سوراخ رسانا Via hole با نام via hole نیز شناخته می شود.برای برآوردن نیازهای مشتری، برد مدار از طریق سوراخ باید وصل شود.پس از تمرین زیاد، فرآیند ورق آلومینیوم سنتی تغییر می کند و ماسک لحیم کاری سطح تخته مدار و وصل کردن آن با مش سفید تکمیل می شود.سوراختولید پایدار و کیفیت قابل اعتماد.

Via hole نقش اتصال و هدایت مدارها را ایفا می کند.توسعه صنعت الکترونیک همچنین توسعه PCB را ارتقا می دهد و همچنین الزامات بالاتری را در فرآیند تولید تخته چاپی و فناوری نصب سطحی ایجاد می کند.فن آوری اتصال از طریق سوراخ به وجود آمد و باید الزامات زیر را همزمان برآورده کند:

(1) در سوراخ سوراخ مس وجود دارد و ماسک لحیم کاری را می توان وصل کرد یا وصل نکرد.

(2) باید قلع و سرب با ضخامت معین (4 میکرون) در سوراخ وجود داشته باشد و جوهر ماسک لحیم نباید وارد سوراخ شود و باعث پنهان شدن دانه‌های قلع در سوراخ شود.

(3) سوراخ عبوری باید دارای سوراخ پلاگین ماسک لحیم کاری، مات باشد، و نباید حلقه های قلع، مهره های قلع، و الزامات صافی داشته باشد.

با توسعه محصولات الکترونیکی در جهت "سبک، نازک، کوتاه و کوچک"، PCBها نیز به چگالی بالا و سختی بالا توسعه یافته اند.بنابراین، تعداد زیادی PCB SMT و BGA ظاهر شده‌اند و مشتریان هنگام نصب قطعات، عمدتاً شامل پنج عملکرد، نیاز به اتصال دارند:

(1) از عبور قلع از سطح قطعه از طریق سوراخ عبوری جلوگیری کنید تا هنگام لحیم کاری موجی PCB باعث اتصال کوتاه شود.مخصوصاً وقتی via را روی پد BGA قرار می دهیم، ابتدا باید سوراخ دوشاخه را ایجاد کنیم و سپس برای تسهیل لحیم کاری BGA آن را با روکش طلایی کنیم.

(2) از باقی مانده شار در سوراخ های عبوری خودداری کنید.

(3) پس از اتمام نصب روی سطح کارخانه الکترونیک و مونتاژ قطعات، PCB باید جاروبرقی شود تا فشار منفی بر روی دستگاه آزمایش ایجاد شود تا تکمیل شود:

(4) از جاری شدن خمیر لحیم کاری سطحی به داخل سوراخ جلوگیری کنید که باعث لحیم کاری کاذب می شود و بر محل قرارگیری تأثیر می گذارد.

(5) از بیرون آمدن گلوله های حلبی در طول لحیم کاری موجی و ایجاد اتصال کوتاه جلوگیری کنید.

تحقق فرآیند وصل کردن سوراخ رسانا

برای تخته‌های نصب سطحی، مخصوصاً برای نصب BGA و IC، پلاگین سوراخ ورودی باید مسطح، محدب و مقعر به اضافه یا منهای 1mil باشد و نباید قلع قرمز روی لبه سوراخ ورودی وجود داشته باشد.سوراخ عبوری توپ قلع را پنهان می کند تا به مشتری برسد با توجه به الزامات، فرآیند مسدود کردن سوراخ از طریق را می توان متنوع توصیف کرد، جریان فرآیند به ویژه طولانی است، کنترل فرآیند دشوار است و روغن اغلب در طول آن رها می شود. تسطیح هوای گرم و تست مقاومت لحیم کاری روغن سبز؛مشکلاتی مانند انفجار روغن پس از انجماد رخ می دهد.اکنون با توجه به شرایط واقعی تولید، فرآیندهای مختلف وصل کردن PCB خلاصه شده و مقایسه ها و توضیحاتی در فرآیند و مزایا و معایب ارائه شده است:

نکته: اصل کار تراز کردن هوای گرم استفاده از هوای گرم برای حذف لحیم اضافی از سطح و سوراخ های برد مدار چاپی است و لحیم باقیمانده به طور یکنواخت روی لنت ها، خطوط لحیم کاری غیرمقاومت و نقاط بسته بندی سطحی پوشش داده می شود. که روش عملیات سطحی برد مدار چاپی است.

