پردازش SMTیک سری فناوری فرآیند برای پردازش بر اساس PCB است. این دارای مزایای دقت نصب بالا و سرعت سریع است، بنابراین توسط بسیاری از تولید کنندگان الکترونیکی مورد استفاده قرار گرفته است. فرآیند پردازش تراشه SMT عمدتاً شامل پخش صفحه ابریشم یا چسب، نصب یا پخت، لحیم کاری مجدد، تمیز کردن، آزمایش، کار مجدد و غیره است. فرآیندهای متعددی به شیوه ای منظم برای تکمیل کل فرآیند پردازش تراشه انجام می شود.

1. چاپ صفحه

تجهیزات جلویی واقع در خط تولید SMT یک دستگاه چاپ صفحه است که وظیفه اصلی آن چاپ خمیر لحیم یا چسب چسب بر روی پدهای PCB برای آماده شدن برای لحیم کاری قطعات است.

2. توزیع

تجهیزاتی که در قسمت جلویی خط تولید SMT یا پشت دستگاه بازرسی قرار دارد، یک دستگاه پخش کننده چسب است. عملکرد اصلی آن انداختن چسب بر روی موقعیت ثابت PCB است و هدف آن ثابت کردن قطعات روی PCB است.

3. قرار دادن

تجهیزات پشت دستگاه چاپ سیلک در خط تولید SMT یک دستگاه قرار دادن است که برای نصب دقیق اجزای نصب سطحی در یک موقعیت ثابت بر روی PCB استفاده می شود.

4. درمان

تجهیزات پشت دستگاه قرارگیری در خط تولید SMT یک کوره پخت است که وظیفه اصلی آن ذوب چسب قرارگیری است، به طوری که اجزای نصب سطحی و برد PCB به طور محکم به یکدیگر متصل می شوند.

5. لحیم کاری مجدد

تجهیزات پشت دستگاه قرار دادن در خط تولید SMT یک اجاق گاز است که وظیفه اصلی آن ذوب خمیر لحیم کاری است به طوری که اجزای نصب سطحی و برد PCB به طور محکم به یکدیگر متصل شوند.

6. تشخیص

به منظور اطمینان از اینکه کیفیت لحیم کاری و کیفیت مونتاژ برد PCB مونتاژ شده مطابق با الزامات کارخانه است، ذره بین، میکروسکوپ، تسترهای درون مدار (ICT)، آزمایش کننده های پروب پرواز، بازرسی نوری خودکار (AOI)، سیستم های بازرسی اشعه ایکس و تجهیزات دیگر مورد نیاز است. عملکرد اصلی تشخیص این است که آیا برد PCB دارای نقص هایی مانند لحیم کاری مجازی، لحیم کاری از دست رفته و ترک است یا خیر.

7. تمیز کردن

ممکن است بقایای لحیم کاری مضر برای بدن انسان مانند شار روی برد PCB مونتاژ شده وجود داشته باشد که باید با ماشین تمیزکننده تمیز شوند.