirei'istä ja haudatuista rei'istä on?
Sokea reikä on reikä, joka yhdistää pintakerroksen sisäkerrokseen, mutta ei tunkeudu koko levyn läpi, kun taas haudattu reikä on reikä, joka yhdistää sisemmän kerroksen ja joka ei näy pintakerroksesta. Näitä kahta läpikulkua käytetään pääasiassa monikerroslevyjen välisen sähköisen yhteyden toteuttamiseen ja piirilevyn integroinnin ja luotettavuuden parantamiseen. Ne voivat vähentää levykerrosten välisten linjojen risteytymistä ja vähentää johdotuksen vaikeutta, mikä parantaa piirilevyn yleistä suorituskykyä.
- Mitä hyötyä levyn reiästä on?
Levyn reiät, jotka tunnetaan myös nimellä läpimenevät reiät tai rei'itys, ovat reikiä, jotka kulkevat piirilevyn toiselta puolelta toiselle. Sitä käytetään pääasiassa komponenttien kiinnittämiseen ja hitsaukseen sekä piirilevyn ja ulkoisten laitteiden välisen sähköisen kytkennän toteuttamiseen.
Levyreiän kautta juotoslanka tai tappi kulkee piirilevyn läpi muodostaen sähköisen yhteyden toisella puolella olevaan juotosalustaan, jolloin komponentin asennus ja piirin kytkeminen ovat valmiit.
- Kuinka valita sokeat/haudatut reiät ja PAD:n reiät?
Vaikka sokeat ja haudatut reiät voivat muodostaa sähköliitännät monikerroksisten levyjen välillä, ne eivät voi täysin korvata levyn reikien roolia.
Ensinnäkin levyreiällä on ainutlaatuinen etu komponenttien kiinnittämisessä ja hitsauksessa, mikä voi varmistaa komponenttien vakauden ja luotettavuuden.
Toiseksi, joissakin piireissä, jotka on liitettävä ulkoisiin laitteisiin, levyn reiät ovat välttämättömiä.
Lisäksi joissakin monimutkaisissa piireissä umpireikiä, upotettuja reikiä ja levyn reikiä voidaan joutua käyttämään samanaikaisesti erilaisten liitäntävaatimusten täyttämiseksi.