1. فرآیند بستن سوراخ پس از تسطیح هوای گرم
جریان فرآیند عبارت است از: ماسک لحیم کاری سطح تخته → HAL → سوراخ پلاگ → پخت.فرآیند عدم اتصال برای تولید اتخاذ شده است.پس از تراز شدن هوای گرم، از صفحه ورق آلومینیومی یا صفحه مسدود کننده جوهر برای تکمیل وصل کردن سوراخ مورد نیاز مشتری برای تمام قلعه ها استفاده می شود.جوهر سوراخ پلاگین می تواند جوهر حساس به نور یا جوهر ترموست باشد.در صورت اطمینان از یکسان بودن رنگ فیلم مرطوب، جوهر سوراخ پلاگین بهتر است از جوهر مشابه سطح تخته استفاده کنید.این فرآیند می تواند تضمین کند که سوراخ های عبوری پس از تراز شدن هوای داغ روغن را از دست نخواهند داد، اما به راحتی باعث می شود جوهر پلاگین سطح برد را آلوده و ناهموار کند.مشتریان در حین نصب مستعد لحیم کاری کاذب (به ویژه در BGA) هستند.بنابراین بسیاری از مشتریان این روش را نمی پذیرند.

2. فرآیند تسطیح هوای گرم سوراخ پلاگین جلو

2.1 از ورق آلومینیوم برای وصل کردن سوراخ، جامد کردن و صیقل دادن برد برای انتقال گرافیک استفاده کنید

این فرآیند تکنولوژیکی از یک دستگاه حفاری کنترل عددی استفاده می‌کند تا ورق آلومینیومی را که برای ساختن صفحه باید وصل شود، سوراخ می‌کند و سوراخ‌ها را برای اطمینان از پر بودن سوراخ سوراخ‌شده، وصل می‌کند.جوهر سوراخ پلاگین را می توان با جوهر ترموست نیز استفاده کرد.مشخصات آن باید سختی بالایی داشته باشد.انقباض رزین کم است و نیروی پیوند با دیواره سوراخ خوب است.جریان فرآیند عبارت است از: پیش تصفیه → سوراخ پلاگین → صفحه سنگ زنی → انتقال الگو → حکاکی → ماسک لحیم کاری سطح تخته

این روش می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ پلاگین سوراخ ویا صاف است و در هنگام تراز کردن با هوای گرم، هیچ مشکل کیفی مانند انفجار روغن و ریزش روغن در لبه سوراخ وجود نخواهد داشت.با این حال، این فرآیند نیاز به یک بار ضخیم شدن مس دارد تا ضخامت مسی دیوار سوراخ مطابق با استاندارد مشتری باشد.بنابراین، الزامات برای آبکاری مس در کل تخته بسیار بالا است و عملکرد دستگاه سنگ زنی صفحه نیز بسیار بالا است تا اطمینان حاصل شود که رزین سطح مس کاملاً حذف شده و سطح مس تمیز و آلوده نیست. .بسیاری از کارخانه‌های PCB فرآیند ضخیم‌سازی یک‌بار مس را ندارند و عملکرد تجهیزات الزامات را برآورده نمی‌کند و در نتیجه از این فرآیند در کارخانه‌های PCB استفاده چندانی نمی‌شود.

2.2 پس از بستن سوراخ با ورق آلومینیوم، ماسک لحیم کاری سطح تخته را مستقیماً روی صفحه چاپ کنید.

