این مقاله عمدتاً سه خطر استفاده از PCB منقضی شده را معرفی می کند.

01

PCB منقضی شده ممکن است باعث اکسیداسیون لنت سطحی شود
اکسیداسیون لنت های لحیم کاری باعث لحیم کاری ضعیف می شود که در نهایت ممکن است منجر به خرابی عملکردی یا خطر ریزش شود. درمان های سطحی مختلف بردهای مدار اثرات ضد اکسیداسیون متفاوتی دارند. در اصل، ENIG نیاز دارد که ظرف 12 ماه تمام شود، در حالی که OSP نیاز دارد که ظرف مدت شش ماه مصرف شود. توصیه می شود برای اطمینان از کیفیت، مدت زمان ماندگاری کارخانه برد PCB (مدت ماندگاری) را دنبال کنید.

بردهای OSP را می توان به طور کلی به کارخانه برد فرستاد تا فیلم OSP را بشویید و دوباره لایه جدیدی از OSP را اعمال کنید، اما این احتمال وجود دارد که مدار فویل مسی با برداشتن OSP با ترشی کردن آسیب ببیند. بهتر است برای تأیید اینکه آیا فیلم OSP قابل پردازش مجدد است یا خیر، با کارخانه برد تماس بگیرید.

بردهای ENIG قابل پردازش مجدد نیستند. به طور کلی توصیه می شود "پخت پرس" را انجام دهید و سپس تست کنید که آیا مشکلی در لحیم کاری وجود دارد یا خیر.

02

PCB تاریخ مصرف گذشته ممکن است رطوبت را جذب کند و باعث ترکیدن برد شود

وقتی برد مدار پس از جذب رطوبت مجدداً جریان پیدا می کند، ممکن است باعث اثر ذرت بو داده، انفجار یا لایه برداری شود. اگرچه این مشکل با پخت قابل حل است، اما هر تخته ای برای پخت مناسب نیست و پخت ممکن است مشکلات کیفی دیگری ایجاد کند.

به طور کلی، برد OSP برای پخت توصیه نمی شود، زیرا پخت در دمای بالا به فیلم OSP آسیب می زند، اما برخی افراد نیز دیده اند که افراد OSP را برای پخت می گیرند، اما زمان پخت باید تا حد امکان کوتاه باشد و دما نباید باشد. خیلی بالا باشه تکمیل کوره جریان مجدد در کوتاه ترین زمان ضروری است که چالش های زیادی دارد در غیر این صورت لحیم کاری اکسید شده و بر روی جوش تاثیر می گذارد.

03

توانایی اتصال PCB منقضی شده ممکن است کاهش یابد و بدتر شود

پس از تولید برد مدار، قابلیت اتصال بین لایه ها (لایه به لایه) به مرور زمان کاهش می یابد یا حتی بدتر می شود، به این معنی که با افزایش زمان، نیروی پیوند بین لایه های برد مدار به تدریج کاهش می یابد.

هنگامی که چنین برد مداری در کوره جریان مجدد در معرض دمای بالا قرار می گیرد، به دلیل اینکه تخته های مدار متشکل از مواد مختلف دارای ضرایب انبساط حرارتی متفاوتی هستند، تحت عمل انبساط و انقباض حرارتی، ممکن است باعث لایه برداری و حباب های سطحی شود. این امر به طور جدی بر قابلیت اطمینان و قابلیت اطمینان طولانی مدت برد مدار تأثیر می گذارد، زیرا لایه لایه شدن برد مدار ممکن است راه های بین لایه های برد مدار را بشکند و در نتیجه ویژگی های الکتریکی ضعیفی ایجاد کند. مشکل‌سازترین آن‌ها این است که ممکن است مشکلات متناوب رخ دهد، و به احتمال زیاد بدون اطلاع از آن باعث ایجاد CAF (اتصال کوتاه میکرو) می‌شود.

ضرر استفاده از PCB های تاریخ مصرف گذشته هنوز بسیار زیاد است، بنابراین طراحان هنوز باید در آینده از PCB ها در مهلت مقرر استفاده کنند.