این فرآیند از یک دستگاه حفاری CNC استفاده می‌کند تا ورق آلومینیومی را که برای ساختن صفحه باید وصل شود، سوراخ می‌کند، آن را روی دستگاه چاپ صفحه نصب می‌کند تا سوراخ را ببندد، و پس از اتمام وصل کردن، بیش از 30 دقیقه آن را پارک نمی‌کند. و از صفحه نمایش 36T برای نمایش مستقیم سطح برد استفاده کنید.جریان فرآیند عبارت است از: پیش درمان - سوراخ سوراخ - صفحه ابریشم - قبل از پخت - قرار گرفتن در معرض - توسعه - پخت

این فرآیند می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ ورودی به خوبی با روغن پوشانده شده است، سوراخ پلاگین صاف است و رنگ لایه مرطوب ثابت است.پس از تراز شدن هوای گرم، می توان اطمینان حاصل کرد که سوراخ via قلع بندی نشده و مهره قلع در سوراخ پنهان نمی شود، اما به راحتی می توان جوهر را در سوراخ پس از پخت ایجاد کرد.پدهای لحیم کاری باعث لحیم کاری ضعیف می شوند.پس از تراز شدن هوای گرم، لبه های ویاس حباب می کنند و روغن خود را از دست می دهند.استفاده از این فرآیند برای کنترل تولید دشوار است و برای مهندسین فرآیند لازم است که از فرآیندها و پارامترهای خاصی برای اطمینان از کیفیت سوراخ های پلاگین استفاده کنند.

2.3 ورق آلومینیوم به سوراخ ها متصل می شود، توسعه می یابد، از قبل پخته می شود و صیقل می شود و سپس ماسک لحیم کاری روی سطح انجام می شود.

از یک دستگاه حفاری CNC برای سوراخ کردن ورق آلومینیومی که برای ایجاد صفحه نیاز به سوراخ دارد استفاده کنید، آن را روی دستگاه چاپ صفحه شیفت برای سوراخ کردن سوراخ ها نصب کنید.سوراخ های پلاگین باید از دو طرف پر و بیرون زده باشند و سپس تخته را برای عملیات سطحی سفت و آسیاب کنید.جریان فرآیند عبارت است از: ماسک لحیم کاری سطحی قبل از درمان - سوراخ پلاگین - قبل از پخت - توسعه - قبل از پخت - تخته

از آنجایی که در این فرآیند از پخت سوراخ پلاگین استفاده می‌شود تا اطمینان حاصل شود که سوراخ عبوری پس از HAL روغن از دست نمی‌دهد یا منفجر نمی‌شود، اما پس از HAL، حل کامل مشکل ذخیره‌سازی مهره قلع در سوراخ و قلع روی سوراخ ورودی دشوار است. بسیاری از مشتریان آن را نمی پذیرند.

2.4 ماسک لحیم کاری و سوراخ پلاگین به طور همزمان تکمیل می شوند.

در این روش از صفحه نمایش 36T (43T) استفاده می شود که بر روی دستگاه چاپ صفحه نصب می شود، با استفاده از یک پد یا یک بستر میخ، و هنگام تکمیل سطح تخته، تمام سوراخ های عبوری وصل می شوند.جریان فرآیند عبارت است از: پیش تصفیه - چاپ روی صفحه - - قبل از پخت - قرار گرفتن در معرض - توسعه - پخت.

زمان فرآیند کوتاه است و میزان استفاده از تجهیزات بالا است.می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ های عبوری پس از تسطیح هوای گرم روغن را از دست نخواهند داد و سوراخ های عبوری قلع و قمع نمی شوند.اما به دلیل استفاده از صفحه سیلک برای بستن سوراخ ها، هوای زیادی در سوراخ ها وجود دارد.، هوا منبسط می شود و از ماسک لحیم می شکند و در نتیجه حفره ها و ناهمواری ایجاد می شود.مقدار کمی از سوراخ های عبوری در سطح هوای گرم پنهان خواهد شد.در حال حاضر پس از تعداد زیادی آزمایش، شرکت ما انواع مختلف جوهر و ویسکوزیته را انتخاب کرده، فشار چاپ صفحه و غیره را تنظیم کرده و اساساً خلأها و ناهمواری های vias را حل کرده و این فرآیند را برای جرم اتخاذ کرده است. تولید.